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      標簽　>　flip chip

      flip chip

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      　　Flip chip一般指倒裝芯片，倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。

      文章：5個 瀏覽：6371次 帖子：1個

      flip chip技術

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      2025-04-18 標簽：錫膏焊點倒裝芯片 323 0

      一文解析flip chip工藝流程

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