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標簽 > fpc
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
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在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相...
Redmi Note 10 Pro評測:拆解發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)芯片很給力 Redmi Note 10 Pro值得買嗎
1:Media Tek-MT6891Z-天璣1100處理器 2:Samsung-K3UH6H60BM-AGCJ-6GB內(nèi)存 3:SK Hyn...
R&S?FPC 具有三位一體特點:它是市場上唯一集成三種儀器功能的頻譜分析儀。而且,這些儀器正是 RF 工程師在 IoT 設備開發(fā)等過程中最常使用的三種儀器。
在電子產(chǎn)品加工行業(yè)中,電路板有硬、軟三個分支,傳統(tǒng)的電路板一般為剛性電路板,柔性電路板是一種具有特殊功能的印刷電路板,主要應用于手機、筆記本電腦、PDA...
錫焊是一門科學,其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。
客戶: “我待測的連接器要求小于-2dB@12.5GHz”,“我這個FPC軟板在10GHz要求小于-3dB”,“我這個待測器件要求阻抗小于+-5歐姆”。...
工程文件--銅箔--前處理--壓干膜--曝光--顯影--蝕刻--剝膜--AOI--前處理--貼覆蓋膜(或油墨印刷)--電鍍前處理--電鍍--電鍍后處理-...
2020-10-19 標簽:FPC生產(chǎn)工藝 3.1萬 0
PCB (Printed Circuit Board);軟板:FPC或FPCB(Flexible Printed Circuit Board);
2020-09-26 標簽:pcbFPC軟硬結(jié)合板 8223 0
關(guān)于FPC的補強工藝主流程及結(jié)構(gòu)圖
針對熱壓性補強:壓合時壓力較小,時間短,補強的熱硬化膠沒有完全老化,需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤,使膠完全老化,增加補強與制品的附著性。
2020-09-25 標簽:FPC 7645 0
Nokia C3評測:拆解Nokia C3發(fā)現(xiàn)大多為國產(chǎn)芯片 可拆電池+展銳芯
為什么不發(fā)明一款可拆卸的電池呢?10后的這個靈魂拷問是否有讓你不知如何解釋的苦惱?今天, Nokia最新發(fā)布的C3,一款可拆卸電池的手機,被eWiseT...
關(guān)于FPC軟板生產(chǎn)前設計的11個小技巧
做軟板鉆帶時,要加六組電鍍孔,孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準。(軟板的最小孔徑為0.2MM)
手機連接器是手機中重要的電子元器件,它們的好壞直接關(guān)系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質(zhì)量問題也大多與連接器相關(guān)。
關(guān)于 PCB,就是所謂印制電路板,通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB 一般用 FR4 做基材,也叫硬板,是不能彎...
realme V5怎么樣?拆解realme V5 評測5G手機的性價比
截止于發(fā)文時,最低價格的5G手機應當是realme V3,售價999。其次便是realme V5和redmi K30i,售價1499。一年多的時間,5G...
小米redmi9怎么樣redmi9值得買嗎?拆解告訴你2020年入門機新標準
1:Media Tek - MT6769V/CT - 八核處理器 2:Samsung - KMDP6001DA - 4GB內(nèi)存+64GB閃存 ...
OPPO A92S怎么樣?OPPO A92S拆解評測 高刷新率+5G如何做到低價高質(zhì)的
高刷新率,是今年手機市場的一大熱詞,屏幕刷新率成為手機配置至關(guān)重要的衡量標準。如果說5G手機已經(jīng)普及,整體價格都在降低,那么高刷+5G如何做到低價的呢?...
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