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TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之間的關(guān)系?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起,是未來(lái)封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝IC封裝info 5716 0
全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)
CoWoS 技術(shù)概念,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是先將半導(dǎo)體芯片(像是處理器、記憶體等),一同放在硅中介層上,再透過(guò)Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至底...
扇出型圓片級(jí)封裝(FoWLP)是圓園片級(jí)封裝中的一種。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝圓片級(jí)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn),因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出...
如何基于3DICC實(shí)現(xiàn)InFO布局布線設(shè)計(jì)
InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力,它通過(guò)RDL層,將芯片的IO連...
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