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標(biāo)簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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可以承受環(huán)境挑戰(zhàn)與高質(zhì)量的微型連接器
Hirose的BM10系列0.4 mm間距板對板堆疊連接器可實現(xiàn)0.6 mm或0.8 mm的極低堆疊高度,在40位變體的情況下,深度僅為2.98毫米,長...
通過檢測電源的穩(wěn)定性確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的許多設(shè)備都需要安全地傳輸數(shù)據(jù),要求使用加密算法和安全密鑰存儲。其中一些密鑰將用于訪問重要服務(wù),這些服務(wù)可能被網(wǎng)絡(luò)犯罪分子用于在網(wǎng)絡(luò)上發(fā)...
2019-03-28 標(biāo)簽:電源ic物聯(lián)網(wǎng) 2429 0
通過MPPT算法簡化高效能量收集系統(tǒng)設(shè)計
太陽能收獲已經(jīng)在高度復(fù)雜的設(shè)備中得到支持,這些設(shè)備集成了最大化太陽能轉(zhuǎn)換為電能所需的全套功能。通過利用ADI,德州儀器和意法半導(dǎo)體等能量收集IC制造商的...
其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同,還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出...
2019-01-15 標(biāo)簽:icpcb設(shè)計 1032 0
1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細的布局控制,可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil. 2.將電...
2019-02-11 標(biāo)簽:原理圖icpcb設(shè)計 3918 0
為了控制共模EMI,電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感,這個電源層必須是一個設(shè)計相當(dāng)好的電源層的配對。有人可能會問,好到什么程度才算好?問題的答案取決...
在IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸,因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫,如果用吸錫線去吸的話...
電子元件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)展什么新技術(shù)詳細趨勢介紹
在每一界的IEDM上,全球工業(yè)界與學(xué)界的管理者、工程師和科學(xué)家將會聚集在一起討論納米級CMOS晶體管技術(shù)、先進內(nèi)存、顯示、感測器、微機電系統(tǒng)元件、新穎量...
一款已經(jīng)成業(yè)有20年之久的老牌優(yōu)秀音頻功放類ic芯片
盡管作為一款已經(jīng)成業(yè)有20年之久的老牌優(yōu)秀音頻功放類ic芯片,TPA3110和AD52068以及M3110都對其進行周期性的升級。盡管三大廠商對其音頻功...
SAP、mSAP、SLP——看看我們現(xiàn)在采用的技術(shù),其首字母縮寫是多么得瘋狂!我們真正應(yīng)該了解的技術(shù)又有哪些?
一個完整的半定制設(shè)計流程應(yīng)該是:RTL代碼輸入、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證、時序/功耗/噪聲分析,布局布線(物理綜合)、版圖驗證。
觀看本視頻,了解和學(xué)習(xí)如何在您的下一代設(shè)計中使用賽靈思UltraScale架構(gòu)FPGA解決您的功耗問題,并提供更多的性能提升空間。
來自O(shè)FC 2015的Xilinx Alliance成員演示,重點介紹了與Xilinx UltraScale FPGA接口的MoSys帶寬引擎2高速串行...
Vivado Design Suite的部分重配置的新功能介紹
本視頻介紹了UltraScale +芯片的部分重配置功能,展示了Vivado Design Suite中部分重配置的新功能,并介紹了對部分重配置的更廣泛...
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