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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

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      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

      文章：440個(gè) 瀏覽：12931次 帖子：0個(gè)

      chiplet資訊

      北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

      近日，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)...

      2024-06-13 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計(jì)chiplet 1025 0

      奇異摩爾攜手SEMiBAY Talk 邀您暢談互聯(lián)與計(jì)算

      奇異摩爾攜手SEMiBAY Talk 邀您暢談互聯(lián)與計(jì)算

      2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）主辦的 SEMiBAY Talk“Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)和...

      2024-05-20 標(biāo)簽：高性能計(jì)算chiplet奇異摩爾 1266 0

      國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

      國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進(jìn)展：該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯...

      2024-05-13 標(biāo)簽：華為英偉達(dá)硅光晶片 6710 0

      紫光展銳提出未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念

      紫光展銳提出未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念

      在6G架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，紫光展銳提出了未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念，即“Big-Lite Multi-RAT”。

      2024-05-11 標(biāo)簽：收發(fā)器通信技術(shù)移動(dòng)通信 903 0

      全新國產(chǎn)x86處理器，Chiplet架構(gòu)，從教育整機(jī)做起

      全新國產(chǎn)x86處理器，Chiplet架構(gòu)，從教育整機(jī)做起

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）要說什么架構(gòu)在當(dāng)下的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)依然屹立多年不倒，那一定是x86架構(gòu)。盡管坐擁巨大的市場(chǎng)占有量，x86依然是市面上最封閉的生...

      2024-04-30 標(biāo)簽：處理器X86chiplet 6410 1

      百萬級(jí)銷售規(guī)模！智能戒指集成化已成趨勢(shì)，Chiplet技術(shù)破解良率問題

      百萬級(jí)銷售規(guī)模！智能戒指集成化已成趨勢(shì)，Chiplet技術(shù)破解良率問題

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）智能戒指作為可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的“新寵”迎來“潑天富貴”。根據(jù)貝哲斯咨詢的統(tǒng)計(jì)，2022年全球智能戒指市場(chǎng)規(guī)模約為1.37億元...

      2024-04-17 標(biāo)簽：智能戒指chiplet 5765 0

      奇異摩爾榮獲“最快成長企業(yè)”獎(jiǎng)

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      2024年4月12日，由大創(chuàng)智創(chuàng)新發(fā)展示范區(qū)（簡(jiǎn)稱“大創(chuàng)智”）主辦的企業(yè)盛典—2024星耀天地活動(dòng)在江灣體育中心舉辦舉辦，楊浦區(qū)區(qū)委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長董鑫...

      2024-04-16 標(biāo)簽：云計(jì)算大數(shù)據(jù)chiplet 2097 0

      芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

      芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

      在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”。作...

      2024-04-07 標(biāo)簽：電源管理IC設(shè)計(jì)AI芯片 2585 0

      上海貝嶺亮相2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）

      上海貝嶺亮相2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）

      3月28日-29日，2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC 2024），在上海張江科學(xué)會(huì)堂圓滿召開。

      2024-04-07 標(biāo)簽：集成電路電源管理IC設(shè)計(jì) 1096 0

      Scale out成高性能計(jì)算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為

      Scale out成高性能計(jì)算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）從聊天機(jī)器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎(chǔ)設(shè)施帶...

      2024-04-07 標(biāo)簽：SCALE高性能計(jì)算chiplet 3402 0

      AMD將轉(zhuǎn)向UCIe構(gòu)建Chiplet

      眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術(shù)完成小芯片間的連接，不過這一技術(shù)仍...

      2024-04-03 標(biāo)簽：amdchipletUCIe 825 0

      云天勵(lì)飛正式發(fā)布“深目”AI模盒，讓大模型應(yīng)用平民化

      3月28日，云天勵(lì)飛舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布“深目”AI模盒。該產(chǎn)品能夠做到“3個(gè)90%”——覆蓋場(chǎng)景超過90%、算法精度超過90%，使用成本...

      2024-03-29 標(biāo)簽：云天勵(lì)飛chipletChatGPT 699 0

      芯原將出席IIC Shanghai 2024

      3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒...

      2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯原chiplet 685 0

      聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型

      聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型

      2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作，共同研發(fā)車載芯片，原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。

      2024-03-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 1674 0

      芯原將出席2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

      3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) ( IIC Shanghai ) 將在...

      2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路芯原chiplet 772 0

      日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用

      日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺(tái)先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，...

      2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 792 0

      易卜半導(dǎo)體創(chuàng)新推出Chiplet封裝技術(shù)，彌補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白，助力高算力芯片發(fā)展

      　易卜半導(dǎo)體副總經(jīng)理李文啟博士表示，開發(fā)這次的Chiplet技術(shù)并非偶然，是團(tuán)隊(duì)長時(shí)間的積累和不斷進(jìn)取的成果。他們?cè)缭?019年就洞察到摩爾定律放緩的趨...

      2024-03-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 1507 0

      思爾芯如何面對(duì)大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)？

      思爾芯如何面對(duì)大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)？

      在大語言模型時(shí)代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機(jī)遇。

      2024-03-20 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)chiplet 747 0

      ARM推出一系列汽車SoC IP，RISC-V壓力又大了

      ARM推出一系列汽車SoC IP，RISC-V壓力又大了

      ARM在美國時(shí)間3月13日推出一系列汽車SoC IP，包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE，

      2024-03-20 標(biāo)簽：納米芯片汽車芯片英偉達(dá) 1625 0

      英偉達(dá)官宣新一代Blackwell架構(gòu)，把AI擴(kuò)展到萬億參數(shù)

      英偉達(dá)官宣新一代Blackwell架構(gòu)，把AI擴(kuò)展到萬億參數(shù)

      基于Chiplet與片間互聯(lián)技術(shù)，800Gb/s RNIC，1.8TB/s NVLink，英偉達(dá)正一步步構(gòu)建出大型AI超算集群?；ヂ?lián)效率定義LLM效率，...

      2024-03-19 標(biāo)簽：英偉達(dá)GPTOpenAI 1653 0

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
        電子發(fā)燒友網(wǎng)
        +關(guān)注
        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
      • 無人駕駛
        無人駕駛
        +關(guān)注
        提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
      • 1024
        1024
        +關(guān)注
      • 京瓷
        京瓷
        +關(guān)注
        京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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        emmc
        +關(guān)注
        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
      • 過壓保護(hù)電路
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        +關(guān)注
      • 6G
        6G
        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
      • 華強(qiáng)pcb線路板打樣
        華強(qiáng)pcb線路板打樣
        +關(guān)注
      • 高頻電容
        高頻電容
        +關(guān)注
      • COB
        COB
        +關(guān)注
      • wifi6
        wifi6
        +關(guān)注
        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
      • 汽車
        汽車
        +關(guān)注
      • dcdc轉(zhuǎn)換器
        dcdc轉(zhuǎn)換器
        +關(guān)注
        DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
      • 檢測(cè)電路圖
        檢測(cè)電路圖
        +關(guān)注
      • Zynq-7000
        Zynq-7000
        +關(guān)注
        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • CD4069
        CD4069
        +關(guān)注
      • 特斯拉線圈
        特斯拉線圈
        +關(guān)注
        特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
      • 過流保護(hù)電路
        過流保護(hù)電路
        +關(guān)注
        電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
      • 過零檢測(cè)電路
        過零檢測(cè)電路
        +關(guān)注
        過零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
      • VDD
        VDD
        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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        +關(guān)注
      • HarmonyOS
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        +關(guān)注
        HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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        AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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        74LS00
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