ic封裝

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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上

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ic封裝技術(shù)

電子元器件電路板的組裝技術(shù)介紹

IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小，這就促進(jìn)了新的設(shè)計(jì)和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計(jì)中，多芯片...

2019-09-30 標(biāo)簽：pcb 電子元器件電路板 4194 0

先進(jìn)封裝演進(jìn)，ic載板的種類(lèi)有哪些？

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2021 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá) 777 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb IC封裝 3885 0

什么是電隔離？隔離技術(shù)的應(yīng)用都有哪些呢？

在任何高壓電源系統(tǒng)中，首要的考慮事項(xiàng)是確保維護(hù)人員和終端設(shè)備用戶(hù)的安全。為了同時(shí)滿(mǎn)足這個(gè)優(yōu)先事項(xiàng)，電隔離技術(shù)被廣泛應(yīng)用于將高電壓與其他低電壓的人機(jī)界面分離開(kāi)來(lái)

2023-09-07 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 IC封裝 3877 0

如何對(duì)PCB進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)

IC封裝依靠PCB來(lái)散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。

2020-01-29 標(biāo)簽：pcb 散熱設(shè)計(jì)IC封裝 3858 0

裝片工藝的流程

裝片又稱(chēng)黏片。廣義的裝片是指通過(guò)精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。

2023-04-07 標(biāo)簽：電子器件 IC封裝 3788 0

IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)...

2011-09-30 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)散熱 IC封裝 3718 1

淺析PCB在IC封裝散熱中的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是，安裝IC的系統(tǒng)對(duì)于整體器件性能而言至關(guān)重要。

2018-08-21 標(biāo)簽：PCB IC封裝 3651 0

芯片在失效分析中的開(kāi)封方法及注意事項(xiàng)

Decap：即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，...

2023-03-20 標(biāo)簽：IC封裝 RAY decap 3321 0

芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹

利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個(gè)常用的IC封裝詳細(xì)模型

2023-06-05 標(biāo)簽：CAD PBGA IC封裝 3281 0

汽車(chē)信息娛樂(lè)集群系統(tǒng)的可靠性和引腳排列

僅根據(jù)數(shù)據(jù)表中的內(nèi)容為您的設(shè)計(jì)選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統(tǒng)的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強(qiáng)調(diào)了總體架構(gòu)設(shè)計(jì)考慮因素...

2021-04-12 標(biāo)簽：電源管理封裝技術(shù)降壓控制器 3276 0

QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音芯片

IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線(xiàn)主要由晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)兩部分組成。封裝...

2022-11-21 標(biāo)簽：BGA IC封裝 qfn 3139 0

深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理

集成電路誕生于20世紀(jì)50年代，德州儀器(TI)制作了世界上第一塊IC。21世紀(jì)，集成電路變得常見(jiàn)，以集成度高、可靠、廉價(jià)，被廣泛應(yīng)用。小小的硅晶片，發(fā)...

2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路晶體管 IC封裝 3008 0

霍爾效應(yīng)傳感器集成電路的關(guān)鍵設(shè)計(jì)特征

本文討論了為什么電器設(shè)計(jì)人員應(yīng)考慮將霍爾效應(yīng)傳感器集成電路（IC）用于電機(jī)控制。本文檔涵蓋了提高電機(jī)效率的幾個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)特征，例如精度，響應(yīng)時(shí)間，功耗和封...

2021-04-29 標(biāo)簽：電動(dòng)機(jī)IC封裝電流傳感器 3003 0

什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類(lèi)型

集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類(lèi)型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計(jì)和...

2024-01-26 標(biāo)簽：IC封裝集成電路封裝封裝設(shè)計(jì) 2869 0

半導(dǎo)體封裝材料之鍵合線(xiàn)

微電子鍵合線(xiàn)有多種純材料和合金材料。除了圓線(xiàn)外，扁帶材料還可用于射頻和微波電路等特殊應(yīng)用中。圓線(xiàn)是迄今為止最常見(jiàn)的，直徑小至 5 μm 的細(xì)圓線(xiàn)已商業(yè)化...

2024-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝封裝材料 2867 0

分享幾個(gè)先進(jìn)IC封裝的案例

2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線(xiàn)路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(inter...

2022-11-15 標(biāo)簽：fpga IC封裝 HBM 2795 0

復(fù)雜EM系統(tǒng)進(jìn)行快速且完全耦合的仿真方案

網(wǎng)格劃分確實(shí)很困難，因?yàn)樗举|(zhì)上與CAD相關(guān)聯(lián)，并且CAD的公差有限。反過(guò)來(lái)，這又限制了設(shè)計(jì)工程師對(duì)大型幾何比例進(jìn)行網(wǎng)格劃分的能力。因此，在進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)設(shè)...

2021-03-16 標(biāo)簽：pcb 濾波器 IC封裝 2722 0

臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓 2585 0

失效分析的一般流程失效分析的意義

熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）

2022-09-13 標(biāo)簽：IC封裝失效分析 2534 0

Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開(kāi)始分析簡(jiǎn)易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填...

2024-07-26 標(biāo)簽：IC封裝 Quick Simulation 2527 0

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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QuickPcb

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

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PCB制板

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拼接

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封裝設(shè)計(jì)

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光繪文件

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感應(yīng)式

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直角走線(xiàn)

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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