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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
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助力RISC-V高效開(kāi)發(fā)!思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)
2024年3月14日,由達(dá)摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳圓滿舉行。大會(huì)以“開(kāi)放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術(shù)在各行業(yè)中的商業(yè)化成...
思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì) 思爾芯EDA助力RISC-V高效開(kāi)發(fā)
2024年3月14日,由達(dá)摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳圓滿舉行。大會(huì)以“開(kāi)放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術(shù)在各行業(yè)中的商業(yè)化成...
2024-03-14 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaRISC-V 2662 0
nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展3D封裝能力
來(lái)源:西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國(guó) nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)...
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手韓國(guó)Nepes應(yīng)對(duì)3D封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
SAPEON韓國(guó)研發(fā)中心副總裁Brad Seo對(duì)此評(píng)論道:“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù),協(xié)助他們?cè)诎雽?dǎo)體市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2024-03-10 標(biāo)簽:西門子eda半導(dǎo)體封裝 1758 0
是德科技近期隆重推出QuantumPro解決方案,標(biāo)志著公司在量子電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。QuantumPro作為首款電磁(EM)...
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月3日消息,華為哈勃投資事件數(shù)量開(kāi)始回落,2023 年僅在投資市場(chǎng)上出手 9 次,同比大降62...
耀創(chuàng)科技U-Creative榮獲“Cadence亞太2023年銷售團(tuán)隊(duì)”獎(jiǎng)項(xiàng)
北京時(shí)間2024年2月28日晚,Cadence舉行了全球合作伙伴線上頒獎(jiǎng)典禮,耀創(chuàng)科技(U-Creative)榮獲“Cadence亞太2023年銷售團(tuán)隊(duì)...
正向設(shè)計(jì)厚積薄發(fā) 中科億海微助力國(guó)產(chǎn)FPGA科技自強(qiáng)
FPGA作為半導(dǎo)體芯片的核心器件之一,其重要性不言而喻。但是長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì),在全球FPGA市場(chǎng)中占據(jù)著主導(dǎo)地位。對(duì)于中國(guó)而言,由于技術(shù)瓶頸...
將智能、可靠和低碳環(huán)保理念始終貫穿于整個(gè)前后端設(shè)計(jì)、制程優(yōu)化和生產(chǎn)測(cè)試流程,立足中國(guó)應(yīng)用市場(chǎng),緊跟工業(yè)控制、車載、智能硬件、IOT、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的...
中國(guó)芯片制造新思路,芯華章EDA數(shù)字驗(yàn)證
芯華章以“開(kāi)辟中華芯片產(chǎn)業(yè)的新篇章”為目標(biāo),開(kāi)啟了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的做出“中國(guó)自己的EDA”,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門。
繼EDA巨頭Synopsys(新思科技)以350億美元收購(gòu)Ansys之后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次迎來(lái)重磅并購(gòu)。日本芯片制造商瑞薩電子近日宣布,將以約59億美...
日本芯片制造商瑞薩電子近日宣布,將以約91億澳元(折合約為59.1億美元)的價(jià)格收購(gòu)全球電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)(EDA)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Altium Limite...
2024年EDA/IP十大關(guān)鍵詞:除了AI和云化還有什么?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到145.26億美元。近幾年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng),同時(shí)也帶...
全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 – 網(wǎng)龍網(wǎng)絡(luò)控股有限公司("網(wǎng)龍"或"本公司",香港交易所股份代號(hào):777)發(fā)布元宇宙教育生態(tài)平臺(tái)EDA的戰(zhàn)略愿景和核心功能...
芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案
來(lái)源:芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。 芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI...
2024-02-18 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 962 0
芯和半導(dǎo)體在DesignCon2024大會(huì)上發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)...
2024-02-04 標(biāo)簽:電子系統(tǒng)eda芯和半導(dǎo)體 756 0
芯行紀(jì)AmazeFP-ME引領(lǐng)智能EDA領(lǐng)域的新篇章
芯行紀(jì)科技有限公司,一直致力于推動(dòng)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺(tái),開(kāi)啟智能EDA的新旅程。
2024-02-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI 1452 0
合見(jiàn)工軟獲頒上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)證書
據(jù)徐昀介紹,合見(jiàn)工軟在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域已首度推出了面向數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具,涵蓋數(shù)字設(shè)施EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)及先進(jìn)封裝等多個(gè)層面,還開(kāi)...
2024-02-01 標(biāo)簽:eda5G通信合見(jiàn)工軟 1207 0
上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)郭奕武秘書長(zhǎng)蒞臨合見(jiàn)工軟頒獎(jiǎng)
會(huì)上,徐昀女士詳細(xì)介紹了合見(jiàn)工軟在EDA自主可控領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)成果,以及2023年以來(lái)的企業(yè)發(fā)展進(jìn)度、產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn),還有公司優(yōu)秀人才的培養(yǎng)等相關(guān)情況...
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