HDI板的具體CAM制作方法和技巧

在PCB制作過(guò)程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會(huì)影響最終圖形，因此我們?cè)贑AM制作中根據(jù)客戶的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，需對(duì)線條和SMD分別進(jìn)行補(bǔ)償，如果我們沒(méi)有正確定義S...

2019-07-11 標(biāo)簽：pcbICHDI板 1725 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會(huì)減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標(biāo)簽：激光器FPCBGA封裝 1644 0

各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)

今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。

2024-01-02 標(biāo)簽：pcb蝕刻過(guò)孔 1434 0

如何使用HDI技術(shù)將更多的復(fù)雜性增加到更小的引腳上

HDI設(shè)計(jì)由IPC-2226標(biāo)準(zhǔn)定義，并創(chuàng)建了克服這些設(shè)計(jì)障礙的選項(xiàng)，從而允許您創(chuàng)建更好，更高效的板塊，而且具有較少的空間。 通過(guò)HDI設(shè)計(jì)，您可以增加...

2019-05-09 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)hdi板altium designer 1235 0

生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

引言過(guò)去18個(gè)月，關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂，已經(jīng)有了大量的書(shū)面報(bào)道和討論。

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片電容器封裝 1147 0

高厚徑比HDI板電鍍能力研究

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設(shè)計(jì)也朝著高層次、高密度的方向進(jìn)行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

2024-10-28 標(biāo)簽：pcb印刷電路板電鍍 1096 0

不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本帶來(lái)哪些影響?？

HDI的應(yīng)用在電子行業(yè)越來(lái)越廣泛，尤其是在當(dāng)前電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)下。對(duì)于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)成本產(chǎn)生很大影響。

2023-07-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDI板 839 0

HDI板激光盲孔底部開(kāi)路失效原因分析

高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術(shù)是5G、AI芯片的關(guān)鍵工藝，但孔底開(kāi)路失效卻讓無(wú)數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實(shí)驗(yàn)室憑借在失效分析領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了...

2025-03-24 標(biāo)簽：激光失效分析HDI板 456 0