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開封前會進行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。第二步是打開封裝并進行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術(shù)、電路分析以及微探針檢測分析...
聚焦離子束與電子束曝光系統(tǒng)相似,由發(fā)射源、離子光柱、工作臺、真空與控制系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)組成,其核心為離子光學(xué)系統(tǒng),適用的是液態(tài)金屬離子源(例如鎵離子源)。
1、聚焦離子束技術(shù)(FIB) 聚焦離子束技術(shù)(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實現(xiàn)材...
聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)技術(shù)原理、樣品制備要點及常見問題解答
納米級材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中,對材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)技術(shù)應(yīng)運而...
聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用
本文介紹了聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯片作為現(xiàn)代科技的核心組成部分,其可靠性至關(guān)重要。而在...
芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天,芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束(FIB)技術(shù),作為一種先進的微納加工技術(shù),對于芯片...
詳細解讀——FIB-SEM技術(shù)(聚焦離子束)制備透射電鏡(TEM)樣品
子束技術(shù)概述聚焦離子束技術(shù)是一種先進的納米加工技術(shù),它通過靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬,對材料表面進行精細的加工處理。這項技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)材料...
被磨掉型號的芯片怎么辦? 在芯片解密/單片機解密過程中,常常有客戶的芯片加密了,同時型號也被打磨了,由于無法確定型號。那么就需要鑒定型號,當然也不是所有...
什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?
什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?FIB還能生長PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Be...
FIB加工就在你身邊-芯片IC電路修改-芯片IC開封-FIB截面分析
1:芯片IC修改 芯片IC釋義:修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設(shè)計方案。若芯片部份區(qū)域...
鈮酸鋰超構(gòu)表面制備及光子學(xué)應(yīng)用
作為三維超構(gòu)材料的衍生物,具有亞波長厚度的人工超構(gòu)表面結(jié)構(gòu)能夠在緊湊的平臺上靈活操縱光與物質(zhì)的相互作用,有利于多功能、超緊湊光子器件的研發(fā),對于微納光子...
聚焦離子束技術(shù)(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實現(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改...
對比與傳統(tǒng)的電解雙噴,離子減薄方式制備TEM樣品,F(xiàn)IB可實現(xiàn)快速定點制樣,獲得高質(zhì)量TEM樣品。
FIB技術(shù)在印刷線路板PCB失效分析的應(yīng)用
聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后,通過結(jié)合相應(yīng)的氣體沉積裝置,納米操縱儀,各種探測器及可控的樣品臺等附件成...
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