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      標(biāo)簽　>　ic芯片

      ic芯片

      ic芯片

      +關(guān)注8人關(guān)注

      IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片

      文章：164個(gè) 瀏覽：27022次 帖子：63個(gè)

      ic芯片技術(shù)

      介紹一種車(chē)規(guī)芯片F(xiàn)U6866Q1/FU6816Q1介紹及典型方案

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      峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能專(zhuān)用芯片，通過(guò)SGS機(jī)構(gòu)檢測(cè)獲得AEC-Q100車(chē)規(guī)認(rèn)證，芯片集成多種觀測(cè)器，在低速大負(fù)載場(chǎng)景和高精度控...

      2023-08-08 標(biāo)簽：解碼器電機(jī)控制器SVPWM 5095 0

      如何判斷ic芯片的好壞

      這是一種在通電情況下，用萬(wàn)用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測(cè)量；檢測(cè)IC各引腳對(duì)地直流電壓值，并與正常值相比較，進(jìn)而壓縮故障范圍， ...

      2022-12-16 標(biāo)簽：萬(wàn)用表IC芯片 4949 0

      市面上常見(jiàn)的微控制器有哪幾種類(lèi)型？

      微控制器是一種IC芯片，它主要用于執(zhí)行控制其他設(shè)備或機(jī)器的程序。這是一種用于控制其他設(shè)備機(jī)器的微型芯片，因此被稱(chēng)為“微控制器開(kāi)發(fā)”。在本文中，介紹了市面...

      2023-07-10 標(biāo)簽：微控制器IC芯片 4814 0

      如何進(jìn)行芯片開(kāi)封？芯片開(kāi)封有什么作用？

      如何進(jìn)行芯片開(kāi)封？芯片開(kāi)封有什么作用？

      芯片開(kāi)封（Decap），也被稱(chēng)為開(kāi)蓋或開(kāi)帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

      2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 4694 0

      集成電路傳統(tǒng)封裝的定義及其作用

      狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過(guò)程；廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體（Carrier）上，采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接...

      2023-02-10 標(biāo)簽：集成電路PCB板功率電路 4675 0

      探針測(cè)試臺(tái)工作原理 探針測(cè)試臺(tái)為嘛測(cè)試會(huì)偏大?

      探針測(cè)試臺(tái)是一種用于測(cè)試集成電路（IC）的設(shè)備，工作原理是將待測(cè)試的IC芯片安裝在測(cè)試座上，然后通過(guò)探針接觸到芯片的引腳，以測(cè)試芯片的功能和性能。在測(cè)試...

      2024-02-04 標(biāo)簽：集成電路探針IC芯片 4609 0

      晶圓級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

      傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

      2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝IC芯片 4447 0

      一文詳解晶圓級(jí)封裝技術(shù)

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      傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4435 0

      半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝技術(shù)

      DRAM柵工藝中，在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...

      2023-04-07 標(biāo)簽：集成電路晶體管IC芯片 4307 0

      什么是非接觸式IC卡 非接觸式IC卡的分類(lèi)

      非接觸式IC卡又稱(chēng)射頻卡，由IC芯片、感應(yīng)天線組成，封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi)，芯片及天線無(wú)任何外露部分。

      2023-01-06 標(biāo)簽：射頻cpuIC芯片 4170 0

      與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當(dāng)然的存在

      與人連接的IoT將在日常生活中成為理所當(dāng)然的存在

      “我們的目標(biāo)是不斷提高傳感器性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)和成本的平衡。我們?cè)诋a(chǎn)品構(gòu)造和材料方面與不同專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域和職能的成員們一起工作，收集意見(jiàn)，不斷反復(fù)進(jìn)行原型...

      2018-05-10 標(biāo)簽：MEMS傳感器IC芯片IoT 3788 0

      半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)影響分析

      近年來(lái)，“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。

      2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件IC芯片 3782 0

      貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

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      實(shí)現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級(jí)封裝（芯片級(jí)封裝，基板級(jí)封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級(jí)封裝 SIP 取代，無(wú)論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過(guò)程...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝IC芯片 3477 0

      IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

      IGBT芯片與芯片的電極端子間，IGBT芯片電極端子與二極管芯片間，芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過(guò)引線鍵合技術(shù)進(jìn)行電氣連接。

      2023-04-01 標(biāo)簽：二極管IGBTIC芯片 3080 0

      IC芯片型號(hào)的那些后綴怎么看？

      STM3代表的是ARM Cortex-M內(nèi)核的32位微控制器。

      2023-11-29 標(biāo)簽：微控制器IC芯片Cortex-M 3028 0

      什么是IC芯片？它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？

      IC芯片，全稱(chēng)集成電路芯片，是一種將多個(gè)電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成到同一塊半導(dǎo)體芯片上的電子器件。

      2024-02-20 標(biāo)簽：集成電路IC芯片半導(dǎo)體芯片 2954 0

      電子元器件SMD的封裝分類(lèi)

      電子元器件SMD的封裝分類(lèi)

      PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...

      2023-10-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smtBGA 2745 0

      IC芯片封裝特征在電磁干擾控制中的作用

      PCB中集成電路EMI的來(lái)源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過(guò)程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號(hào)頻率導(dǎo)致的EMl信號(hào)電壓...

      2019-04-19 標(biāo)簽：pcb封裝電磁干擾 2726 0

      PCB設(shè)計(jì)的高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化方案

      PCB設(shè)計(jì)要采用新的技術(shù)，高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器可大大簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù)，可以將多個(gè)組件和一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯...

      2021-02-03 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器DC-DC轉(zhuǎn)換器 2622 0

      IC芯片老化測(cè)試以及方案詳解

      IC芯片老化測(cè)試以及方案詳解

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      2024-11-23 標(biāo)簽：IC芯片模擬芯片老化測(cè)試 2278 0

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