Chiplet是什么新技術(shù)呢？

Chiplet的概念其實(shí)很簡單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，...

2022-08-11 標(biāo)簽：數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3459 0

要價(jià)25萬“天價(jià)芯片”進(jìn)入黑市，英偉達(dá)再為中國推“改良”芯片，皆非良策！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）今年10月17日，美政府更新了針對(duì)人工智能（AI）芯片的出口管制規(guī)定，包括限制向中國出口更先進(jìn)的人工智能芯片和半導(dǎo)體設(shè)備。...

2023-11-11 標(biāo)簽：FinFET英偉達(dá)chiplet 3455 0

chiplet和soc有什么區(qū)別？

chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)也在快速演變。而在芯片設(shè)計(jì)理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip ...

2023-08-25 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3317 0

雙向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特爾光學(xué)I/O chiplet再突破

數(shù)據(jù)中心高速傳輸是提升目前算力的重要技術(shù)之一，光通信已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器互聯(lián)中廣泛應(yīng)用，而在更微觀的角度，光互連還能夠被應(yīng)用到主板上CPU與GPU的...

2024-07-05 標(biāo)簽：英特爾chipletPCIe5.0 3090 0

SiP是趨勢(shì)也是挑戰(zhàn) EDA工具大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2021-03-26 標(biāo)簽：SiPedaEDA技術(shù) 3040 0

Omdia報(bào)告:Chiplet處理器芯片的全球市場規(guī)模正在快速增長

另外，近三年來，全球主要半導(dǎo)體廠商的研發(fā)投入都占其銷售額的25%以上。戴偉民強(qiáng)調(diào)，這意味著如果某家公司的毛利率不到50%，就會(huì)有資金問題出現(xiàn)，而往往一些...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 3024 0

前景一片大好的Chiplet，依然存在門檻問題

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）Chiplet已然成為新世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中被提及甚至使用最多的創(chuàng)新技術(shù)，甚至在《麻省理工科技評(píng)論》列出的2024年十大突破科...

2024-03-19 標(biāo)簽：chiplet 2914 0

國內(nèi)Chiplet主要規(guī)劃采用什么制程？28nm堆疊能達(dá)到14nm性能嗎？

目前階段開始有同構(gòu)集成。國際上已經(jīng)有異構(gòu)集成CPU+GPU+NPU的Chiplet，其他功能芯片則采用次先進(jìn)工藝制程的芯粒，感存算一體屬于3DIC的Ch...

2023-02-14 標(biāo)簽：芯片堆疊chiplet 2826 0

芯來科技宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、S...

2022-11-15 標(biāo)簽：RISC-VRISC-V處理器chiplet 2816 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標(biāo)簽：asic5G世芯電子 2739 0

芯和半導(dǎo)體邀您共聚廈門ICCAD2022大會(huì)

簡介：異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限...

2022-12-23 標(biāo)簽：集成電路edachiplet 2716 0

Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式，開啟IP復(fù)用新模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！保菍⒁粋€(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 標(biāo)簽：IPchiplet先進(jìn)封裝 2662 0

光芯片走向Chiplet，顛覆先進(jìn)封裝

因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）...

2022-08-24 標(biāo)簽：封裝人工智能chiplet 2593 0