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      標(biāo)簽　>　ic封裝

      ic封裝

      +關(guān)注4人關(guān)注

      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：160個(gè) 瀏覽：27231次 帖子：15個(gè)

      ic封裝技術(shù)

      先進(jìn)ic封裝常用術(shù)語(yǔ)有哪些

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      TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。

      2023-11-27 標(biāo)簽：集成電路CMOSDRAM 1323 0

      如何在IC封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？

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      如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問(wèn)題？

      2023-11-28 標(biāo)簽：IC封裝引線鍵合 1146 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)介紹

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      2023-10-19 標(biāo)簽：DRAM封裝技術(shù)IC封裝 1138 0

      四種IC封裝設(shè)計(jì)的特點(diǎn)與用途

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      DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

      2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 1108 0

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      半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此, 如果沒(méi)有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)...

      2023-12-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)IC封裝倒裝芯片 1072 0

      IC封裝產(chǎn)線分類(lèi)詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

      IC封裝產(chǎn)線分類(lèi)詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

      在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

      2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 968 0

      中軟制造運(yùn)營(yíng)管理平臺(tái)PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案

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      PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分，在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。

      2024-04-23 標(biāo)簽：pcb數(shù)據(jù)采集IC封裝 935 0

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      開(kāi)發(fā)IC封裝載板（又稱為IC封裝基板）所用的基板材料，是當(dāng)前十分重要的課題。也是發(fā)展我國(guó)IC封裝及微電子技術(shù)的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電...

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      2023-06-06 標(biāo)簽：IC封裝 764 0

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      2023-08-22 標(biāo)簽：pcb信號(hào)完整性IC封裝 677 0

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      在IC封裝制程的制程模擬中，為了同時(shí)提升工作效率與質(zhì)量，CAE團(tuán)隊(duì)常會(huì)面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中，仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格，是非常繁瑣且相當(dāng)...

      2024-06-26 標(biāo)簽：自動(dòng)化IC封裝模擬分析 632 0

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      2025-03-21 標(biāo)簽：ICIC封裝測(cè)試機(jī) 312 0

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      關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(4人)

      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚(yáng)2019 StevenGJ1983

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