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eda

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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。

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eda資訊

助力RISC-V高效開(kāi)發(fā)!思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)

助力RISC-V高效開(kāi)發(fā)!思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)

2024年3月14日,由達(dá)摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳圓滿舉行。大會(huì)以“開(kāi)放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術(shù)在各行業(yè)中的商業(yè)化成...

2024-03-15 標(biāo)簽:芯片edaRISC-V 639 0

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì) 思爾芯EDA助力RISC-V高效開(kāi)發(fā)

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2024-03-14 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaRISC-V 2662 0

nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展3D封裝能力

來(lái)源:西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國(guó) nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)...

2024-03-11 標(biāo)簽:IC封裝西門子 2646 0

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手韓國(guó)Nepes應(yīng)對(duì)3D封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

SAPEON韓國(guó)研發(fā)中心副總裁Brad Seo對(duì)此評(píng)論道:“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù),協(xié)助他們?cè)诎雽?dǎo)體市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2024-03-10 標(biāo)簽:西門子eda半導(dǎo)體封裝 1758 0

是德科技推出QuantumPro解決方案

是德科技近期隆重推出QuantumPro解決方案,標(biāo)志著公司在量子電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。QuantumPro作為首款電磁(EM)...

2024-03-08 標(biāo)簽:仿真eda是德科技 815 0

華為哈勃,2023僅投了3家芯片企業(yè)

來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月3日消息,華為哈勃投資事件數(shù)量開(kāi)始回落,2023 年僅在投資市場(chǎng)上出手 9 次,同比大降62...

2024-03-07 標(biāo)簽:芯片華為eda 1317 0

耀創(chuàng)科技U-Creative榮獲“Cadence亞太2023年銷售團(tuán)隊(duì)”獎(jiǎng)項(xiàng)

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北京時(shí)間2024年2月28日晚,Cadence舉行了全球合作伙伴線上頒獎(jiǎng)典禮,耀創(chuàng)科技(U-Creative)榮獲“Cadence亞太2023年銷售團(tuán)隊(duì)...

2024-03-05 標(biāo)簽:Cadenceeda 773 0

正向設(shè)計(jì)厚積薄發(fā) 中科億海微助力國(guó)產(chǎn)FPGA科技自強(qiáng)

FPGA作為半導(dǎo)體芯片的核心器件之一,其重要性不言而喻。但是長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì),在全球FPGA市場(chǎng)中占據(jù)著主導(dǎo)地位。對(duì)于中國(guó)而言,由于技術(shù)瓶頸...

2024-02-27 標(biāo)簽:FPGA芯片半導(dǎo)體 803 0

成都竟然有這么多芯片公司!

將智能、可靠和低碳環(huán)保理念始終貫穿于整個(gè)前后端設(shè)計(jì)、制程優(yōu)化和生產(chǎn)測(cè)試流程,立足中國(guó)應(yīng)用市場(chǎng),緊跟工業(yè)控制、車載、智能硬件、IOT、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的...

2024-02-26 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 2985 0

中國(guó)芯片制造新思路,芯華章EDA數(shù)字驗(yàn)證

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芯華章以“開(kāi)辟中華芯片產(chǎn)業(yè)的新篇章”為目標(biāo),開(kāi)啟了中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的做出“中國(guó)自己的EDA”,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的自主和安全的創(chuàng)新之門。

2024-02-21 標(biāo)簽:芯片eda 954 0

瑞薩電子收購(gòu)軟件公司Altium

繼EDA巨頭Synopsys(新思科技)以350億美元收購(gòu)Ansys之后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次迎來(lái)重磅并購(gòu)。日本芯片制造商瑞薩電子近日宣布,將以約59億美...

2024-02-18 標(biāo)簽:altiumeda瑞薩電子 1787 0

瑞薩電子以59億美元收購(gòu)Altium

日本芯片制造商瑞薩電子近日宣布,將以約91億澳元(折合約為59.1億美元)的價(jià)格收購(gòu)全球電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)(EDA)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Altium Limite...

2024-02-18 標(biāo)簽:altiumeda瑞薩電子 1732 0

2024年EDA/IP十大關(guān)鍵詞:除了AI和云化還有什么?

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2023年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到145.26億美元。近幾年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng),同時(shí)也帶...

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網(wǎng)龍推出EDA平臺(tái)聚焦元宇宙教育

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芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案

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芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)...

2024-02-04 標(biāo)簽:電子系統(tǒng)eda芯和半導(dǎo)體 756 0

芯行紀(jì)AmazeFP-ME引領(lǐng)智能EDA領(lǐng)域的新篇章

芯行紀(jì)科技有限公司,一直致力于推動(dòng)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。該公司全新的AmazeFP-ME平臺(tái),開(kāi)啟智能EDA的新旅程。

2024-02-04 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaAI 1452 0

合見(jiàn)工軟獲頒上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)證書

據(jù)徐昀介紹,合見(jiàn)工軟在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域已首度推出了面向數(shù)字芯片驗(yàn)證的EDA全流程平臺(tái)工具,涵蓋數(shù)字設(shè)施EDA工具、設(shè)計(jì)IP、系統(tǒng)及先進(jìn)封裝等多個(gè)層面,還開(kāi)...

2024-02-01 標(biāo)簽:eda5G通信合見(jiàn)工軟 1207 0

上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)郭奕武秘書長(zhǎng)蒞臨合見(jiàn)工軟頒獎(jiǎng)

會(huì)上,徐昀女士詳細(xì)介紹了合見(jiàn)工軟在EDA自主可控領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)成果,以及2023年以來(lái)的企業(yè)發(fā)展進(jìn)度、產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn),還有公司優(yōu)秀人才的培養(yǎng)等相關(guān)情況...

2024-01-31 標(biāo)簽:集成電路eda數(shù)字芯片 1374 0

新思科技斥資350億美元收購(gòu)ANSYS有何思量?

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隨著我們進(jìn)入de Geus所稱的SysMoore時(shí)代,摩爾定律在晶體管設(shè)計(jì)和現(xiàn)在的封裝方面相結(jié)合,將使各種設(shè)備和系統(tǒng)的計(jì)算能力增加1000倍,并導(dǎo)致一個(gè)...

2024-01-31 標(biāo)簽:摩爾定律eda晶體管 935 0

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    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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