高速PCB設(shè)計(jì)指南的高密度(HD)電路設(shè)計(jì)
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 高密度直流/直流（dcdc）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（pcb）布局最引人矚目的范例涉及功率級(jí)組件的放置和布線，精心的布局可同時(shí)提高開(kāi)關(guān)性能、降低組件溫度并減少電磁干擾（EMI）信號(hào)。
2016-10-20 17:46:081363 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。
2019-02-05 11:31:004980 
HDI電路板過(guò)孔類(lèi)型介紹
2023-12-04 13:58:23346 
`請(qǐng)問(wèn)hdi電路板是什么意思？`
2019-11-27 16:33:20
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特定產(chǎn)品會(huì)采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。若薄膠片并沒(méi)有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來(lái)填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
高密度FIFO器件在視頻和圖像領(lǐng)域中的應(yīng)用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制電路板(HDI)簡(jiǎn)介印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數(shù)較多，大概有60多人，平時(shí)大家都用手機(jī)連接wifi 哪個(gè)牌子的無(wú)線AP好用，要室內(nèi)的，謝謝自己看了豐潤(rùn)達(dá)的一種雙頻的AP。聽(tīng)說(shuō)雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務(wù)器播放 rtsp 流出現(xiàn)斷連情況驗(yàn)證
2023-09-18 07:14:50
設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問(wèn)題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
GaN高密度300W交直流變換器
2023-06-19 06:03:23
HDI是高密度互連器的縮寫(xiě)。HDIPCB定義為每單位面積的布線密度高于傳統(tǒng)線路板的電路板。與傳統(tǒng)的PCB技術(shù)相比，它們具有更細(xì)的線和間距，更小的通孔和捕獲焊盤(pán)以及更高的連接焊盤(pán)密度。HDIPCB
2020-06-19 15:24:07
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)
2018-11-27 18:27:42
請(qǐng)問(wèn)關(guān)于高密度布線技術(shù)有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
PLD 用戶(hù)開(kāi)發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標(biāo)準(zhǔn)BGA 封裝的一半。本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)，并討論
2009-09-12 10:47:02
本文介紹如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口來(lái)連接TFT LCD屏
2022-12-01 06:24:43
如何去設(shè)計(jì)一款能適應(yīng)高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的新挑戰(zhàn)？
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復(fù)式保險(xiǎn)絲，應(yīng)用于高密度電路板。該公司FSMD產(chǎn)品系列提供為過(guò)電流保護(hù)。據(jù)介紹，其FSMD1206系列主要是應(yīng)用于高密度電路板方面，并由獲得美國(guó)專(zhuān)利的正溫度系數(shù)高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內(nèi)核平臺(tái)，其能夠通過(guò)優(yōu)化內(nèi)核通信、任務(wù)管理及存儲(chǔ)器接入實(shí)現(xiàn)高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核 HD 視頻應(yīng)用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
成型，畫(huà)面對(duì)比度提高了50%，顯示應(yīng)用畫(huà)質(zhì)效果對(duì)比以往顯示屏更加出色?！ ?、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲、埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)
2019-05-24 04:20:43
，對(duì)于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類(lèi)電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件?！?泰科電子全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理
2018-08-27 16:13:57
的一半，對(duì)于空間受到限制的電路板設(shè)計(jì)，它有很大的優(yōu)點(diǎn)?！ 皃icoSMD035F器件的尺寸小、動(dòng)作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類(lèi)電路板的有創(chuàng)新性的保護(hù)器件?！?泰科電子全球產(chǎn)品
2018-08-27 16:00:04
