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DBC文件格式錯誤導(dǎo)致Davinci Configurator報錯問題總結(jié)
使用Vector公司的Davinci Configurator工具導(dǎo)入Can DBC文件自動配置BSW模塊本來是一件很絲滑(Vector的工具確實更好用...
這里我們可以發(fā)現(xiàn)一個很巧妙的地方,用±3dB可以用來表示增大或衰減2倍,這里面得益于log函數(shù)的曲線特性,這種特性得以讓x與1/x可以得到一個+y與-y...
Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹
功率電子器件在電力存儲,電力輸送,電動汽車,電力機車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。
INCA標(biāo)定工程的創(chuàng)建與實現(xiàn)
打開INCA7.0 ,選擇Database→“new”,或者直接點擊圖示紅圈內(nèi)的快捷按鈕,新建一個數(shù)據(jù)庫,并可以根據(jù)實際項目來進行次工程命名。
今天又來分享一篇工具使用的文章,candb++的工具,也是Vector的,用來制作、編輯或者是查看dbc文件,今天主要來分享dbc文件的創(chuàng)建。
IGBT模塊的結(jié)構(gòu)構(gòu)成示意圖分析
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬、陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。它們的熱膨脹系數(shù)以及熱導(dǎo)率存在很大的差異,...
DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...
AUTOSAR實戰(zhàn)教程-通信協(xié)議棧介紹
不同的DBC屬性決定不同功能的報文, 一般實際項目中涉及的報文為4類:應(yīng)用報文,診斷報文,網(wǎng)絡(luò)管理報文,XCP報文。不同作用的報文其在協(xié)議棧中的信號流路...
直接覆銅技術(shù)(DBC)是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù),最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術(shù),...
作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件,IGBT應(yīng)用非常廣泛,如家用電器、電動汽車、鐵路、充電基礎(chǔ)設(shè)施、充電樁,光伏、風(fēng)能,工業(yè)制造、電機驅(qū)動,以及儲能等領(lǐng)域。
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè),中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè),下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個應(yīng)用領(lǐng)域??v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈,鮮有企業(yè)...
陶瓷基板技術(shù)PK:DBC vs DPC,你站哪一邊?
陶瓷基板,作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件,因其出色的熱穩(wěn)定性、機械強度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中,直接敷銅(Direct Bonding Coppe...
車規(guī)模塊系列(五):聊一聊DBB/銅綁定技術(shù)
相對于傳統(tǒng)的鋁綁定線工藝,銅綁定線需要對芯片表面進行要求更高的金屬化,而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss Bond Buffer (DBB)技術(shù)就是為了銅綁...
隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展,相應(yīng)地也對于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。
2023-10-22 標(biāo)簽:隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2376 0
Bit_timing 波特率定義,必須部分,但通常為空nodes 定義網(wǎng)絡(luò)節(jié)點messages 定義消息和信號
2024-04-30 標(biāo)簽:DBC 2345 0
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