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高密度 PCB 線路板設(shè)計(jì)中的過孔知識(shí)

華秋PCB ? 2022-05-20 09:07 ? 次閱讀

鉆孔是 PCB 制作過程中非常重要的一環(huán),鉆孔的好壞極大地影響了 PCB 板的功能性、可靠性。然而,對(duì)于高密度 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔,這三種孔的含義以及特點(diǎn),不少客戶依然不清楚,那讓我們一起來了解一下,走進(jìn)華秋干貨鋪。

01走進(jìn)過孔

首先,電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的,而不同電路層之間的連通靠的就是過孔(via)。

過孔是多層PCB線路板的重要組成部分之一,特別是對(duì)高密度高速多層 PCB (HDI)設(shè)計(jì)來說,過孔的設(shè)計(jì)需要引起工程師的重視。接下來大家和我們一起走進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)中的過孔的海洋中,領(lǐng)略知識(shí)的魅力。

02過孔的類型從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。從工藝制程上來說,這些孔一般分為三類,即盲孔、埋孔和通孔。埋孔:指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面。通孔:這種孔穿過整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。盲孔:位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接。3d2f6a7a-d211-11ec-8521-dac502259ad0.png隨著移動(dòng)電話、筆記本電腦等信息產(chǎn)品的日益高速化和小型化,半導(dǎo)體集成電路集成度的不斷提高,速度不斷加快,對(duì)印制板的技術(shù)要求就更高。印制板上的導(dǎo)線是越來越細(xì)、間距越來越窄,布線密度也就越來越高,印制板上的孔也就越來越小。采用激光盲孔作為主要的微導(dǎo)通孔,是 HDI 關(guān)鍵技術(shù)之一。激光盲孔孔徑小而孔數(shù)多的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn) HDI 板高布線密度的有效途徑。由于在 HDI 板中激光盲孔作為接觸點(diǎn)較多,激光盲孔的可靠性直接決定到產(chǎn)品的可靠性。03判斷盲孔可靠性的方法那到底什么樣的盲孔才算得上好呢?我們可以從以下兩大方面進(jìn)行判斷。一、孔型孔型一般分為:平面孔型、截面孔型。
(1)平面孔型,主要通過真圓度指標(biāo)判斷。3d5a0b54-d211-11ec-8521-dac502259ad0.png真圓度=短直徑 a/長直徑?b*100%一般情況下,真圓度會(huì)要求≥90%,但是根據(jù)實(shí)際情況,會(huì)有所調(diào)整。(2)截面孔型,則必須進(jìn)行破壞性試驗(yàn),截取切片,進(jìn)行觀察測量,其主要指標(biāo)有錐度、孔壁粗糙度、基材銅受損程度等。3d8ec6dc-d211-11ec-8521-dac502259ad0.png①錐度=下孔徑b/上孔徑a*100%一般情況下,錐度會(huì)要求≥85%,但是根據(jù)實(shí)際情況,會(huì)有所調(diào)整。②孔壁粗糙度c一般情況下,盲孔會(huì)要求≤15μm,但根據(jù)材料等不同,實(shí)際可能會(huì)有所差別。③基材銅受損程度d一般情況下,要求≤1/3 基材銅厚度,但根據(jù)實(shí)際情況,會(huì)有所調(diào)整。注:因磨切片可能會(huì)導(dǎo)致孔型變化,因此,確認(rèn)這些項(xiàng)目,通常是在鍍銅之后,再取切片確認(rèn)的。二、鍍銅狀況衡量鍍銅狀況的關(guān)鍵指標(biāo)有:拐角銅厚、孔壁銅厚、填孔高度(底銅厚度)、dimple 值等。

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拐角銅厚 a,主要表征最薄鍍銅點(diǎn),由于量取的點(diǎn)位、方法,在業(yè)內(nèi)都是不統(tǒng)一的,因此,暫無明確通行標(biāo)準(zhǔn)。②孔壁銅厚 b,類似于通孔的孔銅,如果非填孔,則一般比照通孔標(biāo)準(zhǔn),如果為填孔,則影響因素眾多,業(yè)內(nèi)暫無統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。③填孔高度(底銅厚度)d,類似于通孔的面銅厚度,一定程度可比照通孔的面銅標(biāo)準(zhǔn)。④dimple 值 c,指的是填孔后的凹陷值,只有填孔電鍍才存在 dimple 值的要求,工藝難度較大,業(yè)內(nèi)一般要求≤15μm。

以上是講述了怎樣判斷盲孔的可靠性,HDI 板制作工藝流程較多,工藝復(fù)雜,在制作時(shí),首先應(yīng)選擇工藝流程,明確制作的關(guān)鍵技術(shù),控制孔徑和孔型;合理配比電鍍液成分;注意填充率和凹陷度,確保填孔效果。

目前華秋 PCB 已配備三菱CO? 激光鉆孔機(jī)、沉銅線、龍門式填孔電鍍線,配套進(jìn)口的填孔藥水,dimple 值可控制在 15μm 以內(nèi)。設(shè)備合理搭配,工藝相對(duì)成熟,華秋可按照業(yè)內(nèi)通用標(biāo)準(zhǔn)制作相應(yīng)的盲孔,保證了平整度。歡迎廣大客戶來華秋打樣,親自感受高可靠性、短交期的打板體驗(yàn)。

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點(diǎn)擊體驗(yàn)華秋高端HDI

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