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      標(biāo)簽　>　HPC

      HPC

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      HPC是高性能計(jì)算（High Performance Computing）機(jī)群的簡(jiǎn)稱(chēng)。指能夠執(zhí)行一般個(gè)人電腦無(wú)法處理的大資料量與高速運(yùn)算的電腦，其基本組成組件與個(gè)人電腦的概念無(wú)太大差異，但規(guī)格與性能則強(qiáng)大許多。現(xiàn)有的超級(jí)計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度大都可以達(dá)到每秒一兆（萬(wàn)億，非百萬(wàn)）次以上。

      文章：320個(gè) 視頻：2個(gè) 瀏覽：24123次 帖子：18個(gè)

      hpc技術(shù)

      FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景展望

      FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景展望

      倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高...

      2023-05-04 標(biāo)簽：fpgaBGA封裝HPC 1.6萬(wàn) 0

      SRD是什么呢？有哪些特點(diǎn)？

      SRD 由 EC2 主機(jī)上的 HPC/ML 框架通過(guò) AWS EFA（Elastic Fabric Adapter，彈性結(jié)構(gòu)適配器）內(nèi)核旁路接口使用。

      2023-01-03 標(biāo)簽：適配器DPUHPC 1.6萬(wàn) 0

      SOVD協(xié)議在HPC中的應(yīng)用詳解

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      整車(chē)電子電器架構(gòu)正在從分布式總線架構(gòu)逐漸向以High Performance Computer（以下簡(jiǎn)稱(chēng)HPC）為中心的集中式架構(gòu)轉(zhuǎn)變

      2023-12-29 標(biāo)簽：AUTOSARHPC 7577 0

      PCIe 6.0入門(mén)之什么是 PCIe 6.0

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      PCI Express? 6.0 (PCIe? 6.0) 規(guī)范由 PCI-SIG? 于 2022 年 1 月發(fā)布。最新一代的 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)帶來(lái)了許多激...

      2023-05-22 標(biāo)簽：PCI數(shù)據(jù)中心PCIe 7398 0

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      2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信HPC 5548 0

      特斯拉干法電極工藝研究

      干法電極工藝特點(diǎn)是工藝過(guò)程簡(jiǎn)單、電極更厚、無(wú)溶劑化。電極制造過(guò)程沒(méi)有溶劑參與的固液兩相懸浮液混合，濕涂層的干燥過(guò)程，工藝更簡(jiǎn)單，更靈活性。

      2023-02-12 標(biāo)簽：儲(chǔ)能器CMCHPC 5199 0

      華為極速以太網(wǎng)的測(cè)試詳細(xì)資料概述

      近日，在德國(guó)漢諾威舉行的“2018國(guó)際消費(fèi)電子信息及通信博覽會(huì)（CEBIT 2018）”期間，華為和國(guó)際權(quán)威第三方獨(dú)立測(cè)試機(jī)構(gòu)歐洲高級(jí)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試中心（以下...

      2018-07-03 標(biāo)簽：以太網(wǎng)華為云數(shù)據(jù) 4917 0

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      2017-12-21 標(biāo)簽：hpc 4430 0

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      2020-07-27 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)HPCCOMSOL 3784 0

      一起來(lái)看看RDMA讓網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)低時(shí)延的絕招

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      計(jì)算隨著CPU、GPU和FPGA的發(fā)展，算力得到了極大的提升。 存儲(chǔ)隨著閃存盤(pán)（SSD）的引入，數(shù)據(jù)存取時(shí)延已大幅降低。

      2022-11-24 標(biāo)簽：服務(wù)器SSDHPC 3730 0

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      hpc資訊

      SiP封裝在5G和IoT時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)

      近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù)，帶來(lái)先進(jìn)的5G材...

      2019-09-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)SiPAI 2.0萬(wàn) 0

      臺(tái)積電市值再上新高，超越NVDIA，躍居全球市值第八！

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      2月20日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電最新市值達(dá) 6187 億美元，超越英偉達(dá)的 5910 億美元、臉書(shū)母公司 Meta的 5611 億美元，再度奪回全球半導(dǎo)體...

      2022-02-21 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電HPC 1.1萬(wàn) 0

      存儲(chǔ)與GPU性能皆已成倍增長(zhǎng)，IO表現(xiàn)為何遲遲不見(jiàn)好轉(zhuǎn)？

      存儲(chǔ)與GPU 性能皆已成倍增長(zhǎng)，IO 表現(xiàn)為何遲遲不見(jiàn)好轉(zhuǎn)？ ? 伴隨著HPC、自動(dòng)駕駛、深度學(xué)習(xí)和VR/AR需求的不斷增加，IO性能也在逐步凸顯瓶頸，...

      2021-07-09 標(biāo)簽：微軟gpuHPC 1.1萬(wàn) 0

      開(kāi)發(fā)者們約起來(lái)丨2020 Arm DevSummit在線舉辦，精彩加碼不容錯(cuò)過(guò)！

      專(zhuān)業(yè)性、前瞻性一直是Arm年度技術(shù)論壇的重要標(biāo)簽，此次Arm DevSummit將于線上舉辦，更是諸多開(kāi)發(fā)者必須要“打卡”的一場(chǎng)技術(shù)盛宴。

      2020-10-26 標(biāo)簽：arm汽車(chē)電子eda 1.1萬(wàn) 0

      SoC開(kāi)發(fā)者將要面臨哪些挑戰(zhàn)

      高性能計(jì)算中，計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)三大部件不可或缺。長(zhǎng)久以來(lái)，追求更高的算力一直是產(chǎn)業(yè)的主要?jiǎng)?chuàng)新方向。如今，多樣性算力打破了算力瓶頸，HPC、云計(jì)算、AI技...

      2021-08-16 標(biāo)簽：DDRsocAI 1.1萬(wàn) 0

      Arm Neoverse家族新增V1和N2兩大平臺(tái)，突破高性能計(jì)算瓶頸

      Arm 近日公開(kāi)了Arm? Neoverse V1 和 N2 平臺(tái)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，兩者滿(mǎn)足了基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的各種需求。這兩個(gè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在解決當(dāng)前正在運(yùn)行的各...

      2021-04-30 標(biāo)簽：armHPC高性能計(jì)算 9576 0

      下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將集成高帶寬內(nèi)存（HBM）。

      內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn)；英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三代英特爾...

      2021-07-01 標(biāo)簽：處理器英特爾gpu 8604 0

      2024年，RISC-V能在HPC上實(shí)現(xiàn)突破嗎？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）自x86統(tǒng)治HPC多年以來(lái)，大家都在期待著能有新的架構(gòu)能夠打破這一現(xiàn)狀。而2020年的富岳超算做到了這一點(diǎn)，將Arm架構(gòu)以...

      2024-02-05 標(biāo)簽：cpuHPCRISC-V 8579 0

      英偉達(dá)h800和a800的區(qū)別

      英偉達(dá)h800和a800的區(qū)別 V100和A100是非常強(qiáng)大的GPU。A100、H100是原版，特供中國(guó)市場(chǎng)的減配版是A800、H800。 NVIDIA...

      2023-08-08 標(biāo)簽：HPC英偉達(dá)高性能計(jì)算 8341 0

      芯品# 高性能計(jì)算芯片

      Arm Neoverse基于CSS的CPU芯片組具有超高速接口和高級(jí)封裝，可為AI，HPC和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供可擴(kuò)展的性能 英國(guó)倫敦和加拿大多倫多-202...

      2024-06-27 標(biāo)簽：cpuHPC高性能 7248 0

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      hpc數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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