前言

OPPO造芯項目的關(guān)停，讓業(yè)界扼腕嘆息，不過，華為自研芯片近期卻傳出好消息。

根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局消息顯示，華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請公開日為5月9日，申請公開號為CN116097432A。

資料來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

據(jù)悉，本專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實現(xiàn)了成本降低，并且這項封裝技術(shù)還可以提高芯片的散熱效率，進(jìn)而提升芯片的綜合性能。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，此項專利的公布，使得華為的芯片堆疊技術(shù)成為可能，華為手機(jī)或再次用上麒麟芯片和5G方案，成功瓦解美國的制裁。

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突破美國封鎖，華為自研芯片穩(wěn)步推進(jìn)

事實上，華為這一專利在2021年9月就已經(jīng)通過驗證，只不過近期才公開，因此這項技術(shù)實際進(jìn)度比我們目前所了解的還要更快。

這一專利解決方案實現(xiàn)了半導(dǎo)體元器件的垂直堆疊、可靠性封裝技術(shù)、以及半導(dǎo)體封裝的散熱效率等多項創(chuàng)新，這些創(chuàng)新為華為提供了成本降低、性能提升的好處。

有業(yè)內(nèi)人士分析稱，2021年11月26日，華為還對外公布了一項芯片封裝技術(shù)的相關(guān)專利，根據(jù)這個專利介紹，華為公開的這項芯片封裝技術(shù)，主要是提高芯片的散熱效率，進(jìn)而提升芯片的綜合性能。

去年5月，華為還曾公開一項“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”，意味著華為或?qū)⒉扇⌒?a target="_blank">芯片技術(shù)（Chiplet）實現(xiàn)制程工藝與性能的提升。

如今這些消息綜合在一起，相當(dāng)于告訴大家，麒麟芯片的成本降低了，散熱搞定了，良品率提升了，芯片綜合性能也得到提升。

由此可見，在美國持續(xù)打壓之下，華為卻愈挫愈勇，用實力一步步瓦解美國的封鎖。

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自研芯片或有大動作，麒麟即將王者歸來？

就在華為公開“半導(dǎo)體封裝”專利不久，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”5月15日在微博爆料稱，華為自研芯片下半年會有大動作，昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等一系列芯片都將回歸，麒麟旗艦芯會稍晚回歸。

這一爆料讓人不禁聯(lián)想到今年1月，華為輪值董事長胡厚崑曾發(fā)微博表示，華為的方向盤重新回到手中。當(dāng)時業(yè)界普遍分析認(rèn)為，這個“方向盤”或許就是指芯片技術(shù)，胡厚崑的話也暗示著，華為終于能夠擺脫美國的“卡脖子”，實現(xiàn)自研芯片的量產(chǎn)。

我們知道，華為自從受到美國制裁以來，其自研芯片之路可謂舉步維艱，但華為從未輕言放棄，依然堅持加大研發(fā)力度，拿下一個又一個國產(chǎn)替代產(chǎn)品。

去年，根據(jù)華為年度報告，公司2022年研發(fā)投入總額達(dá)到1615億元，創(chuàng)下歷史新高。過去十年，華為累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了9773億元。多年來持續(xù)不斷的巨額投入，如今終于開始收獲成果。

華為近10年研發(fā)投入持續(xù)增長

今年2月，華為輪值董事長徐直軍在公司表彰會上公開表示，華為近三年來，圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，努力打造自己的工具，完成了軟件/硬件開發(fā)78款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。

其中，芯片設(shè)計EDA工具團(tuán)隊聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具的國產(chǎn)化，2023年將完成對其全面驗證。

此外，任正非也曾在2月的一次講話中透露，華為已經(jīng)用國產(chǎn)替代品替換了受到美國貿(mào)易制裁的產(chǎn)品中的超過13000個零部件，并重新設(shè)計了4000個電路板。電路板的國產(chǎn)化本地化已經(jīng)趨于“穩(wěn)定” 。

從以上種種消息來看，華為的國產(chǎn)替代化進(jìn)程速度超預(yù)期，下半年，華為芯片是否能集中回歸，迎來大爆發(fā)？值得期待。

審核編輯 ：李倩