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HPC是高性能計(jì)算（High Performance Computing）機(jī)群的簡稱。指能夠執(zhí)行一般個人電腦無法處理的大資料量與高速運(yùn)算的電腦，其基本組成組件與個人電腦的概念無太大差異，但規(guī)格與性能則強(qiáng)大許多?，F(xiàn)有的超級計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度大都可以達(dá)到每秒一兆（萬億，非百萬）次以上。

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PICMG發(fā)布COM-HPC 1.2規(guī)范

PICMG宣布發(fā)布COM-HPC 1.2規(guī)范，增加了COM-HPC Mini外形，其大小約為信用卡（90x75毫米）或第二小COM-HPC外形尺寸的一半...

2023-10-12 標(biāo)簽：連接器接口服務(wù)器 1664 0

?定制IC測試以提高良率和可靠性嗎？

在半導(dǎo)體下線時對其性能和功率進(jìn)行測試的做法開始在晶圓廠左移，扭轉(zhuǎn)了芯片在出貨前才進(jìn)行評估的長期趨勢。

2023-09-25 標(biāo)簽：傳感器處理器半導(dǎo)體 865 0

FPGA在高性能計(jì)算中的優(yōu)勢及其用例都有哪些？

近年來，現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 因其可定制性、并行處理和低延遲而成為高性能計(jì)算 (HPC) 的可行技術(shù)。

2023-08-21 標(biāo)簽：機(jī)器人人工智能 HPC 1096 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 5817 0

何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管 SoC芯片 2448 0

淺談AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)和平衡設(shè)計(jì)

現(xiàn)有算力體系，比如超算系統(tǒng)，主要針對的是HPC的應(yīng)用，而AI和HPC存在著一些區(qū)別。比如，HPC主要應(yīng)用于科學(xué)和工程計(jì)算，像天氣預(yù)報(bào)、核聚變模擬、飛行器...

2023-07-04 標(biāo)簽：人工智能 HPC 算力 1552 0

HPC應(yīng)用如何使用GPU加速計(jì)算

CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）是兩種不同的處理器類型，主要的區(qū)別在于它們的設(shè)計(jì)目標(biāo)和應(yīng)用場景。

2023-06-21 標(biāo)簽：存儲器 HPC 圖形處理器 2334 0

倚天710性能監(jiān)控—DDR PMU子系統(tǒng)

倚天710支持支持最先進(jìn)的DDR5 DRAM，為云計(jì)算和HPC提供巨大的內(nèi)存帶寬。

2023-05-30 標(biāo)簽：計(jì)數(shù)器 DRAM芯片 HPC 3371 0

易飛揚(yáng)推出基于空調(diào)和液冷兩種散熱方式的HPC互連硬件解決方案

相比之下，HPC則利用大規(guī)模并行計(jì)算在多個計(jì)算機(jī)服務(wù)器或處理器上同時運(yùn)行多個任務(wù)。

2023-05-26 標(biāo)簽：空調(diào)硬件 HPC 944 0

適用于UCIe 1.0的新思科技協(xié)議驗(yàn)證解決方案

云、AI、5G、汽車和高性能計(jì)算（HPC）等關(guān)鍵應(yīng)用，加上半導(dǎo)體縮放的快速變化的物理和經(jīng)濟(jì)性，正在引領(lǐng)多樣化的集成趨勢和新的芯片到芯片用例。半導(dǎo)體小...

2023-05-25 標(biāo)簽：AI HPC 5G 1363 0

實(shí)現(xiàn)不確定性不變的高級節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的未來

片上系統(tǒng) （SoC）的設(shè)計(jì)依賴于許多預(yù)定義的目標(biāo)參數(shù)，包括功耗、電源電壓、時鐘頻率、數(shù)據(jù)路徑時序和所需的物理區(qū)域。對此類靜態(tài)參數(shù)的最壞情況進(jìn)行仿真和建...

2023-05-24 標(biāo)簽：顯示器 soc HPC 590 0

PrimeSimSPICE：異構(gòu)計(jì)算模型實(shí)現(xiàn)數(shù)量級性能突破

隨著對更高計(jì)算性能的需求不斷增加，HPC 行業(yè)正朝著異構(gòu)計(jì)算模型發(fā)展，其中 GPU 和 CPU 協(xié)同工作以執(zhí)行通用計(jì)算任務(wù)。在這種異構(gòu)計(jì)算模型中，GPU...

2023-05-24 標(biāo)簽：CPU GPU HPC 1288 0

利用基于Ubuntu的EB corbos Linux構(gòu)筑隱形容器壁壘

汽車高性能計(jì)算（HPC）的一大優(yōu)勢是能夠?qū)⒏鞣N功能整合到單個ECU上，并利用其產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)，同時仍能保證各功能的獨(dú)立性。一種顯而易見的解決方案是利用企...

2023-05-24 標(biāo)簽：嵌入式 Linux 容器 850 0

PCIe 6.0入門之什么是 PCIe 6.0

PCI Express? 6.0 (PCIe? 6.0) 規(guī)范由 PCI-SIG? 于 2022 年 1 月發(fā)布。最新一代的 PCIe 標(biāo)準(zhǔn)帶來了許多激...

2023-05-22 標(biāo)簽：PCI 數(shù)據(jù)中心 PCIe 7756 0

Singularity—生信流程搭建的幸運(yùn)兒

怎么樣高效的搭建分析流程且能保證分析流程穩(wěn)定運(yùn)行的使用效果呢？目前主流的是conda和容器技術(shù)（container）。

2023-05-22 標(biāo)簽：HPC Docker docker容器 3307 0

處理器有多少個內(nèi)核更好？

許多人認(rèn)為CPU 內(nèi)核越多越好。然而，情況并非總是如此。這就是為什么更多內(nèi)核并非在所有情況下都是好的選擇，這不僅僅是因?yàn)樵谛酒戏胖酶鄡?nèi)核的問題，還因...

2023-05-04 標(biāo)簽：處理器內(nèi)核 cpu 2216 0

FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢及應(yīng)用前景展望

倒裝芯片球柵格陣列（FCBGA）基板作為人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車和數(shù)據(jù)中心等新興需求應(yīng)用的CPU、圖形處理器（GPU）、FPGA等高...

2023-05-04 標(biāo)簽：fpga BGA封裝 HPC 1.7萬 0

用于定制解決方案和應(yīng)用的前端電源

毫無疑問，超級計(jì)算機(jī)架構(gòu)師在構(gòu)建更強(qiáng)大的機(jī)器時首先考慮的是他們的新機(jī)器將集成的處理器和處理器內(nèi)核的性質(zhì)和數(shù)量。當(dāng)然，支持超級計(jì)算機(jī)性能飛躍所需的創(chuàng)新較少...

2023-04-19 標(biāo)簽：電源處理器 HPC 782 0

實(shí)際應(yīng)用中的人類感知設(shè)計(jì)

如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)無法使終端用戶產(chǎn)生共鳴，就不會存在卓越的工程設(shè)計(jì)。您可以設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的方向盤，但如果它被放在錯誤的位置，就無法實(shí)現(xiàn)其用于轉(zhuǎn)向的主要目的。

2023-04-12 標(biāo)簽：顯示器 OLED HPC 1425 0

4路12G SDI接口FMC子板產(chǎn)品介紹

每路SDI支持最高11.88GBPS的數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)的FMC HPC接口。

2023-03-01 標(biāo)簽：接口 SDI HPC 1082 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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