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標(biāo)簽 > cpu
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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隨著聯(lián)發(fā)科天璣9300發(fā)布會的圓滿結(jié)束，這款備受矚目的全大核旗艦芯片憑借其創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計，展現(xiàn)出卓越的性能和能效表現(xiàn)，并在生成式AI、GPU...
2023-11-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科cpu天璣9300 1504 0
龍芯3A6000處理器在SPEC CPU 2006基準(zhǔn)測試中，單線程定點和浮點分?jǐn)?shù)分別達到了43.1和54.6，而多線程定點和浮點分?jǐn)?shù)分別達到了155/140。
全大核！聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動芯片
天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置了4個Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相較上一代...
2023-11-07 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1416 0
11 月 ，由中國高科技產(chǎn)業(yè)化研究會、湖南省科學(xué)技術(shù)協(xié)會、湖南大學(xué)、中南大學(xué)等單位主辦，工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會等單位承辦，飛...
2023-11-07 標(biāo)簽：cpu網(wǎng)絡(luò)安全工業(yè)控制 825 0
Nullmax對底層軟件、中間件的自研值得一提。通常而言，它并不是自動駕駛科技公司的必選項，畢竟對底層軟件、中間件的開發(fā)費時、費力且短期成效有限，行業(yè)普...
11月2日-3日，“2023高速公路收費系統(tǒng)國產(chǎn)化改造關(guān)鍵技術(shù)研討會暨陜西西鎮(zhèn)高速現(xiàn)場會” 在西安召開。會議由中國公路學(xué)會主辦，陜西公路學(xué)會、陜西交通控...
2023-11-07 標(biāo)簽：cpu數(shù)字化機電系統(tǒng) 895 0
飛騰助力新型工業(yè)化高質(zhì)量發(fā)展的探索與實踐
11月1至3日，第三屆工控中國大會在江蘇蘇州太湖國際會議中心成功舉辦，本屆大會的主題為 “生態(tài)鏈接 · 智控未來 · 筑基新型工業(yè)化”。飛騰受邀參與主題...
" 我們攜手英特爾技術(shù)團隊，顯著降低了交易系統(tǒng)的延遲并解決了風(fēng)控系統(tǒng)的瓶頸，尤其是英特爾 oneAPI 統(tǒng)一編程模型讓我們實現(xiàn)了跨架構(gòu)的靈活性...
亞信科技與英特爾達成全球重磅合作，聯(lián)合發(fā)布多款軟硬一體產(chǎn)品
11月2日，亞信科技（中國）有限公司「以下簡稱：亞信科技」與英特爾公司「以下簡稱：英特爾」在京達成全球性重磅合作。在亞信科技執(zhí)行董事、首席執(zhí)行官高念書，...
oneAPI & OpenVINO?聯(lián)合開發(fā)者大會開啟：英特爾持續(xù)開源創(chuàng)新，助力AI開發(fā)落地
由英特爾舉辦的以“創(chuàng)新加碼，加速開發(fā)”為主題的oneAPI OpenVINO聯(lián)合開發(fā)者大會正式啟動，眾多行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)大咖與合作伙伴齊聚一堂，分享技術(shù)領(lǐng)域...
英特爾、聯(lián)想集團、愛奇藝三方攜手為AI PC體驗帶來質(zhì)的跨越
10月31日下午，英特爾公司、聯(lián)想集團、愛奇藝三方備忘合作發(fā)布會在北京舉行。三家企業(yè)簽署合作備忘錄，旨在攜手加速AI變革在應(yīng)用端的落地，為用戶帶來全新的...
想看更多“芯”資訊 用你的 贊 和 在看 告訴我們～ 英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識，是英特爾公司或其分支機構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它...
鉭電容的全稱是鉭電解電容，鉭電解電容也是電解電容的一種。鉭電容器以金屬鉭為介質(zhì)，但不像普通電解電容器那樣使用電解液。鉭電容器不需要像普通電解電容器一...
蘋果表示，M3系列芯片的渲染速度比M1系列芯片快了2.5倍，CPU搭載的高性能核心和高能效核心分別比M1系列芯片快了30%和50%，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的速度...
AMD 的高性能CPU 采小芯片(Chiplet) 設(shè)計結(jié)構(gòu)，將CPU 核心與芯片的其余部分隔離開來，這使得CPU 產(chǎn)生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器...
據(jù)悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。
高通驍龍X Elite游戲追上AMD最強核顯！跑分超越i7-12700K
這次選定的對比對手是Intel的酷睿i7-12700K、AMD的銳龍9 7845HX，因為它們倆也都是12核心，但前者最高頻率可達5.0GHz，標(biāo)準(zhǔn)TD...
米爾基于AM62x核心板米爾針對三款不同的AM62x處理器（AM6231、AM6252、AM6254），做了引腳兼容的核心板，主要為了滿足不同的客戶需求。
2025 年，三星預(yù)計將推出 SF2（2nm 級）制造工藝，該工藝不僅依賴 GAA 晶體管，還將采用背面功率傳輸，這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處，
ELF1開發(fā)板選用的是主頻800MHzNXP的i.MX6ULL處理器。根據(jù)實際的應(yīng)用場景，如果需要降低CPU功耗，可以將CPU頻率固定為節(jié)能模式，下面以...
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