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標簽 > HBM
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高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲...
半導(dǎo)體封裝的四個主要作用,包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。
2023-11-20 標簽:晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.7萬 0
HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介...
2023-11-09 標簽:DRAM數(shù)據(jù)傳輸HBM 1.7萬 0
AI帶動HBM、LPDDR5暢旺,明年內(nèi)存市場預(yù)判
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)在日前由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上,集邦分析師們都提到AI對存儲乃至半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...
HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲)已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個重要標志和組成部分,尤其是在對帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今,DD...
四川長虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注
四川長虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注 AI的爆發(fā)極大的推動了HBM芯片的需求;今日市場有傳聞稱四川長虹將為華為代工HBM芯片,對此傳言四川長虹回應(yīng)...
相比GDDR顯存,HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存。
點擊藍字關(guān)注我們 從高性能計算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用,對帶寬的需求正在推動下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來2X的帶寬和容量,除此之外還有...
高帶寬內(nèi)存突破4Gbps!Rambus獨家內(nèi)存接口方案發(fā)力AI和HPC市場
“在人工智能領(lǐng)域,對帶寬需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行業(yè)標桿,我...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)日前,韓媒報道SK海力士副總裁Kang Wook-sung透露,SK海力士HBM2E正用于Waymo自動駕駛汽車,并強調(diào)S...
SK海力士截至2024年9月30日的2024財年第三季度財務(wù)報告顯示,公司2024財年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬億韓元,營業(yè)利潤為7.03萬億...
先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場,中國何時分一杯羹?
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù),可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”,AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進,HBM...
三星Q2凈利潤暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務(wù)受挫
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹) 7月8日,三星電子發(fā)布初步業(yè)績預(yù)測,由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機市場競爭激烈,第二季度凈利潤下滑56%,達到4.59萬億韓...
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