AI芯片CoWoS封裝產(chǎn)能受限，中介層不足成關(guān)鍵

大語言模型訓(xùn)練和推理生成式AI（Generative AI）應(yīng)用，帶動高端AI服務(wù)器和高性能計算（HPC）數(shù)據(jù)中心市場，內(nèi)置集成高帶寬內(nèi)存（HBM）的通...

2023-08-30 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心語言模型CoWoS 1265 0

傳臺積電將CoWoS急單價格提高20%

外資預(yù)測，臺積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右，到今年年底將增加到1.2萬個，到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積...

2023-08-30 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 915 0

chiplet和cowos的關(guān)系

chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細(xì)介紹Chip...

2023-08-25 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計CoWoS 4098 0

英偉達(dá)擴充非臺積電供應(yīng)鏈 傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

幾個月前，隨著英偉達(dá)的ai gpu需求劇增，臺積電cowos的先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力嚴(yán)重不足。設(shè)備制造企業(yè)預(yù)測，tsmc的cowos總生產(chǎn)量到2023年將超過...

2023-08-25 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 1270 0

英偉達(dá)第二財季凈利潤同比暴增843%，額外批準(zhǔn)250億美元股票回購

英偉達(dá)第二季度的運營支出為26.62億美元，比去年同期的24.16億美元增加了10%，比前一季度的25.08億美元增加了6%。其中研究開發(fā)支出為20億4...

2023-08-25 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)CoWoS 681 0

大摩：英偉達(dá)財報超預(yù)期，臺積電等AI供應(yīng)鏈將受益

摩根士丹利在報告中表示，英偉達(dá)公布業(yè)績將為ai半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的營業(yè)帶來上升空間。特別是，大摩表示，臺積電作為英偉達(dá)ai芯片的主要晶片工廠和cowos尖端...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI英偉達(dá) 1180 0

臺積電澄清：純屬市場臆測，維持業(yè)務(wù)展望

根據(jù)得到的資料，臺積電總裁魏哲家在法說會上發(fā)表了每年收益預(yù)測時，今年的年收益換算成美元的價格從6%下降到1%，兩次下跌約10%，但仍比優(yōu)秀產(chǎn)業(yè)平均水平，...

2023-08-22 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)CoWoS 836 0

英偉達(dá)GPU短缺影響AI服務(wù)器出貨量 臺積電加緊擴產(chǎn)

據(jù)消息人士透露，臺積電一直在為提高cowos的先進(jìn)封裝能力，滿足英偉達(dá)ai芯片的供應(yīng)而努力，但目前的生產(chǎn)能力仍不足以滿足需求。消息人士還補充說，隨著co...

2023-08-14 標(biāo)簽：臺積電CoWoSAI芯片 1118 0

中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應(yīng)鏈接單

這位官員指出，臺積電運用cowos先進(jìn)的套餐技術(shù)，將芯片層層配套，提高芯片性能，這也與高性能計算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近chatgpt等的發(fā)展帶動了ai服...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片臺積電服務(wù)器 1090 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露，臺積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺積電晶片CoWoS 1163 0

英偉達(dá)：GPU產(chǎn)量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費者或?qū)＜矣霉ぷ髫?fù)荷（如ai）的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列g(shù)pu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù)，這是一...

2023-08-08 標(biāo)簽：NVIDIAgpu芯片設(shè)計 1048 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求？

臺積電預(yù)計2023 年第三季度的人工智能需求將強勁。

2023-08-04 標(biāo)簽：處理器臺積電人工智能 408 0

臺積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1005 0

芯片設(shè)計商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計CoWoS 1247 0