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      標(biāo)簽　>　ic封裝

      ic封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：160個(gè) 瀏覽：27231次 帖子：15個(gè)

      ic封裝技術(shù)

      IC封裝在電磁干擾控制中的作用解析

      EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來(lái)說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此...

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      瞬態(tài)熱阻抗用于衡量器件被施加脈沖功率時(shí)的表現(xiàn)，它決定了器件在低占空比和低頻脈沖負(fù)載下的表現(xiàn)方式，因此非常重要。

      2023-08-23 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)晶體管IC封裝 2326 0

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      Simcenter?FLOEFD?軟件EDA Bridge 模塊提供一種方法，可以將詳細(xì)的印刷電路板（PCB）導(dǎo)入到您所使用的MCAD（機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)...

      2023-07-25 標(biāo)簽：PCB板EDA工具熱電阻 2194 0

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      Ansoft DesignerSI平臺(tái)集成了千兆通訊和存儲(chǔ)應(yīng)用等高精度設(shè)計(jì)流程中電路和系統(tǒng)仿真的EM分析。

      2019-11-15 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性IC封裝 2113 0

      IC封裝你了解多少？1

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      IC 封裝的功能是保護(hù)、供電和冷卻上述微電子器件，并提供部件與外界之間的電氣和機(jī)械連接。每個(gè)芯片都有其獨(dú)特的封裝工藝，但為了便于討論，下圖顯示了雙列直插...

      2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝電子器件 2066 0

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      1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開始的操作流程來(lái)完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作...

      2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式3D 2063 0

      光耦合器和光隔離器的不同點(diǎn)有哪些？

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      光耦合器也稱為光隔離器、光電耦合器或光隔離器，是利用光在兩個(gè)隔離電路之間傳輸電信號(hào)的組件。

      2023-07-04 標(biāo)簽：led光耦合器晶體管 2052 0

      人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

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      IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖，每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

      2024-05-08 標(biāo)簽：芯片IC封裝人工智能 1987 0

      詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

      在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、...

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      IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用解析

      PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓...

      2019-03-27 標(biāo)簽：集成電路pcb板emi 1942 0

      【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時(shí)間在IC封裝建模

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      封裝為何需要CAE？封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，會(huì)以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi)，以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢(shì)下，...

      2024-09-04 標(biāo)簽：集成電路IC封裝CAE 1886 0

      機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法介紹

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      本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire接觸封裝解決方案，并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。

      2023-12-18 標(biāo)簽：傳感器連接器IC封裝 1835 0

      使用SaberRD建立eFuse仿真模型

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      eFuse將高速、可復(fù)位與低導(dǎo)通電阻(RON)的電路保護(hù)功能整合于單個(gè)小巧的IC封裝內(nèi)。

      2023-12-05 標(biāo)簽：電源電壓IC封裝鉗位電壓 1764 0

      IC封裝對(duì)EMI控制中的作用及影響分析

      EMI控制通常需要結(jié)合運(yùn)用上述的各項(xiàng)技術(shù)。一般來(lái)說，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此...

      2019-08-13 標(biāo)簽：pcbemi電磁干擾 1741 0

      晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用

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      摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通...

      2023-12-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC封裝 1741 0

      如何在電路中正確的選擇有源器件EMC

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      產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)，需要在不同級(jí)別上實(shí)現(xiàn)，包括：元器件、部件級(jí)、PCB級(jí)、模塊級(jí)、產(chǎn)品級(jí)、集成系統(tǒng)級(jí)。

      2019-11-07 標(biāo)簽：emcIC封裝有源器件 1741 0

      IC封裝分類及發(fā)展歷程

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      2022-09-15 標(biāo)簽：封裝IC封裝 1648 0

      銅電鍍應(yīng)用廣泛 光伏方案多元化

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      電鍍技術(shù)應(yīng)用廣泛。電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中的重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于PCB制造、IC封裝等領(lǐng)域

      2023-08-24 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器IC封裝電解液 1366 0

      淺析倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

      淺析倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

      半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。

      2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體微處理器晶體管 1360 0

      什么是IC封裝？

      什么是IC封裝？

      導(dǎo)讀集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)...

      2024-06-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC封裝 1323 0

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        Protues
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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚(yáng)2019 StevenGJ1983

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