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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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思爾芯亮相Arm Tech Symposia技術(shù)大會(huì)
近日,備受關(guān)注的 Arm Tech Symposia 技術(shù)大會(huì)在上海圓滿閉幕。在這次盛會(huì)中,作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商的思爾芯成為焦點(diǎn),其在臺(tái)北、...
芯擎科技與芯華章深度合作,軟硬件協(xié)同開發(fā)加速車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新
? 12月4日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證...
芯華章與芯擎科技合作助力大規(guī)??s短產(chǎn)品上市周期
? 12月4日,系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章,與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證...
在立創(chuàng)EDA中新建元件,給新建元件關(guān)聯(lián)封裝時(shí),若想選擇系統(tǒng)自帶的封裝,需要根據(jù)封裝的L和W與器件封裝描述的A和B匹配。
2023-11-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)eda元件 3394 0
AI芯片設(shè)計(jì)熱潮助推新思科技Q4營(yíng)收強(qiáng)勁增長(zhǎng) 全年股價(jià)飆升73%
11月29日,全球EDA第一大公司新思科技在美股盤后公布的財(cái)報(bào),2023會(huì)計(jì)年度第四季(截至2023年10月31日),營(yíng)收年增25%至15.99億美元,...
定制化物聯(lián)網(wǎng)/汽車芯片,Codasip RISC-V處理器IP與開發(fā)工具的組合拳
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)最近在RISC-V領(lǐng)域發(fā)生了不少大事件,例如8月高通、恩智浦、博世、英飛凌及Nordic攜手共同投資組建一家芯片公司,專攻...
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件公司(Siemens Digital Industries Software)近日宣布,它已完成對(duì)Insight EDA Inc.的...
新技術(shù)浪潮與變革下,國(guó)產(chǎn)EDA如何破局?
眾所周知,芯片是現(xiàn)代科技的核心關(guān)鍵和技術(shù)底座。
2023-11-25 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1347 0
芯和半導(dǎo)體將參加第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站
12月13日,芯和半導(dǎo)體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)-上海站”。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔(dān)任大會(huì)主席并在上午...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edachiplet 1113 0
有了RISC-V,很多人的目標(biāo)就更嚴(yán)格了。如何優(yōu)化處理器內(nèi)核以執(zhí)行特定任務(wù)。通過適當(dāng)?shù)姆治鏊剑麄兛梢詫⑵湔w指標(biāo)(無論是面積、速度、功耗還是它們的組...
也許有人會(huì)發(fā)明更好的晶體管,或者電阻和電容更小的電線。但在這一點(diǎn)上,已經(jīng)探索了更明顯的進(jìn)步,成本總是會(huì)限制一些解決方案。
2023-11-23 標(biāo)簽:電阻電容電子系統(tǒng) 991 0
探討國(guó)內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
芯片復(fù)雜度越來越高,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個(gè)過程中,涉及到了芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠、EDA等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO(Desig...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 816 0
西門子完成對(duì)EDA軟件公司Insight EDA的收購(gòu)
電路可靠性是ic設(shè)計(jì)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。西門子的calibre perc是可靠性驗(yàn)證軟件的市場(chǎng)領(lǐng)先者。insight eda的技術(shù)有助于識(shí)別和解決潛在的電路...
2023-11-17 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)西門子eda 1303 0
思爾芯發(fā)布全方位解決方案 構(gòu)建新一代的共贏 EDA 生態(tài)
? 在最近閉幕的ICCAD 2023上,國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯受邀參加這一集成電路行業(yè)年度盛會(huì)。思爾芯不僅展示了引人注目的展位和全面的解決方案,...
英諾達(dá)攜最新EDA產(chǎn)品亮相ICCAD 2023
11月11日,一年一度的設(shè)計(jì)業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州圓滿落幕,本次年會(huì)以“灣區(qū)有你,芯向未來”為主題,匯集了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的多家企業(yè)。英...
2023-11-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda英諾達(dá) 1114 0
思爾芯重磅發(fā)布新品,帶來全方位解決方案,積極推動(dòng)EDA新生態(tài)
在最近閉幕的ICCAD2023上,國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯受邀參加這一集成電路行業(yè)年度盛會(huì)。思爾芯不僅展示了引人注目的展位和全面的解決方案,還進(jìn)行...
新思科技攜手合作伙伴開發(fā)針對(duì)臺(tái)積公司N4P工藝的射頻設(shè)計(jì)參考流程
新思科技(Synopsys)被評(píng)為“臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并獲得數(shù)字芯...
2023-11-14 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda新思科技 944 0
芯華章首席技術(shù)官傅勇:客戶眼中只有EDA,不分國(guó)產(chǎn)與否
11月10日,一年一度的集成電路行業(yè)盛會(huì)ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場(chǎng)的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家,芯華章首席技術(shù)官傅勇提出: “對(duì)于客...
2023-11-13 標(biāo)簽:eda 453 0
首次亮相ICCAD 傳智驛芯科技詮釋IP創(chuàng)新實(shí)力
? 11月10日-11日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2023)在廣州成功舉辦。國(guó)內(nèi)一流的子系統(tǒng)IP及...
廣立微首款EDA工具滿足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求
2023年11月10-11日,廣立微亮相中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會(huì)),展示成熟的EDA...
2023-11-13 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 1451 0
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