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      標(biāo)簽　>　CSP

      CSP

      +關(guān)注0人關(guān)注

      Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

      文章：109個(gè) 視頻：3個(gè) 瀏覽：28683次 帖子：32個(gè)

      csp技術(shù)

      什么是晶圓級芯片封裝WLCSP

      由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小，晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。

      2018-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝CSP 4.6萬 0

      BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向

      BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向

      本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...

      2021-11-04 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 3.0萬 1

      淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

      CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

      2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路CSP先進(jìn)封裝 1.7萬 0

      什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個(gè)難題應(yīng)該如何解決？

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      2018-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝csp 1.5萬 0

      在LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)？

      技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)...

      2018-08-10 標(biāo)簽：led封裝csp 1.3萬 0

      CSP LED封裝技術(shù)會成為主流嗎？

      目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳...

      2018-07-12 標(biāo)簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬 0

      一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

      微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

      2018-11-13 標(biāo)簽：BGABGA封裝CSP 7896 0

      芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識整理

      封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

      2018-01-09 標(biāo)簽：bgacsp 6125 0

      球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

      球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

      定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

      2023-09-22 標(biāo)簽：芯片LSIBGA 5572 0

      計(jì)算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎(chǔ)知識

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      下一步是檢查銅盤的徑向熱阻。銅是一種優(yōu)秀的導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱率幾乎達(dá)到400 W / mK。但只有50微米厚，這是人發(fā)的一半厚度，其沿著其長度傳輸熱量的能力受...

      2018-06-21 標(biāo)簽：芯片LED技術(shù)CSP 4962 0

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      csp資料下載

      倒裝芯片CSP封裝立即下載

      類別：單片機(jī) 2017-03-31 標(biāo)簽：芯片csp 2459 0

      基于CSP與SVM的腦電信號分析立即下載

      類別：汽車電子 2017-09-07 標(biāo)簽：cspsvm 1286 0

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      csp資訊

      什么是CSP封裝

      什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

      2010-03-04 標(biāo)簽：CSP封裝CSP 1.6萬 0

      深圳大道半導(dǎo)體csp-LEDs通過深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收

      近日，深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。

      2019-05-14 標(biāo)簽：ledCSP芯片級封裝 9126 0

      愛立信亮相MWC，構(gòu)建能力開放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

      2024世界移動通信大會今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛立信以“無限暢想，無盡可能”為主題，照亮了整個(gè)會場。

      2024-02-27 標(biāo)簽：愛立信CSPFDD 8915 0

      被業(yè)界期待的木林森CSP產(chǎn)品，出?？谑敲鎸π”娛袌?？

      LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡單，在照明行業(yè)流通領(lǐng)域一直占有舉足輕重的地位，與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢，球泡燈和燈管的生產(chǎn)已經(jīng)完成自動化...

      2020-08-11 標(biāo)簽：自動化CSPLED燈帶 8168 0

      晶能光電獲2023“光明獎”—年度優(yōu)秀品牌

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      12月20日，由中國（五金）交電渠道聯(lián)盟、大照明產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的2023“光明獎”中國照明燈飾行業(yè)年度品牌盛典，于“中國燈飾之都”中山古鎮(zhèn)迎來了榮耀...

      2023-12-24 標(biāo)簽：LED光源CSP晶能光電 7613 0

      CSP由細(xì)分市場邁進(jìn)通用照明市場同

      最新消息顯示，全球領(lǐng)先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強(qiáng)型 CSP 器件，為各種照明應(yīng)用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計(jì)靈活性。據(jù)介紹，新升...

      2018-03-14 標(biāo)簽：ledCSP 5666 0

      兆馳節(jié)能營收13億，集資擴(kuò)產(chǎn)1000條封裝產(chǎn)線，穩(wěn)步做強(qiáng)

      近日，兆馳節(jié)能（838750）發(fā)布2017年度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，兆馳節(jié)能實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.29億元，較去年同期增加 40.65%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.06億...

      2018-04-16 標(biāo)簽：LEDMESCSP 5384 0

      兆馳節(jié)能如何在光亞展上大放異彩？

      兆馳節(jié)能如何在光亞展上大放異彩？

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      2018-05-31 標(biāo)簽：LEDCSPCOB 4958 0

      究竟哪個(gè)總線驅(qū)控能最終稱霸運(yùn)控市場

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在傳統(tǒng)運(yùn)動控制系統(tǒng)中，一般以脈沖或者模擬量作為控制信號，將控制信號發(fā)送到電機(jī)驅(qū)動器中然后由電機(jī)驅(qū)動器驅(qū)動電機(jī)運(yùn)行。這種模式...

      2021-09-09 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CSP電機(jī)驅(qū)動器 4647 0

      第七屆中國LED首創(chuàng)大會現(xiàn)已進(jìn)入最后的沖刺階段

      萬眾期待的第七屆LED首創(chuàng)大會即將盛大開幕！ 作為國內(nèi)最具影響力的盛會，LED首創(chuàng)大會被譽(yù)為全球技術(shù)和市場發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。本屆LED首創(chuàng)大會延續(xù)一貫的科技...

      2020-10-14 標(biāo)簽：led照明CSP 4359 0

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