4.3.3 實驗設計3:4層PCB 本章將考慮4層PCB疊層的幾種不同變體。這些變化中最簡單的是基于實驗設計2層疊層（第4.3.2節(jié)），外加兩個額外的內(nèi)部信號層。假設附加層主要由許多較薄的信號
2023-04-20 17:10:43
結(jié)構(gòu)的對稱性。常用的疊層結(jié)構(gòu)：下面通過4層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND
2015-03-06 11:02:46
結(jié)構(gòu)設計做一簡單的說明。四層板設計 表1四層板疊層設計示例一般來說，對于較復雜的高速電路，最好不采用四層板，因為它存在若干不穩(wěn)定因素，無論從物理上還是電氣特性上。如果一定要進行四層板設計，則可以考慮
2016-05-17 22:04:05
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2018-09-17 17:41:10
轉(zhuǎn)自賽盛技術(shù)分享在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后
2016-08-24 17:28:39
本帖最后由 lee_st 于 2017-10-31 08:48 編輯
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-10-21 20:44:57
PCB疊層設計及阻抗計算
2017-09-28 15:13:07
PCB疊層設計及阻抗計算
2016-06-02 17:13:08
到的電源優(yōu)先鋪整塊銅皮；易受干擾的、高速的、沿跳變的優(yōu)選走內(nèi)層等等。 下表給出了多層板層疊結(jié)構(gòu)的參考方案，供參考。 PCB設計之疊層結(jié)構(gòu)改善案例（From金百澤科技） 問題點 產(chǎn)品有8組網(wǎng)口與光口，測試
2018-09-18 15:12:16
、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數(shù)的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射須電路通常采用多層板設計。
2019-09-17 14:11:49
誰來闡述一下PCB六層板層疊結(jié)構(gòu)的設計方案？
2020-01-10 15:53:43
選擇是由電路板設計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設計”。? 正文 ?俗話說的好，最好的實踐也是建立在理論知識的基礎上，板兒妹在本節(jié)中重點給大家分享關于PCB疊層設計概念性的理論知識以及層疊結(jié)構(gòu)
2017-03-01 10:02:08
PCB層疊結(jié)構(gòu)設計往往是原理圖轉(zhuǎn)到PCB設計大家考慮的第一步，也是PCB設計中至關重要的一步，板子層疊結(jié)構(gòu)的好壞甚至直接關系到產(chǎn)品成本、產(chǎn)品EMC的好壞。下面就就簡單的從PCB層數(shù)預估和可生產(chǎn)性兩個方面介紹PCB層疊結(jié)構(gòu)的設計。
2019-05-22 08:38:45
PCB標準層結(jié)構(gòu)參考資料多層板層結(jié)構(gòu)資料分析[hide][/hide]
2009-12-10 11:17:51
4.4.3 實驗設計9：通用的4層PCB 通過增加兩個內(nèi)部信號層，實驗設計6的2層疊加現(xiàn)在將增加到4層。與以前一樣，假設這些層主要由許多較薄的信號走線組成，而不是大面積連續(xù)鋪銅?！ ∧M的內(nèi)部
2023-04-21 15:04:26
PCB線路板疊層設計要注意哪些問題呢？
2021-03-29 08:12:19
PCB設計中疊層算阻抗時需注意哪些事項？
2019-05-16 11:06:01
在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂?shù)牡谝惶荨Ｗ杩褂嬎惴椒ê艹墒?，不同軟件的計算差別不大，相對而言比較繁瑣，阻抗計算和工藝制程之間的一些"權(quán)衡的藝術(shù)"，主要是為了達到
2018-01-22 14:41:32
是電路板設計的一個重要指標，特別是在高頻電 路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。這就涉及到兩個概念：阻抗控制與阻抗匹配，本文重點討論阻抗控制和疊層設計的問題。
2019-05-30 07:18:53
完美的疊層圖，板框圖
2019-03-19 09:54:23
