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      cowos資訊

      國產(chǎn)AI芯片破局：國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測(cè)試

      國產(chǎn)AI芯片破局：國產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測(cè)試

      DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國的差距，然而整個(gè)國產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管國產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力...

      2025-03-14 標(biāo)簽：封裝CoWoSAI芯片 751 0

      臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

      盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對(duì)臺(tái)積電未來五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...

      2025-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 498 0

      日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

      近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能...

      2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoS先進(jìn)封裝 729 0

      臺(tái)積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

      為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電計(jì)劃投資超過2000億新臺(tái)幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。

      2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 594 0

      機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺(tái)積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

      近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營收減少1%至2%。 野村半...

      2025-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電英偉達(dá) 535 0

      臺(tái)積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

      近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計(jì)投資金額將超過2000億元新臺(tái)幣。這一舉措不僅彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...

      2025-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 489 0

      黃仁勛：對(duì)CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

      英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺(tái)灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào)，并沒有縮減對(duì)CoWoS產(chǎn)能...

      2025-01-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)黃仁勛CoWoS 386 0

      臺(tái)積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求！

      臺(tái)積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求！

      臺(tái)積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來致力于滿足不斷增長的市場(chǎng)需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺(tái)積電向臺(tái)...

      2025-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電AIHPC 585 0

      臺(tái)積電回應(yīng)CoWoS砍單市場(chǎng)傳聞

      近日，臺(tái)積電發(fā)布了其2024年全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬億新臺(tái)幣(按當(dāng)前匯率計(jì)算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2....

      2025-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)CoWoS 493 0

      臺(tái)積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

      一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺(tái)積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（O...

      2025-01-17 標(biāo)簽：封裝AICoWoS 1169 0

      黃仁勛：英偉達(dá)CoWoS產(chǎn)能將大幅增加

      近日，英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺(tái)中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加...

      2025-01-17 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)黃仁勛 584 0

      郭明錤：英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

      近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中，針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向，該公...

      2025-01-16 標(biāo)簽：封裝英偉達(dá)CoWoS 516 0

      英偉達(dá)大幅削減臺(tái)積電和聯(lián)電CoWoS訂單

      近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報(bào)告指出，英偉達(dá)由于多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺(tái)積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)...

      2025-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電圖形處理器英偉達(dá) 659 0

      先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問五答

      先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問五答

      前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chi...

      2025-01-14 標(biāo)簽：CoWoS先進(jìn)封裝 2409 0

      消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！

      來源：國際電子商情 國際電子商情31日獲悉，臺(tái)積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)不斷增長的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

      2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS 661 0

      臺(tái)積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

      近日，中國臺(tái)灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺(tái)積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

      2024-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 976 0

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

      隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序...

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      引言 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測(cè)。自2012年以來，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長，為...

      2024-12-06 標(biāo)簽：CoWoSchiplet先進(jìn)封裝 985 0

      臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個(gè)掩模尺寸

      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，該公司...

      2024-12-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 572 0

      臺(tái)積電計(jì)劃2027年推出超大版CoWoS封裝

      在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

      2024-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 564 0

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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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