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標(biāo)簽 > intel
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Intel宣布首款基于Foveros混合封裝的筆記本移動(dòng)平臺(tái)的Lakefield
不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”,而今在CES 2019展會(huì)上,Intel宣布了首款基于Foveros...
Intel無核顯酷睿實(shí)際使用中的體驗(yàn)應(yīng)該沒有什么明顯不同
2010年,Intel Clarkdale處理器開始集成GPU圖形核心,也就是“核芯顯卡”,從此以后Intel便開始了買CPU送GPU的歷史。
9代酷睿新增6款桌面處理器 新增的第一款將于本月發(fā)售
本屆CES 2019主題演講中,Intel首先端出的大菜便是第九代酷睿。
Intel展示新一代酷睿 基于10nm工藝打造2019年末推出
擔(dān)任客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理的Gregory Bryant首秀了Ice Lake處理器(筆記本平臺(tái)),定檔2019年末購(gòu)物季推出上市,大致就是感恩節(jié)到圣誕...
Intel18核心酷睿i9-9980XE處理器評(píng)測(cè) 代表了目前Skylake-X14nmFF++最高水準(zhǔn)
在英特爾尾綴命名體系中,只有產(chǎn)品序列中處在性能金字塔頂尖的產(chǎn)品才能冠以XE的命名,X代表面向設(shè)計(jì)、視頻編輯等創(chuàng)作類PC的HEDT(High End De...
intel官方數(shù)據(jù)庫(kù)更新上線i3-8100F 屬于8代酷睿CoffeeLake家族
昨日(1月8日),Intel在CES 2019上帶來了六款9代酷睿桌面CPU新品,不僅有65W的i5-9400,還有五款不帶核顯F系芯片,這是與SNB平...
intelIceLake服務(wù)器處理器預(yù)計(jì)2020年出貨
CES 2019大會(huì)上,Intel除了宣布10nm工藝的Ice Lake消費(fèi)級(jí)處理器、Lakefield 3D封裝處理器都將在今年底上市,還披露了14n...
IntelFoveros3D立體芯片封裝技術(shù)或?qū)⒊蔀镃PU處理器歷史上一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
半個(gè)世紀(jì)以來,半導(dǎo)體行業(yè)一直在魔鬼般的摩爾定律的指導(dǎo)下飛速前進(jìn),工藝、架構(gòu)、技術(shù)不斷翻新,但任何事情都有個(gè)變化的過程。近年來,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)明顯感覺吃力...
Intel徹底退出晶圓代工市場(chǎng) 聲稱自家產(chǎn)能都不夠用
Intel昨天宣布擴(kuò)建美國(guó)、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠,提升產(chǎn)能以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,而且Intel還暗示在需要的時(shí)候會(huì)選擇代工廠委托生產(chǎn),...
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾公司高管近日表示,他們會(huì)在明年年底量產(chǎn)10nm的處理器,對(duì)7nm工藝的研發(fā)進(jìn)程,他們也感到滿意。
Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。
IntelXeonW-3175X處理器報(bào)價(jià)公布 最高4.7萬元
10月初,Intel發(fā)布了一款特殊的Xeon W-3175X處理器,擁有多達(dá)28個(gè)核心56個(gè)線程,也是Intel現(xiàn)有架構(gòu)下的最頂級(jí)配置,主要針對(duì)部分高度...
AMD速龍200GE評(píng)測(cè) 不弱于Intel的KabyLake構(gòu)架的第七代酷睿處理器
2017年2月銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布之后,在中高端領(lǐng)域?qū)ntel造成了極大的沖擊,完全沖亂了Intel既定的產(chǎn)品線,Intel主流平臺(tái)延續(xù)了12年的四核策略也...
Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm是性價(jià)比最好的一代技術(shù)
近日,芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。
2018-12-16 標(biāo)簽:intel 1607 0
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...
intel公布全新一代Xeon至強(qiáng)處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預(yù)計(jì)2020年初才會(huì)正式登場(chǎng)
Intel昨夜奉上了一場(chǎng)技術(shù)盛宴,一口氣公布了未來六代高性能和低功耗CPU架構(gòu),以及第11代核心顯卡,并強(qiáng)調(diào)獨(dú)立顯卡會(huì)在2020年登場(chǎng)。
Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)推出
越來越艱難的工藝制程,越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì),未來何去何從?作為行業(yè)龍頭,Intel在設(shè)計(jì)全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時(shí),也提出了一種新的、更靈活的思路。
Inteli9-9980XE處理器開售 國(guó)內(nèi)首發(fā)價(jià)格高達(dá)17499元
發(fā)布整整兩個(gè)月之后,Intel第九代酷睿X系列桌面發(fā)燒處理器終于在國(guó)內(nèi)上架開賣了,從8核心到18核心全部7款型號(hào)同時(shí)登場(chǎng)。
Intel發(fā)布六個(gè)全新CPU架構(gòu) 7-Zip壓縮解壓性能提升最高可達(dá)75%
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日,Intel舉辦了一場(chǎng)名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會(huì),不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu)...
2018-12-13 標(biāo)簽:intelCPU架構(gòu) 3051 0
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