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標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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模擬IC設(shè)計(jì)原理圖1:邏輯電路是如何通過MOS管實(shí)現(xiàn)的
今天來聊聊我們常用的邏輯電路是如何通過MOS管實(shí)現(xiàn)的。
2023-10-30 標(biāo)簽:邏輯電路IC設(shè)計(jì)MOS管 5562 0
簡(jiǎn)述一種fifo讀控制的不合理設(shè)計(jì)案例
本文將簡(jiǎn)述一種fifo讀控制的不合理設(shè)計(jì)案例,在此案例中,異常報(bào)文將會(huì)堵在fifo中,造成頭阻塞。
2023-10-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)輸出信號(hào)FIFO設(shè)計(jì) 642 0
NMOS我們通常都能看到比較好的Snap-back特性,但是實(shí)際上PMOS很難有snap-back特性,而且PMOS耐ESD的特性普遍比NMOS好,這個(gè)...
2023-10-26 標(biāo)簽:串聯(lián)電阻IC設(shè)計(jì)靜電放電 2607 0
IC設(shè)計(jì):一種簡(jiǎn)單超時(shí)機(jī)制
在設(shè)計(jì)中,為了增加異常處理能力,保證設(shè)備的正常運(yùn)行,常常需要進(jìn)行超時(shí)判斷。
2023-10-19 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)IC設(shè)計(jì)時(shí)鐘 678 0
在軟件硬件交互的過程中,通常需要軟件(host)對(duì)特定地址的寄存器進(jìn)行寫操作,告之硬件進(jìn)行特定的處理流程,我們?cè)凇禝C設(shè)計(jì):軟硬件交互-polling》...
2023-10-17 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)硬件 968 0
時(shí)序分析和驗(yàn)證時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決,是一個(gè)多次迭代優(yōu)化的過程。 下面我來仔細(xì)介紹一下這六個(gè)步驟。
2023-10-17 標(biāo)簽:asicIC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1728 0
IC設(shè)計(jì):clock-gating綜合實(shí)現(xiàn)方案
當(dāng)CK為0時(shí),ECK 恒定為0, q值為E:如果E為1,則q為1,如果E為0,則q為0。 當(dāng)CK為1時(shí),ECK 恒定為q(n),即對(duì)應(yīng)的上一次C...
2023-10-16 標(biāo)簽:asic寄存器IC設(shè)計(jì) 2462 0
一文講透靜電保護(hù)(ESD)原理和設(shè)計(jì)
先來談靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)是什么?這應(yīng)該是造成所有電子元器件或集成電路系統(tǒng)造成過度電應(yīng)力破壞的主要元兇。
Virtuoso中使用skill腳本實(shí)現(xiàn)不同pdk的替換
IC設(shè)計(jì)中,時(shí)常會(huì)遇到工藝替換的問題,使用新工藝替換舊工藝,或者這家的換那家的。
2023-10-12 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì) 8826 0
詳細(xì)介紹數(shù)字IC設(shè)計(jì)的全流程內(nèi)容
一顆芯片是如何造出來的,相信對(duì)行業(yè)稍有涉獵的同學(xué),都能簡(jiǎn)單作答:即先通過fabless進(jìn)行設(shè)計(jì),再交由Foundry進(jìn)行制造,最后由封測(cè)廠交出。
2023-10-09 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)RTL 3011 0
數(shù)據(jù)選擇器的數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)
在數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)中,有時(shí)候需要從一組輸入數(shù)據(jù)中挑出某一個(gè)數(shù)據(jù)出來,比如,輸入有 “A、B、C、D” 四個(gè)數(shù)據(jù)
2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)數(shù)字電路LUT 2034 0
在**數(shù)字 IC 設(shè)計(jì)**中,總是需要對(duì)一些數(shù)據(jù)進(jìn)行 **大小的比較** ,例如比較兩個(gè)或者三個(gè)以上的數(shù)據(jù)的大小,接著進(jìn)行排序,最終輸出等等。
2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)比較器二進(jìn)制 2810 0
初級(jí)數(shù)字IC設(shè)計(jì)-加法器
加法器(Adder)** 是非常重要的,它不僅是其它復(fù)雜算術(shù)運(yùn)算的基礎(chǔ),也是** CPU **中** ALU **的核心部件(全加器)。
2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)加法器半加器 1740 0
高級(jí)數(shù)字IC設(shè)計(jì)之灰度轉(zhuǎn)二值化設(shè)計(jì)
這是一個(gè)能夠成功上板實(shí)現(xiàn)的灰度轉(zhuǎn)二值的 Verilog 程序設(shè)計(jì),詳細(xì)的數(shù)據(jù)延時(shí)與信號(hào)延時(shí)如下所示
2023-10-09 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RGBVerilog語言 621 0
IC設(shè)計(jì):寄存器寫保護(hù)的以一種實(shí)現(xiàn)方式
在軟件硬件交互的過程中,通常需要軟件(host)對(duì)特定地址的寄存器進(jìn)行寫操作,告之硬件進(jìn)行特定的處理流程。
2023-10-09 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)RAM 1152 0
打破IC發(fā)展限制,向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過...
2023-10-08 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 1655 0
國(guó)產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設(shè)計(jì)和制造流程
EDA有著“芯片之母”稱號(hào),一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段,三個(gè)設(shè)計(jì)與制造的主要階段均需要對(duì)應(yīng)...
2023-09-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)西門子 2749 0
RR輪詢調(diào)度?Verilog是如何實(shí)現(xiàn)RR輪詢調(diào)度的?
在設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常會(huì)用到RR(Round-Robin,RR)輪詢調(diào)度,用于保證在一個(gè)時(shí)間段內(nèi)的多個(gè)請(qǐng)求信號(hào)都能得到公平響應(yīng)。
2023-09-28 標(biāo)簽:寄存器IC設(shè)計(jì)鎖存器 4588 0
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