AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺積電，為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽：amd臺積電CoWoS 874 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí)，臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電NVIDIACoWoS 1047 0

AMD尋求CoWoS產(chǎn)能，以拓展AI芯片市場

　據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測，AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽：amd臺積電CoWoS 886 0

集邦咨詢：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 713 0

CoWoS技術(shù)采用無源硅中介層作為通信層能有效地減少信號干擾和噪聲？

為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是...

2023-12-07 標(biāo)簽：信號干擾電磁波CoWoS 727 0

傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調(diào)至每月38000片！

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味...

2023-12-04 標(biāo)簽：英特爾臺積電CoWoS 991 0

穎崴：對2024年下半年前景非常樂觀 正全力開發(fā)新產(chǎn)品

他表示：“幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都將在2023年經(jīng)歷庫存調(diào)整，這將對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生影響。”今年的經(jīng)營出現(xiàn)了ict商品銷售不振、庫存調(diào)整時(shí)間推遲、地政學(xué)影響等...

2023-11-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoSchiplet 985 0

大摩看好臺積電未來業(yè)績，給予看多評級

臺積電在論壇上表示：“由于很多人工智能顧客的需求依然很強(qiáng)，因此為了應(yīng)對這種情況，計(jì)劃到2024年為止，將cowos 封裝的生產(chǎn)能力增加2倍以上，這將對未...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺積電人工智能CoWoS 646 0

摩根士丹利看好臺積電業(yè)績發(fā)展，給予“優(yōu)于大盤”評級

摩根士丹利對臺積電仍然做出了“優(yōu)于大盤”的評價(jià)，并預(yù)測今年每股稅后凈利潤（eps）為31.52韓元，將低于去年的39.2韓元。但據(jù)預(yù)測，明年eps將達(dá)到...

2023-11-17 標(biāo)簽：臺積電EPSCoWoS 815 0

五大客戶追單！臺積電CoWoS明年增產(chǎn)20％

臺積電總裁魏哲家曾表示：“計(jì)劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/p>

2023-11-14 標(biāo)簽：臺積電人工智能CoWoS 872 0

臺積電先進(jìn)封裝客戶大追單加快擴(kuò)產(chǎn)明年月產(chǎn)能拉升120%

臺積電對cowos先進(jìn)封裝設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)能力附設(shè)問題沒有進(jìn)行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置...

2023-11-13 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1200 0

報(bào)告稱臺積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能 預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標(biāo)簽：amd臺積電CoWoS 919 0

供應(yīng)鏈產(chǎn)能升級，臺積電生產(chǎn)的 AI 芯片未來將變得“更加昂貴”

據(jù)報(bào)道，臺積電從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠購買cowos機(jī)器。這些公司可能會成為cowos產(chǎn)品需求增加的最大受惠者，預(yù)計(jì)在明年上半年之前完成機(jī)...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1027 0

CoWoS產(chǎn)能不足 臺積電調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個(gè)，甚至超過3萬個(gè)。

2023-09-26 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 702 0

傳聯(lián)電、日月光CoWoS封裝中介層訂單將漲價(jià)

業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，臺積電的生產(chǎn)擴(kuò)張一直是為了應(yīng)對顧客的實(shí)際需求而增加的，到那時(shí)，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達(dá)到90%的高水平。同時(shí)衍生的中介層訂購動能將比今...

2023-09-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1036 0

臺積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)，英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單

臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺，明年上半年完成交會發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

2023-09-25 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 864 0

CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺積電啟動第三波設(shè)備追單

幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴(kuò)大...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 1167 0

劉德音談?wù)揅oWoS封裝，產(chǎn)能困境很快能緩解

劉德音專題演說一開始就舉90年代后期，由IBM開發(fā)的深藍(lán)（Deep Blue）超級計(jì)算機(jī)擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫（Garry Kasparo...

2023-09-07 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 974 0

臺積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點(diǎn)醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當(dāng)時(shí)任臺積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負(fù)責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

2023-09-04 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 898 0