本帖最后由 yfsjdianzi 于 2014-5-11 14:23 編輯
疊層電感也就是非繞線式電感，是電感分類的其中一類。外形尺寸小，閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝，無方
2014-05-10 20:04:18
疊層電感在現(xiàn)實中應用也十分廣泛，目前疊層電感類產(chǎn)品被廣泛用于筆記本電腦數(shù)位電視，數(shù)位錄放影機，列表機，硬式磁碟機，個人電腦和其安一般消費性及電腦主品上輸入、輸出線路之雜訊消除。
2019-10-17 09:00:27
結(jié)構(gòu)的對稱性。常用的疊層結(jié)構(gòu)：下面通過4層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。對于常用的4層板來說，有以下幾種層疊方式（從頂層到底層）。（1）Siganl_1（Top），GND
2015-02-11 16:25:13
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:46:25
在8層通孔板疊層設計中，頂層信號 L1 的參考平面為 L2，底層信號 L8 的參考平面為 L7。
建議層疊為TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基銅
2023-12-25 13:48:49
不慌不忙的打開PCB文件，雷豹見Chris直接跳過了檢查PCB上的走線這一步，徑直的打開了疊層設置，然后給雷豹指一下這個地方，沒錯，指的就是下面這個紅框框的地方。
雷豹感覺好像懂了一點了，原來該客戶
2023-06-02 15:32:02
不強，厚度根據(jù)產(chǎn)品具體使用環(huán)境進行選擇，有時候，也會用到鋼片。補強只能在FPC表層?！ ?2 FPC常用的幾種疊層結(jié)構(gòu) 01.單面板 采用單面覆銅板材料制作而成，于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜或
2023-03-31 15:58:18
STM32軟件架構(gòu)1、架構(gòu)設計的意義（1）應用代碼邏輯清晰，且避免代碼冗余；（2）代碼通用性，方便軟件高速、有效的移植；（3）各功能獨立，低耦合高內(nèi)聚；2、總體架構(gòu)圖3、結(jié)構(gòu)層說明4、遵循規(guī)則5、優(yōu)劣評估6、STM32實例說明
2021-08-04 07:23:12
allegro16.5多層PCB板的疊層設計時，內(nèi)電層設計為正片或負片的選項不知道怎樣處理，我原來用的是allegro15.7,allegro15.7設置內(nèi)電層時，它有個選項，可選為正片或負片，但allegro16.5沒看到這個選項，求教知道的人指導一下
2015-09-20 18:45:24
在設計多層PCB時，疊層是必須得考慮的問題，層分布好壞直接影響產(chǎn)品的性能。下面推薦幾個使用最穩(wěn)定的疊層結(jié)構(gòu)：
2020-06-10 20:15:31
您還在為阻抗設計頭疼嗎？這里有齊全的阻抗參數(shù)及疊層結(jié)構(gòu)。有它您無需再去仿真，我們已將其一一列出，如 90ohm線寬線距為7/6mil 或 5/4mil ，結(jié)合布線空間選擇對應的線寬線距。
2020-06-10 20:54:11
因工作需要，求整車電氣架構(gòu)設計軟件——PREEvision（盜版），價格可議，WetChat/***，非誠勿擾
2017-04-18 14:20:20
，PCI-X，EMIF等等。各種接口，F(xiàn)PGA內(nèi)部實現(xiàn)某一加速單元，如視頻加速，數(shù)據(jù)處理，格式轉(zhuǎn)換等操作。這種結(jié)構(gòu)基本基本圍繞FPGA接口、加速單元展開，屬于數(shù)據(jù)的反饋類型，即處理完數(shù)據(jù)又反饋回接口模塊
2019-08-02 08:30:00
多層板疊層設計規(guī)則，單層、雙層PCB板的疊層，推薦設計方式，設計方案講解。
2021-03-29 11:58:10
`完整的參考平面可以用來保證回路的連續(xù)性，寬的線寬可以降低信號的導體損耗，背鉆工藝可以減小過孔的Stub，提高信號的完整性，但是這樣往往會導致成本的增加。本文章將介紹兩種六層板疊層結(jié)構(gòu)。`
2021-03-30 10:42:55
常見的PCB疊層結(jié)構(gòu)，四層板、六層板、八層板十層板疊層設計及注意事項。
2021-03-29 11:49:35
