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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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新思科技業(yè)界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合,助力生態(tài)系統(tǒng)應對多裸晶芯片系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)。
Cadence與Arm合作通過其新的全面計算解決方案(Total Compute Solutions)加速移動設備芯片的開發(fā)
? 內容提要: 新推出的 Arm TCS23 和 Cadence 工具為芯片流片提供了捷徑 Cadence 對其 RTL-to-GDS 數字流程進行了精...
【前沿技術】全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai
來源:《半導體芯科技》雜志 新思科技隆重推出業(yè)界首款全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進數字與模擬芯片的設計、驗證、測試和制...
共建、共享開源 EDA 共性技術框架 | 2023 開放原子全球開源峰會開源 EDA 分論壇即將啟幕
電子電路設計自動化(EDA)融合了計算機、微電子、計算數學、圖形學和人工智能等眾多前沿技術,為集成電路設計、制造和封裝等整個產業(yè)提供至關重要的自動化輔助...
Forbes 2023 5月,2023福布斯中國女性峰會在上海外灘成功舉辦。本次峰會邀請來自商業(yè)、科技、醫(yī)藥、藝術等多個領域的杰出女性,圍繞“她力量”展...
思爾芯系統(tǒng)級驗證原型解決方案助力BLE Audio領域的IP/藍牙SoC快速設計
思爾芯(S2C)近日宣布,公司的系統(tǒng)級驗證原型驗證解決方案獲得了較為全面的正向市場反饋,成功協(xié)助多家設計企業(yè)完成低功耗藍牙音頻(BLE Audio)領域...
未來幾年,數字化轉型、云計算和AI等應用將推動高性能計算滲透率加速提升,屆時全球將逐步進入高性能計算的大周期。
在金融服務、智能制造、醫(yī)療保健以及媒體娛樂等行業(yè)的推動下,全球數據呈現爆發(fā)態(tài)勢。根據 IDC Global DataSphere 的研究顯示,2020 ...
2023年6月2-3日,第七屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦。峰會以“取勢·明道,行健·謀遠”為主題,圍繞半導體產業(yè)政策、投融資、EDA產業(yè)...
聚焦車規(guī)服務領域,芯華章近些年已完成一系列深厚的技術和用戶積累,不斷拓展系統(tǒng)級行業(yè)解決方案市場。2021年以來,芯華章先后牽手國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心...
新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設計與制造方面的合作,助力加速異構芯片集成以實現下一階段...
這些可用于生產的圖形被制作成各種掩膜,通過光刻等工藝在不同的材料如半導體、金屬導體、絕緣介質上制造出各種圖形,并通過技術手段將這些圖形組合在一起,就形成...
新思科技利用優(yōu)化的EDA流程快速啟動臺積電N2 製程設計
為了不斷滿足新一代系統(tǒng)單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技在臺積電最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,臺...
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