如何使用HDI技術(shù)將更多的復(fù)雜性增加到更小的引腳上

HDI設(shè)計(jì)由IPC-2226標(biāo)準(zhǔn)定義，并創(chuàng)建了克服這些設(shè)計(jì)障礙的選項(xiàng)，從而允許您創(chuàng)建更好，更高效的板塊，而且具有較少的空間。 通過(guò)HDI設(shè)計(jì)，您可以增加...

2019-05-09 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)hdi板altium designer 1228 0

HDI多層板的發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細(xì)線(xiàn)、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類(lèi)HDI多層板稱(chēng)作為“微孔...

2019-07-05 標(biāo)簽：覆銅板CCLHDI板 2761 0

PCB電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)全面解析

HDI高密度連接技術(shù)的時(shí)代，線(xiàn)寬與線(xiàn)距等將無(wú)可避免往愈小愈密的趨勢(shì)發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack V...

2019-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)制程技術(shù)PCB電路板 4107 0

HDI板激光鉆孔工藝解析

激光是當(dāng)“射線(xiàn)”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類(lèi)型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-07-08 標(biāo)簽：HDI板可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4658 0

HDI板的具體CAM制作方法和技巧

在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶(hù)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線(xiàn)條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義S...

2019-07-11 標(biāo)簽：pcbICHDI板 1721 0

高密度HDI電路板的特點(diǎn)介紹

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主機(jī)板而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在但是并不相...

2019-07-26 標(biāo)簽：印刷電路板PCB線(xiàn)路板HDI板 2720 0

PCB設(shè)計(jì)HDI板高密度互連板的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及設(shè)計(jì)技巧

HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI...

2019-02-11 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)hdi板可制造性設(shè)計(jì) 4611 0

PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!

2019-01-01 標(biāo)簽：pcbCAMHDI板 2537 0

HDI板的應(yīng)用及加工工藝

　HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線(xiàn)路及...

2015-07-06 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI板盲埋孔 4722 0