阻抗的電流返回路徑最重要的就是合理規(guī)劃這些參考平面的設計。圖1所示為一種典型多層PCB疊層配置。圖1 一種典型多層PCB疊層配置回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:18:25
在電路板設計上創(chuàng)建PCB疊層也會遇到類似情況：我們可能不了解最適宜的PCB材料，也不知道如何有效地構(gòu)建疊層。在作出決定之前，清楚了解我們的需求才能對設計最為有利。優(yōu)化設計意味著梳理可供考慮和選擇
2021-08-04 10:13:17
手機PCB Layout層數(shù)選擇與疊層設計方案剖析。回復帖子查看資料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:10:24
本文主要介紹多層PCB設計疊層的基礎知識，包括疊層結(jié)構(gòu)的排布一般原則，常用的疊層結(jié)構(gòu)，疊層結(jié)構(gòu)的改善案例分析?；貜吞硬榭促Y料下載鏈接：[hide][/hide]
2021-08-04 10:06:58
4.3.6 實驗設計6：一個4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結(jié)構(gòu)也被實驗設計為1層銅的幾個尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結(jié)果如圖13所示?！ 。?）單層板。 ?。?
2023-04-21 14:51:37
本帖最后由 張飛電子學院呂布 于 2021-4-12 16:36 編輯
一到八層電路板的疊層設計方式 電路板的疊層安排是對 PCB 的整個系統(tǒng)設計的基礎。疊層設計如有缺陷，將最終影響到整機
2021-04-12 16:35:28
請問一下為什么我的疊層管理器打不開。。
2019-09-02 01:15:06
為何要進行嵌入式軟件架構(gòu)設計？如何進行嵌入式軟件架構(gòu)設計？
2021-11-01 06:31:26
這里說的注意事項是針對于6層pcb設計中，假八層的pcb設計工藝而言。6層pcb的一種層疊結(jié)構(gòu)參考圖1，三四層為內(nèi)層走線，如果要控制內(nèi)層的阻抗，那么中間的pp層就要做的很厚，但是pp層很厚的話工藝
2019-06-03 08:03:57
PCB設計中層疊結(jié)構(gòu)的設計建議：1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質(zhì)不超過3張PP疊層）3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL
2017-01-16 11:40:35
多層PCB如何定義疊層呢？
2023-04-11 14:53:59
搞定疊層，你的PCB設計也可以很高級
2020-12-28 06:44:43
μC/OS-II的堆棧結(jié)構(gòu)如何改進μC/OS-II內(nèi)核的堆棧結(jié)構(gòu)設計？
2021-04-27 07:09:57
射頻板設計PCB疊層時，推薦使用四層板結(jié)構(gòu)，層設置架構(gòu)如下【Top layer】射頻IC和元件、射頻傳輸線、天線、去耦電容和其他信號線，【Layer 2】地平面【Layer 3】電源平面
2022-11-07 20:48:45
崗位職責：1、 負責公司旗下消費電子類新產(chǎn)品開發(fā)方案的討論和評審；2、 配合外觀設計師和電子工程師完成內(nèi)部元件排布和產(chǎn)品設計；3、 完成項目整機結(jié)構(gòu)、零部件的詳細設計；包括：建模、結(jié)構(gòu)設計、加工工藝
2016-10-08 18:14:14
普通鐵氧體電感、疊層扼流電感及疊層功率電感有何區(qū)別？
2011-10-16 20:20:01
機甲大師機器人的軟件架構(gòu)設計如何實現(xiàn)？
2021-11-22 07:55:21
電氣架構(gòu)設計基礎。第二是對邏輯功能的定義，邏輯功能定義的最終目的，就是為了約定與描述整個汽車電子電氣架構(gòu)系統(tǒng)邏輯功能的產(chǎn)生方法。第三是對硬件系統(tǒng)進行設計，汽車的硬件系統(tǒng)中包括了原理層、部件層及網(wǎng)絡層三個
2016-10-18 22:10:19
` 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計是根據(jù)產(chǎn)品功能而進行的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設計，是機械設計的主要內(nèi)容之一。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計內(nèi)容有零件的分件、部件的固定方式、產(chǎn)品使用和功能的實現(xiàn)方式、產(chǎn)品使用材料和表面處理工藝等。要求產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設
