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除了導致更高的輸出頻率范圍外,對于地面雷達來說,這是一個關鍵的設計考慮因素,地面雷達越來越多地使用有源電子掃描陣列(AESA)技術,以在更小的封裝中封裝...
SiC的耐高壓能力是硅的10倍,耐高溫能力是硅的2倍,高頻能力是硅的2倍。相同電氣參數(shù)產品,采用SiC材料可縮小體積50%,降低能量損耗80%。同樣,G...
所謂第三代半導體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導體材料,又稱寬禁帶半導體。常見的第三代半導體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁...
電源管理是一門科學藝術,它通過優(yōu)化輸入和輸出信號來最大化 RF 設備的效率和性能,這不是一件容易的事。每臺網(wǎng)絡設備都有自己獨特的功率需求。更高的數(shù)據(jù)速率...
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