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標簽 > ic
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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絕大多數(shù)負載點DC-DC轉(zhuǎn)換器可以將上一個轉(zhuǎn)換器的電源就緒輸出連接至下一個轉(zhuǎn)換器的使能輸入,實現(xiàn)上電排序。這種方法只適合比較簡單的設(shè)計,不能滿足多數(shù)現(xiàn)代...
2025-05-21 標簽:轉(zhuǎn)換器ICDC-DC 465 0
可提高電源IC的負載響應(yīng)特性的新型電源技術(shù)-QuiCur
ROHM發(fā)布了一項新型電源技術(shù)“QuiCur?”,利用該技術(shù),可提高包括DC-DC轉(zhuǎn)換器IC在內(nèi)的各種電源IC的負載響應(yīng)特性。
更好的可靠性和穩(wěn)定性:未來的電源管理IC將會更加注重可靠性和穩(wěn)定性的提升。新的材料和技術(shù)將被應(yīng)用于電源管理IC的設(shè)計和制造,以提高其可靠性和穩(wěn)定性,從而...
3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預(yù)測顯示,硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTe...
在談到整體設(shè)計的可靠性時,通過讓 IC 結(jié)點溫度遠離值水平,在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持您的電路設(shè)計的完整性是一個重要的設(shè)計考慮因素。當(dāng)您逐步接近具體...
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊:使用導(dǎo)入的詳細PCB設(shè)計和IC熱特性來簡化熱分析
優(yōu)勢使用導(dǎo)入的詳細PCB設(shè)計和集成電路熱特性進行分析,省時省力將詳細的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過更詳細的電子設(shè)備熱建模提高分析...
2025-06-10 標簽:ICPCB設(shè)計eda 444 0
USB免驅(qū)全協(xié)議IC卡讀寫器C#小程序開發(fā)
?USB免驅(qū)全協(xié)議ic讀卡器: 小程序UI界面: UI界面底代碼: ? namespace WindowsFormsApplication1{ part...
BM3G107MUV-LB 650V GaN HEMT 功率級IC數(shù)據(jù)手冊
本產(chǎn)品是面向工業(yè)設(shè)備市場的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,是這些應(yīng)用場景的理想之選。BM3G107MUV-LB為所有需要高功率密度和高效率的電子系統(tǒng)提供了最佳解決方案。通過將...
2025-03-09 標簽:ICGaN數(shù)據(jù)手冊 408 0
輸出電壓的穩(wěn)定需要反饋環(huán)節(jié),將其變化的信息送給PWM主控制器,從而對輸入電壓、輸出負載的變化實現(xiàn)調(diào)節(jié)。根據(jù)反饋取樣方式的不同,可分為原邊(初級)調(diào)節(jié)和副...
2025-03-18 標簽:充電器IC功率開關(guān) 408 0
BM3G005MUV-LB 650V GaN HEMT 功率級IC數(shù)據(jù)手冊
本產(chǎn)品是面向工業(yè)設(shè)備市場的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,是適用于這些應(yīng)用場景的最佳產(chǎn)品。BM3G005MUV-LB為所有需要高功率密度和高效率的電子系統(tǒng)提供了最優(yōu)解決方案。...
2025-03-09 標簽:ICGaN數(shù)據(jù)手冊 402 0
隨著科技的不斷發(fā)展,電子鎖已成為現(xiàn)代社會中,安全性和便利性并存的必備設(shè)備。如何為電子鎖行業(yè)增添智能化、人性化的功能已成為行業(yè)內(nèi)的熱門話題。在這個迅速發(fā)展...
遠翔內(nèi)置MOS降壓控制芯片F(xiàn)P7153特殊功能說明與FB Pin 調(diào)光控制、電路計算公式說明
功能說明a.EN開關(guān)控制EN小於0.3V將IC關(guān)閉,VccPin耗電流0.1μA,EN大於1.5V啟動IC,不做開關(guān)控制直接將EN接到Vin。切記勿將E...
芯知識|廣州唯創(chuàng)電子語音識別芯片IC技術(shù)解析與應(yīng)用指南
?廣州唯創(chuàng)電子自1999年成立以來,始終專注于語音芯片技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新,其產(chǎn)品覆蓋智能家居、工業(yè)自動化、消費電子、醫(yī)療設(shè)備等多個領(lǐng)域。作為國內(nèi)領(lǐng)先的語音...
支持250枚卷盤裝小批量供應(yīng)的工業(yè)設(shè)備用LDO穩(wěn)壓器
ROHM為滿足客戶小批量生產(chǎn)需求,實行工業(yè)設(shè)備級IC的小卷盤裝供應(yīng)。在工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,一般來說機種多樣化、一次性生產(chǎn)數(shù)量不多、即多品種少量生產(chǎn)的情況不在少數(shù)。
CSP封裝在LED、SI基IC等領(lǐng)域的優(yōu)勢、劣勢
瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進封裝高新技術(shù)企業(yè),對CSP(芯片級封裝)技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性,...
在當(dāng)今數(shù)字化的時代,電子技術(shù)改變著我們的生活方式。而集成電路,作為電子技術(shù)的核心驅(qū)動力,更是發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 集成電路,簡稱 IC,是將大量的晶體...
BM3G115MUV-LB 650V GaN HEMT 功率級IC數(shù)據(jù)手冊
該產(chǎn)品是工業(yè)設(shè)備市場的一流產(chǎn)品。這是在這些應(yīng)用中使用的最佳產(chǎn)品。BM3G115MUV-LB為所有需要高功率密度和高效率的電子系統(tǒng)提供了最佳解決方案。通過...
2025-03-09 標簽:ICGaN數(shù)據(jù)手冊 368 0
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