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標(biāo)簽 > ic芯片

ic芯片

ic芯片

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IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片

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ic芯片技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝技術(shù)

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素...

2023-04-07 標(biāo)簽:集成電路晶體管IC芯片 4112 0

IGBT芯片互連常用鍵合線材料特性

IGBT芯片與芯片的電極端子間,IGBT芯片電極端子與二極管芯片間,芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術(shù)進(jìn)行電氣連接。

2023-04-01 標(biāo)簽:二極管IGBTIC芯片 2936 0

IC芯片分類,芯片都有什么區(qū)別

IC卡是可以被帶有NFC功能的手機(jī)可以識(shí)別的到的,把卡放在鏡頭旁感應(yīng)一下即可,如手機(jī)有反應(yīng),那便是IC,沒有反應(yīng)即是ID

2023-03-02 標(biāo)簽:芯片IC芯片 1.1萬 0

電源管理ic芯片的工作原理

電源管理IC芯片(PowerManagemenTIntegratedCircuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的...

2023-02-21 標(biāo)簽:電源管理cpu電能 7960 0

集成電路傳統(tǒng)封裝的定義及其作用

狹義的封裝定義是指安裝集成電路芯片外殼的過程;廣義的封裝定義應(yīng)包括將制備合格的芯片、元件等裝配到載體(Carrier)上,采用適當(dāng)?shù)倪B接技術(shù)形成電氣連接...

2023-02-10 標(biāo)簽:集成電路PCB板功率電路 4515 0

IC芯片中的功耗

IC芯片中的功耗

弱反轉(zhuǎn)電流/次閾值電流:MOS的亞閾值區(qū)域是VG工作的區(qū)域≈VT和VDS》0(在nMOS環(huán)境中)。在該區(qū)域,電壓不足以為MOS開始導(dǎo)電構(gòu)建完整的表面通道...

2023-02-06 標(biāo)簽:電流MOSIC芯片 5361 0

SMT貼片廠加工都有哪些注意事項(xiàng)呢?

在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性,SMT貼片機(jī)的操作,不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)...

2023-02-01 標(biāo)簽:BGAIC芯片smt貼片 1478 0

如何管理IC芯片研發(fā)過程產(chǎn)生的bug呢?

一款芯片的研發(fā)過程中總是伴隨著bug、bug和bug,研發(fā)線上各端的IC工程師也是全程在debug、debug和debug,直到最終的GDSII文件交給...

2023-02-01 標(biāo)簽:ICSMySQLGDSII 676 0

什么是非接觸式IC卡 非接觸式IC卡的分類

非接觸式IC卡又稱射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi),芯片及天線無任何外露部分。

2023-01-06 標(biāo)簽:射頻cpuIC芯片 3854 0

如何判斷ic芯片的好壞

這是一種在通電情況下,用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測量;檢測IC各引腳對地直流電壓值,并與正常值相比較,進(jìn)而壓縮故障范圍, ...

2022-12-16 標(biāo)簽:萬用表IC芯片 4740 0

淺談芯片互連技術(shù) 芯片互連方法的比較

在TAB和FCB中也存在WB中的部分失效問題,同時(shí)也有它們自身的特殊問題,如由于芯片凸點(diǎn)的高度-致性差,群焊時(shí)凸點(diǎn)形變不一-致,從面造成各焊點(diǎn)的 鍵合...

2022-12-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件IC芯片 1010 0

如何在硬件電路設(shè)計(jì)中少走“彎路”

先確定大IC芯片,找datasheet,看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù),以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù),都是硬件工程師的能力的體現(xiàn)...

2022-11-01 標(biāo)簽:硬件電路IC芯片 938 0

和大家聊聊IC芯片驗(yàn)證中的風(fēng)險(xiǎn)

第一個(gè),spec 理解錯(cuò)誤。這個(gè)問題比較致命。有些bug是designer理解錯(cuò)了spec導(dǎo)致的,然后dv也理解錯(cuò)了,最終導(dǎo)致bug沒有驗(yàn)證出來。

2022-10-17 標(biāo)簽:RTLIC芯片 1854 0

高速信號(hào)的一些誤區(qū)

獻(xiàn)給那些剛開始或即將開始設(shè)計(jì)硬件電路的人!剛剛開始接觸電路板的時(shí)候,與你一樣,在網(wǎng)上許多關(guān)于硬件電路的經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)讓人目不暇接,像信號(hào)完整性、EMI、PI...

2022-08-26 標(biāo)簽:電路板硬件電路高速信號(hào) 1213 0

晶圓級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/...

2022-08-22 標(biāo)簽:晶圓封裝IC芯片 4363 0

設(shè)計(jì)一顆IC芯片時(shí)究竟有哪些步驟

設(shè)計(jì)一顆IC芯片時(shí)究竟有哪些步驟

昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì),只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...

2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7505 1

關(guān)于IC芯片燒錄程序步驟解析

IC燒錄就是在IC刷入軟件(也可以叫固件)。原廠出的貨,一般來說是沒有燒錄過的,但本質(zhì)上應(yīng)該也是有一定的代碼的(比如有的芯片就有唯一序列號(hào),boot部分等)。

2022-04-16 標(biāo)簽:IC芯片 1.3萬 0

CR6267SH是否可替換XXX6255FS 兩者對比為你揭曉

CR6267SH是否可替換XXX6255FS 兩者對比為你揭曉

對比測試報(bào)告 CR6267SH替換XXX6255FS 需更改以下元件: 1、R10 由17.4K 更改為20K 0805 +/-1%; 2、R12 由3...

2021-11-23 標(biāo)簽:電子元器件PWM適配器 6437 0

MOS管如何判斷IC的驅(qū)動(dòng)能力?

MOS管如何判斷IC的驅(qū)動(dòng)能力?

一、現(xiàn)象 現(xiàn)象① 你是否遇到過這樣的情況?IC芯片空載時(shí),輸出電壓正常,但當(dāng)帶上負(fù)載后,輸出電壓馬上就會(huì)往下掉。這是怎么回事呢? 現(xiàn)象② 如圖為MOS管...

2021-02-27 標(biāo)簽:MOS管IC芯片 1.2萬 0

PCB設(shè)計(jì)的高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器優(yōu)化方案

PCB設(shè)計(jì)要采用新的技術(shù),高度集成DC-DC轉(zhuǎn)換器可大大簡化PCB設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開發(fā)出創(chuàng)新的生產(chǎn)技術(shù),可以將多個(gè)組件和一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器IC芯...

2021-02-03 標(biāo)簽:電感器穩(wěn)壓器DC-DC轉(zhuǎn)換器 2481 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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