高頻數(shù)字信號(hào)串?dāng)_的產(chǎn)生及變化趨勢(shì)串?dāng)_導(dǎo)致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題？
2021-04-27 06:13:27
`摘要：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板。HDI技術(shù)適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，在眾多領(lǐng)域中得到了廣泛地運(yùn)用。作為線上行業(yè)領(lǐng)先的高可靠多層板制造商
2020-10-22 17:07:34
1000V100A30KW高壓高密度程控直流電源支持60臺(tái)電源級(jí)聯(lián)操作，具有高功率因數(shù)、高轉(zhuǎn)換效率、高精確度、高穩(wěn)定度、高可靠度、低紋波、低噪音、小體積（高密度）、極速響應(yīng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體
2021-12-29 08:23:41
壓低產(chǎn)品尺寸。HDI(High Density Interconnect)即為高密度互連技術(shù)，這是印刷電路板(Printed circuit board)所使用的技術(shù)的一。HDI主要是應(yīng)用微盲埋孔的技術(shù)
2019-02-26 14:15:25
本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題（信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展，討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢(shì)。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)和布局布線技術(shù)
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設(shè)計(jì)中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)相比，高速高密度PCB 設(shè)計(jì)面臨很多新挑戰(zhàn)，對(duì)所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB（HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 術(shù)語(yǔ)和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱(chēng)BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一
2009-11-19 17:35:2958
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 高密度(HD)電路的設(shè)計(jì) (主指BGA封裝的布線設(shè)計(jì))
本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所
2009-03-25 11:32:001326 摘 要： 介紹了在系統(tǒng)可編程（ISP）技術(shù)及ISP器件的特點(diǎn)。分析了變M／T轉(zhuǎn)速測(cè)量電路的工作原理。并由高密度ISP器件設(shè)計(jì)了位置控制系統(tǒng)單片I/O電路。運(yùn)行結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的電路完
2009-06-20 15:21:24882 
創(chuàng)造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺(tái)的關(guān)鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對(duì)于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上
2010-03-10 08:56:412618 摘 要 | 撓性電路的特性驅(qū)使撓性電路市場(chǎng)持續(xù)快速的增長(zhǎng)，同時(shí)市場(chǎng)的需求驅(qū)使撓性電路技術(shù)的日趨發(fā)展，高密度互連技術(shù)在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50935 
紅板公司推出便攜產(chǎn)品高密度印制線路板，本次重點(diǎn)推出的高層高階便攜產(chǎn)品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻，只留下線條部分不蝕刻，這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷，尤其是高密互聯(lián)板（HDI）的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢，造成孤線過(guò)蝕就難以避免的了。
2018-03-24 11:14:3010006 
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-03-28 17:36:0586519 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2018-11-13 10:58:5319533 HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用，其中1階的HDI已經(jīng)廣泛運(yùn)用于擁有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
2019-02-11 10:00:003346 
HDI是高密度互連的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。
2019-04-26 13:46:2144956 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
2019-05-28 16:15:4715759 HDI 是高密度互連的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA
2019-06-03 15:37:429090 HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)
