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標(biāo)簽 > IC載板
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做電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)工作的從業(yè)人員,對(duì)IC的周邊及相關(guān)知識(shí)都比較在意,今天給大家整理什么是IC封裝載板及定義。 從IC封裝的過程講起,IC卡封裝框架指的是用于...
2014-01-08 標(biāo)簽:ic載板 1.7萬(wàn) 0
激光鉆孔機(jī)在PCB行業(yè)的應(yīng)用 激光鉆孔機(jī)的原理和特點(diǎn)
【摘要】隨著PCB上的孔越來(lái)越密集,激光鉆孔技術(shù)變得越來(lái)越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面...
普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較
從技術(shù)趨勢(shì)上來(lái)看,封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展,F(xiàn)C工藝已成主流,多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。
2023-06-27 標(biāo)簽:印刷電路板芯片封裝半導(dǎo)體芯片 6179 0
IC載板(Interposer Carrier Board)和PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子行業(yè)中兩種常見的基板...
一、IC?載板:芯片封裝核心材料 (一)IC?載板:“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板(IC Package Substrate,簡(jiǎn)...
半導(dǎo)體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎(chǔ),在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間,建立了強(qiáng)大的連接。IC載板包含多層板,而...
IC載板即封裝基板,是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn),主要功能為搭載芯片,為芯片提供支撐、散熱和...
IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性,成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵組件。IC載板的結(jié)構(gòu)如下圖所示,在中間芯...
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-27 標(biāo)簽:制造工藝IC載板 3857 0
IC載板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(4)立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2012-11-18 標(biāo)簽:ic載板 1642 0
驅(qū)動(dòng)ic載板產(chǎn)業(yè)概況立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-11-18 標(biāo)簽:ic載板 1078 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-11-18 標(biāo)簽:ic載板 1009 0
2017年全球前十大半導(dǎo)體封裝載板公司的詳細(xì)排行和介紹
IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC,內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào),除了承載的功能之外,IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱...
近期芯片產(chǎn)業(yè)鏈如何保持自主可控提到了前所未有的高度,由于中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)了一大批掌握核心技術(shù)的骨干企業(yè),例如上游設(shè)計(jì)的華為海思、中游芯片制造的中芯國(guó)際...
全球前30大PCB廠總盤點(diǎn) 過半是中國(guó)企業(yè)
全球PCB產(chǎn)業(yè)在2018年雖然受到第4季景氣下滑影響,成長(zhǎng)表現(xiàn)略遜于2017年,但整體來(lái)說(shuō)還是有承接2017年的成長(zhǎng)趨勢(shì)。綜觀2018年,全球前30大P...
思沃精密:PCB、FPC、IC載板專用貼膜機(jī)領(lǐng)域的獨(dú)角獸
思沃公司 經(jīng)過8年的發(fā)展,一直都專注于PCB、FPC,IC載板專用貼膜機(jī)及周邊設(shè)備,在專業(yè)化的道路上已經(jīng)成長(zhǎng)為中國(guó)具有代表性的PCB設(shè)備專業(yè)廠商。
2019-06-13 標(biāo)簽:PCBFPCPCB設(shè)計(jì) 9908 0
ic載板和pcb之間的不同主要體現(xiàn)在定義、材料、結(jié)構(gòu)、制造流程以及應(yīng)用場(chǎng)景等方面,本文小編將詳細(xì)和大家介紹ic載板和pcb的區(qū)別。
IC載板上游產(chǎn)業(yè)鏈,IC載板發(fā)展
我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍有改善空間,IC載板占比低于國(guó)際水平。從PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看, Prismark數(shù)據(jù)顯示,全球PCB市場(chǎng)中,IC載板占比始終高于10%...
2019-01-18 標(biāo)簽:覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈IC載板 7661 0
注資2.1 億元,崇達(dá)技術(shù)擬設(shè)立南通崇達(dá)半導(dǎo)體技術(shù)子公司
南通崇達(dá)經(jīng)營(yíng)范圍包括研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體元件、IC 載板、集成電路封裝基板、 5G 高頻高速電路板、HDI 電路板、特種新型電路板、光電子元器件、以及...
早期的BT材料應(yīng)用在芯片封裝上,隨后深入研發(fā)開發(fā)出多個(gè)品種、制造出不同的產(chǎn)品,滿足不同的需求,如高性能覆銅板,芯片用載板,高頻高速覆銅板,主要應(yīng)用如下:
6月26日,興森科技發(fā)布公告:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“甲方”)于2019年6月26日簽署了《關(guān)于興森...
AMB載板行業(yè)將迎來(lái)新的活力注入江蘇富樂德AMB項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
10月20日上午,江蘇富樂德半導(dǎo)體科技有限公司-AMB 活性金屬釬焊載板項(xiàng)目竣工投產(chǎn)儀式在江蘇東臺(tái)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉行。市長(zhǎng)王旭東參加活動(dòng)并致辭。
2019-10-30 標(biāo)簽:IC載板 4693 0
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