一文看懂cob封裝和smd封裝區(qū)別

本文開(kāi)始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢(shì)，其次闡述了SMD的概念與特點(diǎn)，最后詳細(xì)的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。

2018-03-16 標(biāo)簽：cob封裝smd封裝 13.7萬(wàn) 1

什么是cob燈具_(dá)cob燈具有什么優(yōu)勢(shì)

本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢(shì)、對(duì)COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)行了分析，最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選...

2018-01-16 標(biāo)簽：COB封裝 3.9萬(wàn) 0

什么是COB封裝?COB封裝的優(yōu)缺點(diǎn)分析

什么是COB封裝? COB的優(yōu)缺點(diǎn)是啥子? 什么是綁定IC? Altiumdesigner 里面 如何繪制？ 官方解答：COB封裝即chip On bo...

2020-09-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)COB封裝 1.3萬(wàn) 0

什么是COB封裝？有哪些焊接方法？封裝流程是怎樣的？

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片硅片cob封裝 9813 0

COB封裝優(yōu)缺點(diǎn)

可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 7386 0

cob封裝的流程

擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

2019-05-06 標(biāo)簽：COB封裝COB 6383 0

COB封裝是什么？與傳統(tǒng)封裝相比有什么優(yōu)點(diǎn)？

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費(fèi)。

2018-08-27 標(biāo)簽：smdcob封裝 5630 0

COB封裝是什么意思？與傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

Cache on Board（板上集成緩存）（Cache on board，板上集成緩存）在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級(jí)緩存，例：奔騰II CO...

2018-08-15 標(biāo)簽：處理器ledcob封裝 5.4萬(wàn) 1

COB封裝工藝解讀及面臨的挑戰(zhàn)

什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

2021-03-05 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 8867 0

cob封裝的優(yōu)劣勢(shì)

COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花...

2019-05-07 標(biāo)簽：COB封裝COB 8394 0

手機(jī)cob封裝工藝

什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電...

2019-05-07 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 6035 0

關(guān)于COB封裝流程的詳細(xì)介紹

第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在...

2021-08-02 標(biāo)簽：COB封裝 3432 0

易飛揚(yáng)發(fā)布新一代40G LR4+LR4 10km光模塊，滿足客戶對(duì)性價(jià)比的要求

新一代成本優(yōu)化方案40G QSFP+LR4 10km光模塊屬于易飛揚(yáng)100G 光模塊技術(shù)的下沉版本。一直以來(lái)易飛揚(yáng)采用外購(gòu)的TSOA/RSOA生產(chǎn)40G...

2018-07-10 標(biāo)簽：cob封裝光模塊易飛揚(yáng) 2939 0

COB封裝LED顯示屏的優(yōu)劣及其發(fā)展難點(diǎn)

COB封裝集合了上游芯片技術(shù)，中游封裝技術(shù)及下游顯示技術(shù)，因此COB封裝需要上、中、下游企業(yè)的緊密合作才能推動(dòng)COB LED顯示屏大規(guī)模應(yīng)用。

2020-12-24 標(biāo)簽：LED顯示屏LED封裝COB封裝 2566 0