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標(biāo)簽 > hbm
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隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)存儲和處理能力成為科技進步的關(guān)鍵。在這種背景下,高帶寬內(nèi)存(High-Bandwidth Memory,簡稱HBM)應(yīng)運而生...
大模型時代AI芯片必備HBM內(nèi)存已是業(yè)內(nèi)共識,存儲帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關(guān)健指標(biāo),甚至某些場合超越算力,是最關(guān)鍵的性能指標(biāo),而汽車行業(yè)也開始...
芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下,DRAM——尤其是高帶寬存儲器(HBM)——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄,也...
2023-11-22 標(biāo)簽:DRAMSRAM數(shù)據(jù)中心 1400 0
半導(dǎo)體封裝的四個主要作用,包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。
2023-11-20 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.7萬 0
HBM技術(shù)是一種基于3D堆疊工藝的高性能DRAM,它可以為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高帶寬、高容量、低延遲和低功耗的存儲解決方案。本文將介...
2023-11-09 標(biāo)簽:DRAM數(shù)據(jù)傳輸HBM 1.7萬 0
Power Design Manager (PDM) 2023.1的新增功能
PDM 已經(jīng)與其它 AMD FPGA 和自適應(yīng) SoC 工具一起集成到統(tǒng)一的安裝程序中。這是一款獨立的工具,無需任何額外的 AMD 軟件,即可運行或完成安裝。
2023-09-06 標(biāo)簽:SoC設(shè)計PDMDDR4 1355 0
不同的存儲器技術(shù)介紹 如何選擇正確的存儲器技術(shù)
存儲器子系統(tǒng)的主要功能是在云計算和人工智能 (AI)、汽車和移動等廣泛應(yīng)用中盡可能快速可靠地為主機(CPU 或 GPU)提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...
ChatGPT 等生成式人工智能工具對社會眾多領(lǐng)域產(chǎn)生了巨大影響。作為工程師,了解使之成為可能的計算技術(shù)對我們很有幫助。 近年來,隨著新技術(shù)以前所未有的...
2023-08-11 標(biāo)簽:芯片人工智能imagination 1195 0
什么是硅或TSV通路?使用TSV的應(yīng)用和優(yōu)勢
TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導(dǎo)體器件的微型化也越來越依賴于集成T...
在數(shù)據(jù)中心和邊緣運行的技術(shù),如 AI 和視覺,具有與之相關(guān)的巨大內(nèi)存和計算要求
2023-07-07 標(biāo)簽:DRAM存儲器嵌入式系統(tǒng) 819 0
HBM3:用于解決高密度和復(fù)雜計算問題的下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)
在這個技術(shù)革命的時代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來存儲數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存 (HBM) 提供了最...
BEV+Transformer對智能駕駛硬件系統(tǒng)有著什么樣的影響?
BEV+Transformer是目前智能駕駛領(lǐng)域最火熱的話題,沒有之一,這也是無人駕駛低迷期唯一的亮點,BEV+Transformer徹底終結(jié)了2D直視...
高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
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