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陶瓷覆銅板是在高溫,流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強度的復(fù)合材料,既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機械強度...
速銳得深入研究比亞迪E5電控系統(tǒng)及BCU數(shù)據(jù)及DBC控制策略
新能源汽車中比亞迪作為世界品牌的佼佼者,其E5車型憑借出色的電控系統(tǒng)成為了市場上的一顆璀璨明星。比亞迪E5電控系統(tǒng)不僅體現(xiàn)了技術(shù)的先進性,更是智能化、高...
在許多情況下,用來度量與載波功率的相對值,如用來度量干擾(同頻干擾、互調(diào)干擾、交調(diào)干擾、帶外干擾等)以及耦合、雜散等的相對量值。
MessageId 報文ID,是以10進制數(shù)表示的 MessageName 報文的名字,命名規(guī)則和C語言變量相同 MessageSize 報...
2024-04-17 標(biāo)簽:C語言DBC網(wǎng)絡(luò)節(jié)點 1980 0
TSMaster如何同時記錄標(biāo)定變量和DBC信號至BLF文件
客戶在使用TSMaster軟件標(biāo)定功能時,有如下使用場景:將DBC文件中的信號與A2L文件中的標(biāo)定變量同時記錄在一個記錄文件。針對此應(yīng)用場景,TSMas...
針對車載充電應(yīng)用的七款新型二極管和MOSFET功率模塊
器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法,在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內(nèi)置各種定制電路配置。
精準(zhǔn)把控DBC銅線鍵合工藝參數(shù),打造卓越封裝品質(zhì)
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升,對封裝技術(shù)也提出了更高的要求。直接鍵合銅(Direct Bonded C...
新能源電動汽車安全性能檢測BMS電池數(shù)據(jù)的難點
按照新能源電動汽車安全性能檢測,必須采集到汽車的車架號及BMS電池數(shù)據(jù)做對應(yīng)的評測。國內(nèi)電動汽車主要以比亞迪、特斯拉、廣汽埃安、五菱新能源、長安新能源、...
2023-10-10 標(biāo)簽:電動汽車電池管理系統(tǒng)DBC 845 0
IGBT會用到哪些陶瓷基板?IGBT增長將拉動陶瓷基板需求?
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)俗稱電力電子裝置的“CPU”,作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。
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