半導(dǎo)體工藝如何影響CPU性能的？

半導(dǎo)體的支持工藝和CPU的性能關(guān)系就大了，它關(guān)系到CPU內(nèi)能塞進(jìn)多少個晶體管，還有CPU所能達(dá)到的頻率還有它的功耗，1978年Intel推出了第一顆CP...

2019-06-18 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 6383 0

5G手機(jī)筆電散熱是關(guān)鍵 散熱材料迎來新商機(jī)

隨著5G的到來，5G手機(jī)散熱模組的需求迎來爆發(fā)式增長，筆電亦如此，因此對機(jī)殼材質(zhì)要滿足輕量化散熱快的同時，導(dǎo)熱材料需求也在大幅增長,相關(guān)材料廠商迎來新商機(jī)。

2019-06-18 標(biāo)簽：cpu散熱材料5G手機(jī) 5761 0

“FPGA+CPU”并行處理大行其道

顯而易見的是，在巨額的流片成本面前，很多中小規(guī)模公司不得不改變策略，更多的轉(zhuǎn)向FPGA的開發(fā)和設(shè)計。

2019-06-18 標(biāo)簽：FPGACPU 2995 0

我國FPGA人才僅為美國1/10 改善現(xiàn)狀需要10年

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）是集成電路中的重要門類，與CPU、存儲器、DSP并稱為四大通用集成電路芯片。FPGA也因設(shè)計門檻極高而被公認(rèn)為最難突破的產(chǎn)品之一。

2019-06-17 標(biāo)簽：FPGACPU 1010 0

導(dǎo)熱硅脂不必濃妝艷抹 教你如何如虎添翼

說到CPU散熱器，可能很多玩家都會覺得沒有太多的技術(shù)含量，也不值得分配太多的預(yù)算。確實(shí)，散熱器的技術(shù)含量既不能和CPU或顯卡這樣的硬件相比，不過對于玩家...

2020-04-01 標(biāo)簽：cpu散熱器導(dǎo)熱硅脂 379 0

國產(chǎn)FPGA夾縫中求生存 何時才能逆勢崛起

隨著PC和智能手機(jī)的普及，相信很多人都或多或少了解，什么CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)，但你可能不知道，在芯片領(lǐng)域，還有另外一種鮮為人知的芯...

2019-06-15 標(biāo)簽：fpgaCPUGPU 2086 0

淺析導(dǎo)熱硅脂對電腦的重要性

在日常生活中，對于大部分玩家來說，看到自己電腦的CPU、顯卡溫度過高不是什么好事。尤其是CPU溫度過高，輕則導(dǎo)致電腦藍(lán)屏或自動重啟，重則會損壞CPU及其...

2020-04-01 標(biāo)簽：cpu電腦導(dǎo)熱硅脂 1320 0

英特爾想讓CPU、GPU和FPGA說“同一種語言”

在英特爾的技術(shù)活動“互聯(lián)日”(Interconnect Day) 上，英特爾處理器互聯(lián)架構(gòu)部主任 Stephen Van Doren 指出了現(xiàn)如今 PC...

2019-06-11 標(biāo)簽：FPGACPUGPU 1029 0

AMD16核心新品曝光 最高加速可以達(dá)到5.2GHz

臺北電腦展期間，AMD發(fā)布了第一款面向桌面市場的16核心32線程處理器銳龍9 3950X，擁有72MB緩存，頻率也高達(dá)3.5-4.7GHz，熱設(shè)計功耗則...

2019-06-26 標(biāo)簽：amdcpu 608 0

計算類 IC——硬核科技的代表

計算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號的傳遞和處理，以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號邏輯運(yùn)算和操作的電路, 它們在計算機(jī)、數(shù)字控制、通信、自動化和儀表等方面...

2019-06-06 標(biāo)簽：ICDSP技術(shù)CPU 5257 0

CPU架構(gòu)全面分析 操作系統(tǒng)的兼容性

中央處理單元(CPU)主要由運(yùn)算器、控制器、寄存器三部分組成，從字面意思看運(yùn)算器就是起著運(yùn)算的作用，控制器就是負(fù)責(zé)發(fā)出CPU每條指令所需要的信息，寄存器...

2019-06-05 標(biāo)簽：arm控制器寄存器 9168 0

北京科技周圓滿落幕 兆芯通用CPU及整機(jī)產(chǎn)品引關(guān)注

在所有展出的兆芯通用處理器之中，開先ZX-B系列、開先ZXC_HL系列處理器頗受關(guān)注。開先ZX-B系列、開先ZXC_HL系列處理器分別采用國內(nèi)40nm和...

2019-05-31 標(biāo)簽：處理器芯片集成電路 4255 0

ARM發(fā)布全新架構(gòu)CPU、GPU及AI內(nèi)核 性能全面提升

近日，ARM發(fā)布了下一代架構(gòu)設(shè)計方案，三款重磅利器騰空出世：Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和ARM ML處理器，性能全面提升。A...

2019-05-29 標(biāo)簽：arm內(nèi)核cpu 6375 0

華碩推出靈耀X2 Pro筆記本雙4K觸屏 8核CPU+光追卡

PC市場還會有什么創(chuàng)新？這個問題大概是每年臺北電腦展上廠商、媒體以及消費(fèi)者都在關(guān)心的話題，在拼配置、拼價格之外，我們在使用體驗(yàn)上還能大幅進(jìn)步嗎？華碩在2...

2019-05-29 標(biāo)簽：筆記本cpu華碩 4083 0

兆芯王惟林破解“缺芯”之困 引領(lǐng)高端CPU新突破

王惟林，科技重大專項(xiàng)課題研發(fā)負(fù)責(zé)人，高性能通用CPU技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，上海兆芯集成電路有限公司（以下簡稱“兆芯”）總工程師，畢業(yè)于中國科學(xué)院微電子中心。王...

2019-05-29 標(biāo)簽：芯片cpu兆芯 3684 0

CPU縱剖面是什么樣子的

過去幾年中由于CPU的導(dǎo)熱材質(zhì)從釬焊變成了硅脂，很多高玩都習(xí)慣給CPU開蓋更換硅脂以提高散熱性能，這個操作可以說是把CPU橫向打開，我們能看到完整的CP...

2019-06-05 標(biāo)簽：cpu 5680 0