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標簽 > cpu
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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華為開發(fā)者大會2021HDC——如何在NPU上進行端側(cè)推理
2021年10月22日~24日,華為將在中國松山湖舉行2021華為開發(fā)者大會,聚焦鴻蒙系統(tǒng)、智能家居、智慧辦公、HMS Core 等熱門話題,與華為專家...
華為2021開發(fā)者大會舉行在即。根據(jù)華為官網(wǎng)消息,華為2021開發(fā)者大會將于10月22日在東莞松山湖舉辦。本次大會活動依舊精彩,包括主題演講、技術(shù)論壇、...
騰訊AI LAB致力于打造產(chǎn)學研用一體的 AI 生態(tài),主要的研究方向包括計算機視覺、語音識別、自然語言處理和機器學習,結(jié)合騰訊場景與業(yè)務優(yōu)勢,在社交AI...
華為2021開發(fā)者大會舉行在即,根據(jù)華為官網(wǎng)消息,華為2021開發(fā)者大會將于10月22日在東莞松山湖舉辦。本次大會活動依舊精彩,包括主題演講、技術(shù)論壇、...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)時至今日,大至功率變換器,小至內(nèi)存、CPU等各類電子設(shè)備核心元件,無不用到MOSFET。MOSFET作為一種半導體器件,既...
雷達水位計采用脈沖雷達技術(shù)對水位進行測量,這種節(jié)能、非接觸式測量技術(shù)使得水位計在測量時具有以下優(yōu)點:不受溫度梯度、水面漂浮物、水中污染物及沉淀物的影響;...
Python協(xié)程與JavaScript協(xié)程的對比及經(jīng)驗技巧
前言以前沒怎么接觸前端,對 JavaScript 的異步操作不了解,現(xiàn)在有了點了解。一查發(fā)現(xiàn) Python 和 JavaScript 的協(xié)程發(fā)展史簡直就...
三色標記法是一種垃圾回收法,它可以讓JVM不發(fā)生或僅短時間發(fā)生STW(Stop The World),從而達到清除JVM內(nèi)存垃圾的目的。JVM中的CMS...
老板氣勢洶洶走進質(zhì)檢室:“你都在瞎折騰啥,電腦主板修好了嗎,客戶一直催我發(fā)貨,有進展沒?”吳解兩手一攤:“還真有,絕對是物理損傷,報廢吧?!崩习澹骸皥髲U...
近日,阿里云旗下平頭哥開源玄鐵RISC-V系列處理器出貨已超25億顆,幫助數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展,成為國內(nèi)應用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU。
1、Linux軟件系統(tǒng)的層次關(guān)系 軟件系統(tǒng)可分為:應用程序、庫、操作系統(tǒng)(內(nèi)核)、驅(qū)動程序 以點亮LED為例,分析各層間的寫作關(guān)系 1)應用程序調(diào)用庫提...
2021-10-19 標簽:ledcpu驅(qū)動開發(fā) 1834 0
還有很多應用的行業(yè),就不全部列舉出來了,現(xiàn)在主要是討論炒股方面。對于一個炒股平臺來說,其實對硬件要求是性能穩(wěn)定、運行要快,數(shù)據(jù)刷新要快,在主板方面,炒股...
SystemVerilog是一種 硬件描述和驗證語言 (HDVL),它 基于IEEE1364-2001 Verilog硬件描述語言(HDL),并對其進行...
生命科學領(lǐng)域所需要的哪些軟件是北鯤云超算平臺所提供的
毫無疑問,云計算的使用是生命科學發(fā)展的大趨勢。隨著云計算在生命科學行業(yè)中的應用場景越來越豐富,云計算在生命科學行業(yè)的解決方案也日趨成熟。未來會有越來越多...
Astera Labs獲5,000萬美元C輪融資,以9.5億美元的估值加速產(chǎn)品與客戶發(fā)展勢頭
新一輪的融資表明對公司高效執(zhí)行力的認可,明確了公司在專為智能系統(tǒng)構(gòu)建連接解決方案市場中的領(lǐng)導地位。
2021-10-12 標簽:cpu數(shù)據(jù)中心AI 4455 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)從PC時代走向移動與AI時代,芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力,也包括內(nèi)存帶...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)Chiplet,小芯片,也被譯為芯粒,其核心思想是通過預先開發(fā)設(shè)計好的die直接集成到IC封裝中,以此來降低芯片開發(fā)的時間...
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