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      gaa

      gaa

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      半導(dǎo)體工藝制程在進(jìn)入32nm以下的節(jié)點(diǎn)后，每一步都?xì)v盡艱辛，傳統(tǒng)的工藝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足7nm以下的制程了。好在FinFET之后，又帶來了全新的GAA工藝；而5nm之后的時(shí)代，全新GAA技術(shù)有望延續(xù)現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)路線的壽命。

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      gaa技術(shù)

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      2023-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子FET 2631 0

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      雖然只有12年的歷史，但finFET已經(jīng)走到了盡頭。從3nm開始，它們將被環(huán)柵 (GAA)取代，預(yù)計(jì)這將對(duì)芯片的設(shè)計(jì)方式產(chǎn)生重大影響。

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      泛林集團(tuán)的選擇性刻蝕方法：Argos、Prevos和Selis

      微縮（即縮小芯片中的微小器件，如晶體管和存儲(chǔ)單元）從來都不是容易的事情，但要想讓下一代先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件成為現(xiàn)實(shí)，就需要在原子級(jí)的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當(dāng)...

      2023-01-31 標(biāo)簽：集成電路存儲(chǔ)器泛林集團(tuán) 904 0

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