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Helio X30

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明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰更強(qiáng)？

從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開始，手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三...

2016-09-28 標(biāo)簽：Helio X30 麒麟960 驍龍821 1.3萬 0

麒麟960處理器詳解對比Exynos8895/Helio X30如何？

日前，華為在秋季媒體溝通會上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函，根據(jù)公開信息可知，華為麒麟960具有性...

2016-10-20 標(biāo)簽：Helio X30 麒麟960 Exynos8895 1.2萬 0

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25？

近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）...

2016-12-24 標(biāo)簽：Helio X30 驍龍835 Helio X25 5862 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展...

2017-03-06 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 Helio X30 Exynos8895 5512 0

華為麒麟970詳細(xì)參數(shù)曝光基帶和CPU秒殺Helio X30

筆者在網(wǎng)絡(luò)上看到有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息。熟悉臺灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍...

2016-12-26 標(biāo)簽：Helio X30 麒麟960 麒麟970 4153 0

魅族pro7真機(jī)諜照及配置大曝光，將采用Helio X30處理器？

此前往上有魅族pro7將9月發(fā)布的消息，有陸續(xù)傳出魅族pro7的一系列諜照，酷似三星note7，并且采用了曲面屏。

2016-08-24 標(biāo)簽：Helio X30 魅族pro7 3385 0

蘋果A11芯片將采用10nm制程 A12/A13采用臺積電7nm

蘋果（Apple）預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺積電最新10...

2016-12-22 標(biāo)簽：Helio X30 A11處理器 2940 0

小米6入門版或搭載Helio X30 華為P10內(nèi)部零組件曝光

小米在2016年成績并不理想，讓外界對于其2017年的表現(xiàn)更加關(guān)注，那么傳言三月份會發(fā)布的小米6有了什么最新消息？在2016年風(fēng)頭正勁的華為，新旗艦華為...

2017-01-21 標(biāo)簽：Helio X30 華為P10 小米6 2616 0

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的...

2017-02-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Helio X30 mwc2017 2387 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30配置：10nm工藝支持全網(wǎng)通

近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat....

2016-07-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 PowerVR Helio X30 2124 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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