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chiplet

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  chiplet是什么意思?chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet! 
 chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

燧原科技和芯礪智能發(fā)布Chiplet高效NPU聯(lián)合計(jì)算架構(gòu)

燧原科技和芯礪智能發(fā)布Chiplet高效NPU聯(lián)合計(jì)算架構(gòu)

伴隨著AI大模型時(shí)代的來(lái)臨,全球算力需求呈現(xiàn)出旺盛增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在摩爾定律放緩背景下,傳統(tǒng)單一芯片模式已無(wú)法準(zhǔn)確應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜多元的算法和應(yīng)用需求。而高性能的...

2023-12-08 標(biāo)簽:摩爾定律chiplet大模型 1827 0

中國(guó)大陸是否有必要構(gòu)建自己的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)3月初的時(shí)候,英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個(gè)Chiplet...

2022-04-08 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體chiplet 1812 0

Renesas計(jì)劃覆蓋廣泛的汽車(chē)架構(gòu)能否奏效?

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當(dāng)Nvidia、Qualcomm和Mobileye在下一代汽車(chē)E/E平臺(tái)中顯示出主導(dǎo)之勢(shì)時(shí),其他汽車(chē)芯片公司必須選擇一個(gè)他們認(rèn)為可以獲勝的領(lǐng)域,并守住自己的份額

2023-11-15 標(biāo)簽:FinFET汽車(chē)芯片ADAS系統(tǒng) 1800 0

中國(guó)科協(xié)發(fā)布2023重大科學(xué)、工程技術(shù)和產(chǎn)業(yè)技術(shù)問(wèn)題,Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破在列

 如何實(shí)現(xiàn)低能量人工智能?飛機(jī)如何在上層大氣層中實(shí)現(xiàn)機(jī)動(dòng)飛行?用新型符合的測(cè)定方式能找出磁單極和縮子暗物質(zhì)的存在嗎?非線(xiàn)性效應(yīng)會(huì)隨著尺度而變化嗎?影響高...

2023-10-23 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)人工智能復(fù)合材料 1790 0

奇異摩爾??|:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)

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科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長(zhǎng)的鴻溝加劇,技術(shù)突破所...

2023-11-14 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)IP異構(gòu)計(jì)算 1788 0

Chiplet小芯片的時(shí)代機(jī)遇與趨勢(shì)

高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段,先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運(yùn)算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國(guó)集成電...

2022-11-10 標(biāo)簽:芯片日月光chiplet 1774 0

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

“ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾...

2023-05-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶體管 1766 0

Chiplet技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

? ? ? 8月23至24日,第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) (SiP China 2023) 與深圳國(guó)際電子展同期在深圳會(huì)展中心 (福田) 舉辦。 在首日上...

2023-08-28 標(biāo)簽:處理器芯片自動(dòng)駕駛 1765 0

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

近日,芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技(簡(jiǎn)稱(chēng)“藍(lán)洋智能”)采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能...

2023-03-31 標(biāo)簽:芯片芯原chiplet 1762 0

集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

? ? 時(shí)間 2023年4月12日 地點(diǎn) 南京長(zhǎng)江之舟華邑酒店3樓宴會(huì)廳 會(huì)議概要 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù),...

2023-04-11 標(biāo)簽:集成電路仿真eda 1758 0

傳英偉達(dá)AI芯片將迎重大變革:Blackwell B100 GPU采用Chiplet設(shè)計(jì)

到目前為止,英偉達(dá)已經(jīng)證明業(yè)界不使用Chiplet也能發(fā)展,英偉達(dá)的hopper和ada lovelace gpu在提供公司歷史上最高的瓦糖性能和最高收...

2023-09-19 標(biāo)簽:芯片封裝英偉達(dá)chiplet 1735 0

英偉達(dá)官宣新一代Blackwell架構(gòu),把AI擴(kuò)展到萬(wàn)億參數(shù)

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基于Chiplet與片間互聯(lián)技術(shù),800Gb/s RNIC,1.8TB/s NVLink,英偉達(dá)正一步步構(gòu)建出大型AI超算集群?;ヂ?lián)效率定義LLM效率,...

2024-03-19 標(biāo)簽:英偉達(dá)GPTOpenAI 1730 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型

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2023年5月,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作,共同研發(fā)車(chē)載芯片,原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。

2024-03-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 1728 0

Chiplet開(kāi)啟了IP新型復(fù)用模式

Chiplet又稱(chēng)芯?;蛐⌒酒?,是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表,將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die(裸片),通過(guò) die-to-die 將模塊芯...

2022-12-16 標(biāo)簽:封裝技術(shù)chiplet 1707 0

Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

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Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資 此前,在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資,天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...

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ARM推出一系列汽車(chē)SoC IP,RISC-V壓力又大了

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ARM在美國(guó)時(shí)間3月13日推出一系列汽車(chē)SoC IP,包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE,

2024-03-20 標(biāo)簽:納米芯片汽車(chē)芯片英偉達(dá) 1692 0

芯原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展

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2022-04-02 標(biāo)簽:處理器芯片芯原 1679 0

用Chiplet解決ASIC在LLM上的成本問(wèn)題

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))雖說(shuō)最近靠著GPT大語(yǔ)言模型的熱度,英偉達(dá)之類(lèi)的主流GPU公司賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn),但要說(shuō)仗著GPU的高性能就能高枕無(wú)憂(yōu)的話(huà),也就...

2023-07-18 標(biāo)簽:芯片asicchiplet 1666 0

EDA行業(yè)的趨勢(shì)與技術(shù)洞察

“我們盯著后視鏡看現(xiàn)在,倒退著走向未來(lái)。”加拿大傳播學(xué)者麥克盧漢的“后視鏡理論”,同樣適用于技術(shù)的演變和發(fā)展,強(qiáng)調(diào)未來(lái)從過(guò)去和現(xiàn)實(shí)中誕生。我們希望通過(guò)分...

2023-02-03 標(biāo)簽:fpgaeda原型驗(yàn)證系統(tǒng) 1654 0

來(lái)elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

來(lái)elexcon半導(dǎo)體展,看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈

人類(lèi)對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng),走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到,先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前e...

2023-12-21 標(biāo)簽:SiPELEXCONchiplet 1648 0

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    擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則;負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作,擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等;對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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