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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計算機輔助設(shè)計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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基于FPGA板卡的EDA、IP、編譯速速、生態(tài)介紹
高云的FPGA還有一個好處就是無需外部FLASH就可以固化啟動文件,因為FPGA內(nèi)部有FLASH(類似Intel CPLD),也可以使用外部FLASH進...
選擇VCS,再指定庫文件存放的路徑;如果VCS的環(huán)境變量設(shè)置好了,那么會自動跳出Simulator executable path的路徑的。
芯片設(shè)計晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)
由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計中是不存在的,每個裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會相互影響。為解決這一問題,我們同時分析了多...
Chiplet無法規(guī)模化落地的主要技術(shù)難點
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSM...
然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計的討論,但對于 3D 的含義有多種解釋。然而,這不僅僅是語義,因為每個封裝選項都需要不同的設(shè)計方法和技術(shù)。
本文以高速系統(tǒng)的信號/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發(fā)點,著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計準(zhǔn)則,通過EDA分析工具實現(xiàn)P...
主要的障礙在于n型和p型器件之間需要很大的空間余量,這使得有效納米片寬度在按比例的單元高度中變得困難,空間被功函數(shù)金屬的圖形化步驟所消耗。
***被圍堵?國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模
沒有半導(dǎo)體設(shè)備的支持,芯片制造的任何一個環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付,但目前國產(chǎn)化率在全球市場中所占的比例很低。
2023-03-21 標(biāo)簽:eda光刻機半導(dǎo)體設(shè)備 641 0
FPGA 的設(shè)計流程就是利用 EDA 開發(fā)軟件和編程工具對 FPGA 芯片進行開發(fā)的過程。原理圖和HDL(Hardware description la...
高效實現(xiàn)PCB自動布線的設(shè)計技巧(下)
對關(guān)鍵信號的布線需要考慮在布線時考慮一些電參數(shù),比如減小分布電感和EMC等,對于其他信號的布線也累死,所有EDA廠商會提供一種方法來控制這些參數(shù),在了解...
高效實現(xiàn)PCB自動布線的設(shè)計技巧(上)
不可否認(rèn)的是,盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大,但隨著PCB尺寸要求越來越高,器件密度大幅上漲,直接決定了PCB設(shè)計難度不低,很多工程師不可避免面對同樣的問題...
目前主流的實現(xiàn)方式是使用絕緣體上硅(Silicon on Insulator)技術(shù)。使用等離子體浸沒注入或者晶圓鍵合技術(shù)制造SOI Wafer,在硅下面...
High K材料與金屬柵實際上是兩項技術(shù)改進,但是由于他們往往聯(lián)袂出現(xiàn),所以經(jīng)常稱為HKMG。
EDA探索之MOSFET收縮,Happy Scaling Era
一般而言,每一代集成電路工藝在尺寸上縮減至上一代的0.7倍(即S因子1.428),表現(xiàn)在面積上,就是0.7的平方,0.49倍。即面積比原來小一半,密度比...
在高速PCB中,為實現(xiàn)差分信號等長,且差分對每條線阻抗連續(xù),有時候我們需要對單差分對做特殊調(diào)整。 對它的繞線進行補償,但是這種補償,需要依據(jù)仿真分析結(jié)果...
算法是對芯片系統(tǒng)進行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個模塊功能定義及實現(xiàn)方式,指引著整個芯片設(shè)計的目標(biāo)和方向??芍^,牽一發(fā)而動全身。
EDA技術(shù)探索之窄溝道效應(yīng)與反窄溝道效應(yīng)
其中柵極方向與有源區(qū)方向呈垂直交錯,中間白色的區(qū)域就是隔離區(qū),或稱為場區(qū)。我們最常見的照片是沿著有源區(qū)方向做截面的,如果沿著柵極方向做截面,則可以看到完...
整個 EDA 的市場規(guī)模在整個集成電路產(chǎn)業(yè)中占比很小,和以互聯(lián)網(wǎng)為代表的信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)相比更是九牛一毛。但是EDA產(chǎn)業(yè)是電子設(shè)計產(chǎn)業(yè)的最上游,也是整個...
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