2016-02-25 17:24:27
貼片電感從制造工藝上可分為：繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器，常用的為繞線型電感和疊層型電感，繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物，而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。片式疊層陶瓷電容器是一個多層疊合的結(jié)構(gòu)，其實質(zhì)是由多個簡單平行板電容器的并聯(lián)體。因此，該
2018-08-06 17:33:24
`疊層電感也就是非繞線式電感，疊層電感是電感按結(jié)構(gòu)不同對電感進行分類的其中一類。特 性： 1．外形尺寸小。 2．閉合電路，無交互干擾，適合于高密度安裝。 3．無方向性，規(guī)范化的自動貼片安裝外形
2013-08-29 17:41:52
`現(xiàn)在有很多工程師在設計，阻抗疊層設計的時候，往往不知道供應商的pcb板的層壓結(jié)構(gòu)是怎么樣的，現(xiàn)在我這里整理出1-10層的層壓結(jié)構(gòu)，供大家參考希望能起到拋磚引玉的作用：`
2018-04-13 15:37:49
電路板的疊層設計是對PCB的整個系統(tǒng)設計的基礎，疊層設計若有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。疊層設計是一個復雜的，嚴謹過程，當然，設計開發(fā)，沒必要從零開始經(jīng)過一系列的復雜計算和仿真，來確定設計方案是否合適，僅需要總結(jié)前人的經(jīng)驗，選擇合適系統(tǒng)的疊層方案。
2021-11-12 07:59:58
畫ddr的八層板子這樣疊層可以嗎？這兩個哪個比較好？@chenzhouyu @鄭振宇_Kivy @cesc
2019-05-29 03:20:49
層間未設計參考地層），客戶端未充分考慮相鄰層走線存在的干擾，導致調(diào)試不通問題。 與客戶溝通對疊層進行優(yōu)化，將L45、L56、L67層結(jié)構(gòu)進行了調(diào)整，介質(zhì)層厚度分別由20.87mil、6mil
2019-05-29 08:11:41
蝶式五軌滑蓋結(jié)構(gòu)設計與磁動力滑蓋結(jié)構(gòu)設計的不同之處在哪？
2021-07-28 06:57:34
八層板常用的疊層方式有哪幾種？
2021-04-25 07:16:59
貼片疊層電感和貼片功率電感的作用和應用有什么不同呢？
2015-09-15 16:27:53
在設計多層PCB電路板之前，設計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層
2016-08-23 10:02:30
軟件架構(gòu)設計教程
2016-09-26 15:27:06
和DSP的重要準則。 軟件無線電(SDR)結(jié)構(gòu)一直被認為是基站開發(fā)的靈丹妙藥，而隨著其適應新協(xié)議的能力不斷增強，軟件無線電結(jié)構(gòu)已被一些設計人員視為在單個基礎架構(gòu)設計中支持多種無線協(xié)議的重要解決方案
2019-07-26 06:09:25
這個疊層圖是什么意思呢
2015-06-11 09:23:35
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-30 07:20:55
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2022-03-07 16:04:23
在《PCB的筋骨皮》一文中，我們提出了當板厚在1.6mm及以上時，怎樣避免使用假八層的疊層，而導致PCB成本增加的問題。感覺大家的回答很踴躍哈，看來這個問題還是比較典型的。本來想截取一些回答放在
2019-05-29 07:26:53
。下面以一個12層的PCB來說明多層PCB的結(jié)構(gòu)和布局，如圖6－14所示，其層的用途分配為“T—P—S—P—s—P—S—P—S—s—P—B”。下面是一些關于多層PCB疊層設計的原則?！ ?為參考平面
2018-11-27 15:14:59
高速PCB設計的疊層問題
2009-05-16 20:51:30
