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標(biāo)簽 > ic封裝
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2017-09-20 標(biāo)簽：ic封裝半導(dǎo)體工藝 2.8萬 0
上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其...
BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的...
裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。
IC的散熱主要有兩個(gè)方向，一個(gè)是由封裝上表面?zhèn)鞯娇諝庵?，另一個(gè)則是由IC向下傳到PCB板上，再由板傳到空氣中。
很多集成電路型號(hào)前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫，如果遇到以下前綴型號(hào)，不妨先到相應(yīng)的品牌查尋一下。當(dāng)然，這個(gè)方法也不完全可行，還是要根據(jù)實(shí)際情況和具體...
先進(jìn)IC封裝中最常用10個(gè)術(shù)語解析
先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小...
2020-11-19 標(biāo)簽：fpgaIC封裝內(nèi)存處理器 6785 0
半導(dǎo)體技術(shù)按摩爾定理的發(fā)展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時(shí)都會(huì)發(fā)熱，熱量的累積必導(dǎo)致結(jié)點(diǎn)溫度的升高，隨著結(jié)點(diǎn)溫度提高
在封裝前，通常要減薄晶圓，減薄晶圓主要有四種主要方法：機(jī)械磨削、化學(xué)機(jī)械研磨、濕法蝕刻和等離子體干法化學(xué)蝕刻。
為了追求高頻高速電路具有更好信號(hào)完整性（Signal Integrity，縮寫SI），覆銅板要實(shí)現(xiàn)（特別在高頻下實(shí)現(xiàn)）更低的信號(hào)傳輸損耗性能。這需要覆銅...
TSMC-SoIC，InFO，CoWoS之間的關(guān)系？
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝IC封裝info 5872 0
PCB的分類基本上是按兩種形式來分：一種是按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一種是按產(chǎn)品用途。
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形...
RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。
2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 5345 0
在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個(gè)大型的系統(tǒng)片上（SoC），并且模塊通過一個(gè)主動(dòng)交互器連接。
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...
將生片加工成多層基板時(shí)，可以在表層和內(nèi)層形成配線圖案，進(jìn)行三維多層配線。由于用作布線導(dǎo)體的Ag具有低電阻，因此實(shí)現(xiàn)了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...
3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝 4711 0
探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（上）
對(duì)于許多應(yīng)用而言，下一代IC封裝是在縮小整體封裝尺寸的同時(shí)實(shí)現(xiàn)硅縮放，功能密度和異構(gòu)集成的最佳途徑。異構(gòu)異構(gòu)集成提供了增強(qiáng)設(shè)備功能，加快上市時(shí)間和提高硅...
2021-04-01 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)IC封裝人工智能 4687 0
探索高級(jí)IC封裝設(shè)計(jì)的相互關(guān)聯(lián)（下）
精密制造交接 另一個(gè)常見的挑戰(zhàn)是在制造之前進(jìn)行驗(yàn)證簽核所需的時(shí)間。避免這種瓶頸及其相關(guān)影響的一種行之有效的方法是實(shí)施一種集成且連續(xù)的驗(yàn)證過程和方法，以使...
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