2019-06-25 14:12:384834 大的印刷電路板的推動(dòng)只會(huì)加劇。幸運(yùn)的是，現(xiàn)代技術(shù)有多種技術(shù)可以滿(mǎn)足高密度互連（HDI）板的空間限制。在HDI板上節(jié)省空間和金錢(qián)的一種方法是使用各種不同的過(guò)孔。
2019-07-25 10:07:101795 HDI PCB（高密度互連PCB），是一種相對(duì)較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。
2019-07-30 10:10:1713293 
在固定電路板尺寸的情況下，如果設(shè)計(jì)中需要更多的功能，往往需要增加PCB的軌道密度，但這可能會(huì)導(dǎo)致軌道的相互干擾增強(qiáng)，軌道也是如此薄，使阻抗無(wú)法降低。 。在設(shè)計(jì)高速，高密度PCB時(shí)要注意串?dāng)_干擾，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序和信號(hào)完整性有很大影響。
2019-08-01 09:05:154233 HDI板通常通過(guò)層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，板的技術(shù)等級(jí)越高。普通HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI采用兩層或多層技術(shù)，采用先進(jìn)的PCB技術(shù)，如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。
2019-08-01 09:23:405239 高密度互連（HDI）是一種在PCB設(shè)計(jì)中迅速普及并集成到各種電子產(chǎn)品中的技術(shù)。 HDI是一種技術(shù)，通過(guò)將更小的組件放置在更近的位置，在板上提供更密集的結(jié)構(gòu)，這也導(dǎo)致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:541151 高密度互連印刷電路板（HDI PCB）使電子技術(shù)取得了技術(shù)進(jìn)步。它們被稱(chēng)為各種名稱(chēng)：序列構(gòu)建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，僅舉幾例。最終，IPC（電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)）采用了HDI術(shù)語(yǔ)，用于各國(guó)和各行業(yè)的一致術(shù)語(yǔ)。
2019-08-15 19:30:001530 高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細(xì)線和明確定義的空間圖案等特征。越來(lái)越多的HDI基板的采用增強(qiáng)了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。
2019-09-14 11:33:002604 
隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2019-10-11 10:09:052367 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2019-12-19 15:19:382288 臺(tái)印刷電路板廠表示，2020年策略將鎖定3大方向，也就是Micro LED、HDI（高密度連接板）及軟硬結(jié)合板。
2019-12-24 10:50:132566 HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來(lái)。
2019-12-25 14:58:061527 
不同的類(lèi)型和尺寸。這些通孔中的每一個(gè)都需要進(jìn)行管理［鏈接到管理約束條件］，以便正確使用它以確保最佳的電路板性能和無(wú)錯(cuò)誤的可制造性。讓我們仔細(xì)研究一下PCB設(shè)計(jì)中管理高密度通孔的需求以及如何做到這一點(diǎn)。 驅(qū)動(dòng)高密度印刷電路
2020-12-14 12:44:241512 高密度互連器（縮寫(xiě)為 HDI ）是一種新時(shí)代的 PCB ，其布線密度高于標(biāo)準(zhǔn) PCB 。這些板的特點(diǎn)是埋 / 盲孔和直徑為 0.006 的微孔，高性能的薄材料和細(xì)線。如今，這些 HDI PCB 已用
2020-10-16 22:52:561724 高密度互連（ HDI ）是印刷電路板（ PCB ）設(shè)計(jì)中發(fā)展最快的技術(shù)之一。由于較小組件的更集中布置， HDI 板允許比傳統(tǒng)電路板更高的電路密度，從而創(chuàng)建更簡(jiǎn)潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過(guò)孔
2020-11-03 18:31:392075 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-16 08:49:4819 HDI PCB具有高密度屬性，包括激光微孔、挨次層壓布局、細(xì)線和高性能薄質(zhì)料。這種增加的密度使每個(gè)單位面積的功效更多。先進(jìn)技術(shù)HDI PCB具有多層添補(bǔ)銅的堆積微通孔，締造了允許更復(fù)雜的連接布局。這些復(fù)雜的布局為當(dāng)今高科技產(chǎn)品中的大引腳數(shù)目、細(xì)間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號(hào)完備性辦理方案。
2021-09-02 09:05:01689 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，提供高達(dá)6A的輸出電流。PWM開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器和高頻功率電感集成在一個(gè)混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據(jù)載荷開(kāi)機(jī)自動(dòng)運(yùn)行，具備PWM
2021-10-29 09:24:341210 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局 —— 第1部分
?