內(nèi)層有地、信號線、電源，下面通過1.6mm板厚幾個疊層結(jié)構(gòu)，分析哪種結(jié)構(gòu)最合適。 首先，介紹一下PCB線路板廠采用較多的六層板的普通結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)使用于普通無高速信號的PCB板。（華秋電路現(xiàn)六層板免費打
2019-10-16 18:03:20
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現(xiàn)在電路板價格上升上了。
2018-11-20 10:16:42
19970 過程ID:SWE.2 過程名稱:軟件架構(gòu)設計 過程目的:軟件架構(gòu)設計過程目的是建立一個架構(gòu)設計，識別哪些軟件需求應該分配給軟件的哪些要素，并根據(jù)已定義的標準評估軟件架構(gòu)設計。 ? 過程結(jié)果
2021-01-11 10:36:402401 系統(tǒng)架構(gòu)設計 過程ID:SYS.3 過程名稱:系統(tǒng)架構(gòu)設計 ? 過程目的:系統(tǒng)架構(gòu)設計過程目的，是建立系統(tǒng)架構(gòu)設計，并確定將哪些系統(tǒng)需求分配給系統(tǒng)的哪些要素，以及根據(jù)已定義的準則評估系統(tǒng)架構(gòu)設
2021-02-13 16:02:002314 STM32軟件架構(gòu)1、架構(gòu)設計的意義（1）應用代碼邏輯清晰，且避免代碼冗余；（2）代碼通用性，方便軟件高速、有效的移植；（3）各功能獨立，低耦合高內(nèi)聚；2、總體架構(gòu)圖3、結(jié)構(gòu)層說明4、遵循規(guī)則5、優(yōu)劣評估6、STM32實例說明
2021-11-06 09:05:58
26 pogopin彈簧針的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計常見有反鉆孔、斜剖面、增加圓珠等結(jié)構(gòu)，每種結(jié)構(gòu)應用不同。
2022-01-14 12:11:531271 Pogopin的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計關乎著Pogopin的機械性能和電氣性能指、環(huán)境性能等方面，針頭是Pogopin的核心部件之一常見的設計方案有斜面結(jié)構(gòu)、斜面加滾珠、一體通孔式結(jié)構(gòu)和反鉆孔結(jié)構(gòu)。每種結(jié)構(gòu)各有千秋，根據(jù)要求選擇合適的結(jié)構(gòu)，使用時減少許多問題。
2022-05-23 09:46:181386 一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
2022-12-14 09:58:362512 通孔板和層數(shù)沒關系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
2023-03-09 10:47:35757 下面將從芯片的架構(gòu)設計、微架構(gòu)設計、使用設計文檔、設計分區(qū)、時鐘域和時鐘組、架構(gòu)調(diào)整與性能改進、處理器微架構(gòu)設計策略等角度進行說明，并以視頻H.264編碼器設計為例。
2023-05-08 10:42:28817 
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
2023-05-10 12:43:22356 
本文探討的vivo官方商城庫存架構(gòu)設計，從整個vivo大電商庫存架構(gòu)來看，vivo官方商城庫存系統(tǒng)涉及銷售層內(nèi)部架構(gòu)以及銷售層與調(diào)度層的交互。
2023-08-30 10:59:00506 
隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復雜度也越來越高，為了避免電氣因素的干擾，信號層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層PCB的設計，即疊層結(jié)構(gòu)設計?！?b class="flag-6" style="color: red">PCB疊層結(jié)構(gòu)設計10大通用原則——多層板常用的疊層結(jié)構(gòu)講解——多層板制造：如何做好疊層與阻抗匹配？
2022-09-30 12:03:38107
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