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標(biāo)簽 > dfn
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Analog Devices Inc. LT3046EVK#DFN 評(píng)估套件數(shù)據(jù)手冊(cè)
Analog Devices Inc. LT3046EVK#DFN評(píng)估套件采用LT3046 20V、200mA超低噪聲、超高電源抑制比 (PSRR) ...
Type-C端口靜電保護(hù)有沒(méi)有選用集成式ESD二極管的方案?
Type-C端口是根據(jù)USB3.x和USB4協(xié)議傳輸數(shù)據(jù)的,很容易受到電氣過(guò)載(EOS)和靜電放電(ESD)事件的影響。
2023-08-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)DFN靜電保護(hù)器 916 0
常見(jiàn)的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
引線框架 (Lcad Frame, LF)類(lèi)封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。
常見(jiàn)的霍爾芯片封裝分為直插式和貼片式。貼片式封裝體積小、方便SMT工藝生產(chǎn)。但在某些應(yīng)用場(chǎng)合,為適配結(jié)構(gòu)與霍爾芯片的感應(yīng)則需采用直插式封裝。
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
DFN封裝在發(fā)動(dòng)機(jī)倉(cāng)環(huán)境下有很好的散熱性能
每個(gè)電子應(yīng)用電路系統(tǒng)都面臨著其獨(dú)特的挑戰(zhàn)。大至汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用,小至可穿戴設(shè)備,如何解決熱特性問(wèn)題都變得越來(lái)越重要。隨著我們?cè)谠絹?lái)越小的空間中集成越來(lái)越多...
2023-02-10 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)封裝DFN 1960 0
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