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標簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內公司有哪些?chiplet關鍵技術在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設計和生產的完整流程。
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來源:半導體芯科技編譯 ACM Research推出了ULTRA C v 真空清潔工具,以滿足Chiplet和其他先進3D封裝結構的獨特助焊劑去除要求。...
勇芯科技智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會盛大召開,開啟智能穿戴新紀元
2024年12 月 10 日,勇芯科技在深圳成功舉辦了 “勇往指前” 智能戒指 Chiplet 新品發(fā)布會,此次活動匯聚了各界精英,在智能穿戴領域掀起了...
Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
Qualitas Semiconductor開始研發(fā)Chiplet互連接口IP
《半導體芯科技》編譯 來源:THELEC 半導體IP公司Qualitas Semiconductor已開始UCIe(通用Chiplet Intercon...
在快速發(fā)展的半導體領域,小芯片技術正在成為一種開創(chuàng)性的方法,解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級芯片(SoC)設計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩,半導體行業(yè)正在尋求創(chuàng)...
專家對話:新思科技×無問芯穹 AI與EDA的雙向賦能,重構芯片設計,破局算力瓶頸
2025年5月23日,新思科技直播間邀請到清華大學電子工程系博士、博士后曾書霖(無問芯穹001號員工)、無問芯穹智能終端技術總監(jiān)胡楊,以及新思科技戰(zhàn)略生...
2022年9月刊致辭 “感謝各位伙伴的支持和厚愛,芯和半導體在本月獲得了2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”,以表彰芯和通過自主...
奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎,助力國產化芯片技術突破
7月11日,2025年度中國創(chuàng)新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142...
Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實,開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA,用于 C...
來源:深芯盟產業(yè)研究部 據最新報告顯示,全球Chiplet市場將顯著增長,預計到2031年達到約6333.8億美元,2023年至2031年的復合年增長率...
2024-09-12 標簽:chiplet 579 0
應用程序正在推動技術解決方案?!皹I(yè)界現在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說?!袄?..
近日,全球半導體行業(yè)矚目的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。
封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應商之外,為下一代 3D 芯片設計和封裝奠定基礎。
如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此,半導體行業(yè)正在構建一個全面的 ...
奇異摩爾邀您相約第三屆芯粒開發(fā)者大會AI芯片與系統(tǒng)論壇
7月15日,由“集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃指導,中國科學院計算技術研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的第三屆芯粒開發(fā)者大會即將在...
2025-07-01 標簽:AI芯片系統(tǒng)chiplet 490 0
本文由半導體產業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合易于擴展、更快創(chuàng)新和成本效益都是芯片組的優(yōu)勢,同時還增強了功能和性能效率。根據IDTechEx最近發(fā)布的...
此前,3月27至28日,由全球電子技術領域知名媒體集團Aspencore主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會 (IIC Shanghai 2025)...
2018-11-16 09:19 | 查看: 35 | 評論: 0 | 來自: 半導體行業(yè)觀察 摘要 : 摩爾定律是摩爾預測硅晶片數量在18個月到24個...
2018-11-27 標簽:chiplet 408 0
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