在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。這就對(duì)那些欲借助差異化產(chǎn)品
2021-11-24 14:20:441293 HDI（高密度互連板）是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。
2022-07-04 09:21:332319 由于 eGaN FET 和 IC 具有緊湊的尺寸、超快速開(kāi)關(guān)和低導(dǎo)通電阻，因此能夠?qū)崿F(xiàn)非常高密度的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。大多數(shù)高密度轉(zhuǎn)換器中輸出功率的限制因素是結(jié)溫，這促使需要更有效的熱設(shè)計(jì)。eGaN
2022-08-09 09:28:16655 
配線架安裝方法： 一般而言，安裝高密度光纖配線架主要有三個(gè)步驟：將高密度光纖配線箱安裝在機(jī)架上、將光纖跳線引入高密度光纖配線架以及將光纖跳線分布在高密度光纖配線箱內(nèi)，以下是三個(gè)主要步驟的詳細(xì)介紹以及在安裝過(guò)程
2022-09-01 10:18:401571 MPO光纖配線箱光纖配線架為我們的數(shù)據(jù)中心機(jī)房提供了許多功能,它可安裝預(yù)連接MPO轉(zhuǎn)接模塊或MPO適配器前面板。下面我們?cè)敿?xì)看一下mpo高密度光纖配線架的應(yīng)用與特點(diǎn)詳解。 mpo高密度光纖配線架
2022-09-14 10:09:37824 
DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第2部分
2022-11-03 08:04:444 DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
2022-11-03 08:04:443 的企業(yè)也是越來(lái)越多，這么做有什么好處呢?下面專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠領(lǐng)卓給大家介紹一下高密度電路板設(shè)計(jì)的好處。 PCBA高密度貼片的五大好處 1、相同的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以降低PCBA板層數(shù)，提高密度降低成本。 2、增加布線密度，以微孔細(xì)線提升單位面積內(nèi)線路
2022-11-07 09:58:23957 HDI(高密度互連板)是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。
2022-12-20 10:48:171358 
HDI(高密度互連板)是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面。 1 HDI體積更小、重量更輕 HDI板是以傳統(tǒng)雙面板
2022-12-22 11:20:10935 HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
2023-03-01 13:45:276805 
HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝
2023-03-20 09:33:262136 
高密度互連 (HDI) 需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規(guī)過(guò)孔。
2023-06-01 16:43:58524 
業(yè)內(nèi)皆知，消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的電路板都離不開(kāi)HDI（高密度互連電路板），而目前國(guó)內(nèi)做HDI還是比較貴的，沒(méi)有千把來(lái)塊，壓根做不來(lái)。但華秋做到了！從“為電子產(chǎn)業(yè)降本增效”的初心
2022-04-06 15:44:02592 
鉆孔是PCB制作過(guò)程中非常重要的一環(huán)，鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。然而，對(duì)于高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點(diǎn)，不少客戶(hù)依然不清楚，那讓我們一起來(lái)了解一下
2022-05-20 09:07:48905 
業(yè)內(nèi)皆知，消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的電路板都離不開(kāi)HDI（高密度互連電路板），而目前國(guó)內(nèi)做HDI還是比較貴的，沒(méi)有千把來(lái)塊，壓根做不來(lái)。但華秋做到了！從“為電子產(chǎn)業(yè)降本增效”的初心
2022-03-30 10:36:161077 
高密度互連(HDI)需求主要來(lái)自于芯片供應(yīng)商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規(guī)過(guò)孔。漸漸地，引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47508 
數(shù)據(jù)中心機(jī)房高密度布線是我們現(xiàn)在經(jīng)常關(guān)注的問(wèn)題，這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高密度光纖配線箱的使用，很多人對(duì)于這一點(diǎn)有很多疑問(wèn)，其實(shí)我們從數(shù)據(jù)中心機(jī)房網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)就可以看出，當(dāng)前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431 HDI（高密度互連板）是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型電路板。相比于普通pcb，HDI最顯著的特點(diǎn)是布線密度高，下載資料了解兩者區(qū)別。
2022-09-30 11:53:2419 鉆孔是PCB制作過(guò)程中非常重要的一環(huán)，鉆孔的好壞極大地影響了PCB板的功能性、可靠性。下載資料了解高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，這三種孔的含義以及特點(diǎn)。
2022-09-30 12:08:0323 高密度多重埋孔印制板的設(shè)計(jì)與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復(fù)雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32873 PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說(shuō)說(shuō)PCB線路板HDI的制作流程吧。
2023-11-16 11:00:02688 高密度互連印刷電路板：如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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