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      intel

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注17人關(guān)注

      文章：3293個(gè) 瀏覽：188333次 帖子：419個(gè)

      intel資訊

      Intel宣布首款基于Foveros混合封裝的筆記本移動(dòng)平臺(tái)的Lakefield

      不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”，而今在CES 2019展會(huì)上，Intel宣布了首款基于Foveros...

      2019-01-08 標(biāo)簽：處理器intel 644 0

      Intel無核顯酷睿實(shí)際使用中的體驗(yàn)應(yīng)該沒有什么明顯不同

      2010年，Intel Clarkdale處理器開始集成GPU圖形核心，也就是“核芯顯卡”，從此以后Intel便開始了買CPU送GPU的歷史。

      2019-01-22 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 2517 0

      9代酷睿新增6款桌面處理器 新增的第一款將于本月發(fā)售

      本屆CES 2019主題演講中，Intel首先端出的大菜便是第九代酷睿。

      2019-01-08 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 649 0

      Intel展示新一代酷睿 基于10nm工藝打造2019年末推出

      擔(dān)任客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理的Gregory Bryant首秀了Ice Lake處理器（筆記本平臺(tái)），定檔2019年末購(gòu)物季推出上市，大致就是感恩節(jié)到圣誕...

      2019-01-08 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 539 0

      Intel18核心酷睿i9-9980XE處理器評(píng)測(cè) 代表了目前Skylake-X14nmFF++最高水準(zhǔn)

      在英特爾尾綴命名體系中，只有產(chǎn)品序列中處在性能金字塔頂尖的產(chǎn)品才能冠以XE的命名，X代表面向設(shè)計(jì)、視頻編輯等創(chuàng)作類PC的HEDT（High End De...

      2019-02-10 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 2734 0

      intel官方數(shù)據(jù)庫(kù)更新上線i3-8100F 屬于8代酷睿CoffeeLake家族

      intel官方數(shù)據(jù)庫(kù)更新上線i3-8100F 屬于8代酷睿CoffeeLake家族

      昨日（1月8日），Intel在CES 2019上帶來了六款9代酷睿桌面CPU新品，不僅有65W的i5-9400，還有五款不帶核顯F系芯片，這是與SNB平...

      2019-01-09 標(biāo)簽：處理器intel酷睿 2065 0

      intelIceLake服務(wù)器處理器預(yù)計(jì)2020年出貨

      CES 2019大會(huì)上，Intel除了宣布10nm工藝的Ice Lake消費(fèi)級(jí)處理器、Lakefield 3D封裝處理器都將在今年底上市，還披露了14n...

      2019-01-09 標(biāo)簽：處理器intel 1488 0

      9代酷睿桌面處理器新增6款產(chǎn)品

      9代酷睿桌面處理器新增6款產(chǎn)品

      9代酷睿桌面處理器今天（1月8日）正式擴(kuò)軍，新增6款產(chǎn)品，本月起陸續(xù)上市。

      2019-01-10 標(biāo)簽：處理器intel 824 0

      IntelFoveros3D立體芯片封裝技術(shù)或?qū)⒊蔀镃PU處理器歷史上一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

      半個(gè)世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直在魔鬼般的摩爾定律的指導(dǎo)下飛速前進(jìn)，工藝、架構(gòu)、技術(shù)不斷翻新，但任何事情都有個(gè)變化的過程。近年來，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)明顯感覺吃力...

      2019-01-23 標(biāo)簽：芯片cpuintel 1263 0

      Intel徹底退出晶圓代工市場(chǎng) 聲稱自家產(chǎn)能都不夠用

      Intel昨天宣布擴(kuò)建美國(guó)、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產(chǎn)能以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，而且Intel還暗示在需要的時(shí)候會(huì)選擇代工廠委托生產(chǎn)，...

      2018-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓intel 3354 0

      Intel公布六代全新CPU架構(gòu)

      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司高管近日表示，他們會(huì)在明年年底量產(chǎn)10nm的處理器，對(duì)7nm工藝的研發(fā)進(jìn)程，他們也感到滿意。

      2018-12-19 標(biāo)簽：CPUIntel 5626 0

      Intel官方公開晶圓工廠未來版圖

      Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖。

      2018-12-18 標(biāo)簽：芯片intel 1292 0

      IntelXeonW-3175X處理器報(bào)價(jià)公布 最高4.7萬元

      10月初，Intel發(fā)布了一款特殊的Xeon W-3175X處理器，擁有多達(dá)28個(gè)核心56個(gè)線程，也是Intel現(xiàn)有架構(gòu)下的最頂級(jí)配置，主要針對(duì)部分高度...

      2018-12-18 標(biāo)簽：處理器intel 1561 0

      AMD速龍200GE評(píng)測(cè) 不弱于Intel的KabyLake構(gòu)架的第七代酷睿處理器

      2017年2月銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布之后，在中高端領(lǐng)域?qū)ntel造成了極大的沖擊，完全沖亂了Intel既定的產(chǎn)品線，Intel主流平臺(tái)延續(xù)了12年的四核策略也...

      2018-12-17 標(biāo)簽：處理器amdintel 2.9萬 0

      Intel明年推10nm工藝 智能駕駛芯片企業(yè)卻覺得28nm是性價(jià)比最好的一代技術(shù)

      近日，芯片巨頭Intel終于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年開始出貨。

      2018-12-16 標(biāo)簽：intel 1607 0

      兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術(shù)

      在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...

      2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝intel 9644 0

      intel公布全新一代Xeon至強(qiáng)處理器 整體都覆蓋了散熱頂蓋預(yù)計(jì)2020年初才會(huì)正式登場(chǎng)

      Intel昨夜奉上了一場(chǎng)技術(shù)盛宴，一口氣公布了未來六代高性能和低功耗CPU架構(gòu)，以及第11代核心顯卡，并強(qiáng)調(diào)獨(dú)立顯卡會(huì)在2020年登場(chǎng)。

      2018-12-14 標(biāo)簽：處理器intel 1889 0

      Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)推出

      越來越艱難的工藝制程，越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，未來何去何從？作為行業(yè)龍頭，Intel在設(shè)計(jì)全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時(shí)，也提出了一種新的、更靈活的思路。

      2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝intel 1131 0

      Inteli9-9980XE處理器開售 國(guó)內(nèi)首發(fā)價(jià)格高達(dá)17499元

      發(fā)布整整兩個(gè)月之后，Intel第九代酷睿X系列桌面發(fā)燒處理器終于在國(guó)內(nèi)上架開賣了，從8核心到18核心全部7款型號(hào)同時(shí)登場(chǎng)。

      2018-12-13 標(biāo)簽：處理器intel 3136 0

      Intel發(fā)布六個(gè)全新CPU架構(gòu) 7-Zip壓縮解壓性能提升最高可達(dá)75％

      美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月12日，Intel舉辦了一場(chǎng)名為“架構(gòu)日”（Architecture Day）的技術(shù)溝通會(huì)，不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu)...

      2018-12-13 標(biāo)簽：intelCPU架構(gòu) 3051 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        +關(guān)注
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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      • SDK
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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