電子元器件電路板的組裝技術(shù)介紹

IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小，這就促進(jìn)了新的設(shè)計(jì)和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計(jì)中，多芯片...

2019-09-30 標(biāo)簽：pcb電子元器件電路板 4194 0

IC封裝對(duì)EMI控制中的作用及影響分析

EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此...

2019-08-13 標(biāo)簽：pcbemi電磁干擾 1739 0

我國新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形...

2019-04-22 標(biāo)簽：ic封裝微電子封裝 5635 0

IC封裝在電磁干擾控制中的作用解析

EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此...

2019-04-25 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)電磁干擾ic封裝 2351 0

IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用解析

PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓...

2019-03-27 標(biāo)簽：集成電路pcb板emi 1942 0

BGA封裝的技巧及工藝原理解析

BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...

2019-01-22 標(biāo)簽：bga封裝ic封裝 1.2萬 0

IC封裝的演變,常見的IC品牌識(shí)別

很多集成電路型號(hào)前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫，如果遇到以下前綴型號(hào)，不妨先到相應(yīng)的品牌查尋一下。當(dāng)然，這個(gè)方法也不完全可行，還是要根據(jù)實(shí)際情況和具體...

2018-12-12 標(biāo)簽：集成電路IC封裝 7529 0

淺析PCB在IC封裝散熱中的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要。

2018-08-21 標(biāo)簽：PCBIC封裝 3651 0

IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯(cuò)過

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標(biāo)簽：ic封裝半導(dǎo)體工藝 2.8萬 0

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、...

2014-05-26 標(biāo)簽：PCBEMIIC封裝 1948 0