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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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燧原科技和芯礪智能發(fā)布Chiplet高效NPU聯(lián)合計(jì)算架構(gòu)
伴隨著AI大模型時(shí)代的來(lái)臨,全球算力需求呈現(xiàn)出旺盛增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在摩爾定律放緩背景下,傳統(tǒng)單一芯片模式已無(wú)法準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜多元的算法和應(yīng)用需求。而高性能的...
中國(guó)大陸是否有必要構(gòu)建自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)3月初的時(shí)候,英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個(gè)Chiplet...
Renesas計(jì)劃覆蓋廣泛的汽車(chē)架構(gòu)能否奏效?
當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車(chē)E/E平臺(tái)中顯示出主導(dǎo)之勢(shì)時(shí),其他汽車(chē)芯片公司必須選擇一個(gè)他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域,并守住自己的份額
2023-11-15 標(biāo)簽:FinFET汽車(chē)芯片ADAS系統(tǒng) 1800 0
如何實(shí)現(xiàn)低能量人工智能?飛機(jī)如何在上層大氣層中實(shí)現(xiàn)機(jī)動(dòng)飛行?用新型符合的測(cè)定方式能找出磁單極和縮子暗物質(zhì)的存在嗎?非線(xiàn)性效應(yīng)會(huì)隨著尺度而變化嗎?影響高...
2023-10-23 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)人工智能復(fù)合材料 1790 0
奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)
科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...
2023-11-14 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP異構(gòu)計(jì)算 1788 0
Chiplet小芯片的時(shí)代機(jī)遇與趨勢(shì)
高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段,先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運(yùn)算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國(guó)集成電...
Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)
? ? ? 8月23至24日,第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) (SiP China 2023) 與深圳國(guó)際電子展同期在深圳會(huì)展中心 (福田) 舉辦。 在首日上...
2023-08-28 標(biāo)簽:處理器芯片自動(dòng)駕駛 1765 0
芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品
近日,芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技(簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)洋智能”)采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能...
集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講
? ? 時(shí)間 2023年4月12日 地點(diǎn) 南京長(zhǎng)江之舟華邑酒店3樓宴會(huì)廳 會(huì)議概要 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù),...
傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計(jì)
到目前為止,英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展,英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...
英偉達(dá)官宣新一代Blackwell架構(gòu),把AI擴(kuò)展到萬(wàn)億參數(shù)
基于Chiplet與片間互聯(lián)技術(shù),800Gb/s RNIC,1.8TB/s NVLink,英偉達(dá)正一步步構(gòu)建出大型AI超算集群?;ヂ?lián)效率定義LLM效率,...
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型
2023年5月,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作,共同研發(fā)車(chē)載芯片,原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。
2024-03-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 1728 0
Chiplet又稱(chēng)芯?;蛐⌒酒?,是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表,將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die(裸片),通過(guò) die-to-die 將模塊芯...
Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前,在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資,天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...
ARM推出一系列汽車(chē)SoC IP,RISC-V壓力又大了
ARM在美國(guó)時(shí)間3月13日推出一系列汽車(chē)SoC IP,包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE,
芯原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展
領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))雖說(shuō)最近靠著GPT大語(yǔ)言模型的熱度,英偉達(dá)之類(lèi)的主流GPU公司賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn),但要說(shuō)仗著GPU的高性能就能高枕無(wú)憂(yōu)的話(huà),也就...
“我們盯著后視鏡看現(xiàn)在,倒退著走向未來(lái)。”加拿大傳播學(xué)者麥克盧漢的“后視鏡理論”,同樣適用于技術(shù)的演變和發(fā)展,強(qiáng)調(diào)未來(lái)從過(guò)去和現(xiàn)實(shí)中誕生。我們希望通過(guò)分...
2023-02-03 標(biāo)簽:fpgaeda原型驗(yàn)證系統(tǒng) 1654 0
來(lái)elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
人類(lèi)對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng),走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前e...
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