IC設計：一種簡單超時機制

在設計中，為了增加異常處理能力，保證設備的正常運行，常常需要進行超時判斷。

2023-10-19 標簽：數(shù)據(jù)IC設計時鐘 612 0

寄存器寫保護的需求和硬件實現(xiàn)

在軟件硬件交互的過程中，通常需要軟件（host）對特定地址的寄存器進行寫操作，告之硬件進行特定的處理流程，我們在《IC設計：軟硬件交互-polling》...

2023-10-17 標簽：寄存器IC設計硬件 876 0

一顆芯片設計成型的主要四個部分

時序分析和驗證時出現(xiàn)的錯誤可能需要反復重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優(yōu)化的過程。 下面我來仔細介紹一下這六個步驟。

2023-10-17 標簽：asicIC設計芯片設計 1527 0

IC設計：clock-gating綜合實現(xiàn)方案

當CK為0時，ECK 恒定為0， q值為E：如果E為1，則q為1，如果E為0，則q為0。 當CK為1時，ECK 恒定為q(n)，即對應的上一次C...

2023-10-16 標簽：asic寄存器IC設計 2246 0

一文講透靜電保護(ESD)原理和設計

先來談靜電放電(ESD: Electrostatic Discharge)是什么?這應該是造成所有電子元器件或集成電路系統(tǒng)造成過度電應力破壞的主要元兇。

2023-10-13 標簽：三極管二極管ESD 2036 0

Virtuoso中使用skill腳本實現(xiàn)不同pdk的替換

IC設計中，時常會遇到工藝替換的問題，使用新工藝替換舊工藝，或者這家的換那家的。

2023-10-12 標簽：IC設計 8097 0

數(shù)據(jù)選擇器的數(shù)字邏輯電路設計

在數(shù)字 IC 設計中，有時候需要從一組輸入數(shù)據(jù)中挑出某一個數(shù)據(jù)出來，比如，輸入有 “A、B、C、D” 四個數(shù)據(jù)

2023-10-09 標簽：IC設計數(shù)字電路LUT 1848 0

比較器的數(shù)字邏輯電路設計

在**數(shù)字 IC 設計**中，總是需要對一些數(shù)據(jù)進行 **大小的比較** ，例如比較兩個或者三個以上的數(shù)據(jù)的大小，接著進行排序，最終輸出等等。

2023-10-09 標簽：IC設計比較器二進制 2559 0

初級數(shù)字IC設計-加法器

加法器（Adder）** 是非常重要的，它不僅是其它復雜算術運算的基礎，也是** CPU **中** ALU **的核心部件（全加器）。

2023-10-09 標簽：IC設計加法器半加器 1629 0

高級數(shù)字IC設計之灰度轉(zhuǎn)二值化設計

這是一個能夠成功上板實現(xiàn)的灰度轉(zhuǎn)二值的 Verilog 程序設計，詳細的數(shù)據(jù)延時與信號延時如下所示

2023-10-09 標簽：IC設計RGBVerilog語言 525 0

IC設計：寄存器寫保護的以一種實現(xiàn)方式

在軟件硬件交互的過程中，通常需要軟件（host）對特定地址的寄存器進行寫操作，告之硬件進行特定的處理流程。

2023-10-09 標簽：寄存器IC設計RAM 1040 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過...

2023-10-08 標簽：芯片集成電路IC設計 1504 0

國產(chǎn)EDA“夾縫”生存 集成電路設計和制造流程

EDA有著“芯片之母”稱號，一個完整的集成電路設計和制造流程主要包括工藝平臺開發(fā)、集成電路設計和集成電路制造三個階段，三個設計與制造的主要階段均需要對應...

2023-09-28 標簽：集成電路IC設計西門子 2612 0

PCB中的微帶線和帶狀線是什么？有哪些區(qū)別？

PCB 通常使用兩種類型的傳輸線：微帶線和帶狀線。每條傳輸線都由信號走線和參考平面組成。

2023-09-28 標簽：電容器IC設計電磁波 1.8萬 0

RR輪詢調(diào)度？Verilog是如何實現(xiàn)RR輪詢調(diào)度的？

在設計中，我們經(jīng)常會用到RR（Round-Robin,RR）輪詢調(diào)度，用于保證在一個時間段內(nèi)的多個請求信號都能得到公平響應。

2023-09-28 標簽：寄存器IC設計鎖存器 4404 0

掩膜版用在哪里？怎樣制作掩膜版？

光掩膜版基本上是 IC 設計的“主模板”。掩模版有不同的尺寸。常見尺寸為 6 x 6 英寸一般的掩膜版由石英或玻璃基板組成。光掩膜版涂有不透明薄膜。更復...

2023-09-24 標簽：集成電路半導體晶圓 4910 0

IC設計：接口X態(tài)隔離設計

雖然真實芯片中，寄存器初始狀態(tài)值只會為1或者為0。但是在RTL級仿真過程中X態(tài)的傳播經(jīng)常會給咱們造成很多麻煩，例如部分信號期望為0，但是仿真結果顯示為X態(tài)。

2023-09-20 標簽：寄存器IC設計RTL 836 0

數(shù)字IC設計中的異步FIFO簡介

在大規(guī)模ASIC設計中，**多時鐘系統(tǒng)**通常是不可避免的，這會導致不同時鐘域中的數(shù)據(jù)傳輸問題。

2023-09-20 標簽：寄存器IC設計ASIC設計 1536 0

數(shù)字芯片設計流程

芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計也稱為邏輯設計，后端設計也稱為物理設計。隨著DFT技術的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設計，有的公司歸到后端設計...

2023-09-19 標簽：IC設計芯片設計后端設計 4841 0