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標(biāo)簽 > fpga
FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。
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Altera Agilex 3 FPGA和SoC產(chǎn)品介紹
Altera 的 Agilex 3 FPGA 和 SoC 可在不影響性能的前提下顯著提高成本效益。其通過(guò)出色的 Hyperflex FPGA 架構(gòu)、先進(jìn)...
芯驛電子 ALINX 亮相德國(guó)紐倫堡,Embedded World 2025 精彩回顧
2025年3月13日,全球規(guī)模最大的嵌入式行業(yè)盛會(huì)——德國(guó)紐倫堡國(guó)際嵌入式展(embedded world 2025)圓滿落幕。 在這場(chǎng)匯聚全球 950...
FPGA公司以2倍于半導(dǎo)體行業(yè)的速度發(fā)展
FPGA公司以2倍于半導(dǎo)體行業(yè)的速度發(fā)展 據(jù)Raymond James Equity市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的分析師Hans Mosesmann周二發(fā)表的報(bào)告,X...
3568F-ARM+FPGA通信案例開發(fā)手冊(cè)
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Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
當(dāng)前市場(chǎng)中,物料清單(BOM)成本持續(xù)攀升,開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器,Microchip Tec...
FPGA IP正式問(wèn)世,芯片創(chuàng)新開始由物聯(lián)網(wǎng)主導(dǎo)
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展應(yīng)用,是以無(wú)數(shù)量連網(wǎng)的智能設(shè)備為硬件基礎(chǔ),而這些設(shè)備所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)要成為有用的信息,則需要大數(shù)據(jù)處理能力。
2019-10-30 標(biāo)簽:fpga物聯(lián)網(wǎng) 423 0
現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧。 點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的...
2025-01-20 標(biāo)簽:FPGAcpu電路設(shè)計(jì) 423 0
英特爾|在 AI、5G 和云產(chǎn)品組合方面為客戶提供幫助
對(duì)于顛覆,幾乎每一位與我交流的高管都目睹了某種形式的業(yè)務(wù)顛覆,其中有些高管擔(dān)心跟不上新技術(shù)趨勢(shì)或無(wú)法保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
在終端側(cè)部署人工智能,還有著數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性更高、低延時(shí),更低的帶寬需求的優(yōu)勢(shì)。比如在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,對(duì)應(yīng)這方面的要求就非常的高。
5G的高效性將推動(dòng)FPGA的快速增長(zhǎng)
盡管大多數(shù)消費(fèi)者今年不會(huì)急于購(gòu)買5G手機(jī),但電信運(yùn)營(yíng)商正加速推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),這對(duì)于上游的芯片廠商而言無(wú)疑是重大利好。
智多晶FPGA設(shè)計(jì)工具HqFpga接入DeepSeek大模型
在 AI 賦能工程設(shè)計(jì)的時(shí)代浪潮中,智多晶率先邁出關(guān)鍵一步——智多晶正式宣布旗下 FPGA 設(shè)計(jì)工具 HqFpga 接入 DeepSeek 大模型,并推...
萊迪思基于FPGA的可配置嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用
在全球FPGA領(lǐng)頭羊賽靈思、Altera、Actel被半導(dǎo)體大廠陸續(xù)收購(gòu)后,萊迪思半導(dǎo)體開始在5G通信、安防、工業(yè)、高端消費(fèi)領(lǐng)域發(fā)力。萊迪思專注于提供解...
擴(kuò)大嵌入式領(lǐng)域勢(shì)力范圍,F(xiàn)PGA廠商積極備戰(zhàn)
擴(kuò)大嵌入式領(lǐng)域勢(shì)力范圍,F(xiàn)PGA廠商積極備戰(zhàn) 隨著經(jīng)濟(jì)情勢(shì)與市場(chǎng)環(huán)境的改變,歷經(jīng)長(zhǎng)足發(fā)展的可編程邏輯組件(PLD)正憑借著成熟的技術(shù)將觸角深入量產(chǎn)型的...
火星Mars AX3 | 瑞蘇盈科FPGA應(yīng)用于3D取證掃描儀核心部件
概要過(guò)去只有在犯罪系列劇中才有可能出現(xiàn)的情況,如今已成為現(xiàn)實(shí):對(duì)犯罪現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)的法醫(yī)證據(jù)進(jìn)行三維掃描,記錄微小細(xì)節(jié),以便日后從各個(gè)角度進(jìn)行分析。Enclu...
高云半導(dǎo)體榮獲2025汽車電子金芯獎(jiǎng)新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)
此前,“5月14-15日,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的“第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨汽車芯片產(chǎn)業(yè)...
2025-05-20 標(biāo)簽:FPGA汽車電子高云半導(dǎo)體 406 0
FPGA、功率 MOSFET 和汽車電阻器短缺問(wèn)題依舊持續(xù)
預(yù)計(jì)第一季度全球電子元件需求和采購(gòu)活動(dòng)環(huán)比下降 2%,而工程預(yù)計(jì)下降 20%——進(jìn)一步證明需求下降。
暖春四月,2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品...
2025-05-08 標(biāo)簽:FPGA慕尼黑上海電子展高云半導(dǎo)體 405 0
【問(wèn)題2.1】計(jì)數(shù)器練習(xí)的9.4節(jié)中,第二個(gè)計(jì)數(shù)器的代碼為什么是計(jì)30個(gè)呀?我認(rèn)為應(yīng)該是3*(8+1)+2=29個(gè)。
2022-06-08 標(biāo)簽:fpga計(jì)數(shù)器邊緣檢測(cè) 404 0
紫光同創(chuàng)亮相第一屆國(guó)產(chǎn)FPGA教育大會(huì)
近日,“第一屆國(guó)產(chǎn)FPGA教育大會(huì)”在重慶成功舉辦,紫光同創(chuàng)受邀參會(huì)并分享了公司在高校國(guó)產(chǎn)FPGA生態(tài)建設(shè)方面的豐碩成果,與高校老師深入交流探討,共同推...
2025-05-29 標(biāo)簽:FPGA開發(fā)板紫光同創(chuàng) 402 0
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