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      ?？瓢雽w引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時代

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      2022-09-14 標簽：晶圓IC芯片CVD 1912 0

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      2022-08-09 標簽：金剛石熱導率CVD 2704 0

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近期，中芯國際、三星甚至TI都爆出想要建設(shè)晶圓廠的消息，此前，英特爾、臺積電等大廠也都確認將要新建晶圓廠。市場中的缺芯行業(yè)...

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      前言 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...

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      在芯片代工領(lǐng)域，臺積電占據(jù)主導地位，全球92%的高端芯片都由臺積電制造。在下一代工藝節(jié)點研制上，臺積電也跑在業(yè)界前列，計劃于2022年下半年實現(xiàn)3nm芯...

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      2018-06-17 標簽：半導體pvdcvd 1232 0

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      CVD與PVD的區(qū)別及比較 (一)選材： 化學蒸鍍－裝飾品、超硬合金、陶瓷 物理蒸鍍－高溫回火之工、模

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